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1.
双色阻焊和字符化锡板生产工艺研究
陈兴国
黄信养
《印制电路信息》
2021,(2):18-21
文章针对双色阻焊字符化锡PCB生产制作流程进行了相关测试和比对,并根据实际生产状况选定最优工艺流程,期间通过优化资料和生产参数改善了化锡后掉油缺陷,满足了生产和品质需求.
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2.
PCB插件孔散热焊盘设计对上锡影响
江清兵
杨亚兵
龙华
宋世祥
《印制电路信息》
2021,(1):64-66
0引言 插件孔:即PCB通孔直插式元件与电路板连接的金属化孔(PTH),常规插件孔孔径公差要求为±0.075 mm,此类插件孔的孔需要焊接.也有一些要求为压接器件的插件孔,此类插件孔对孔径精度要求高,作用是直接将原件的引脚插进去,通过引脚与孔壁的接触导通电流,此类孔不需要焊接,常规压接插件孔孔径公差要求为±0.05 m...
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