超多孔印制板的高速钻孔加工技术研究

当前印制板上的导通孔数量激增,对钻孔效率提出了更高的要求。印制板孔的主要加工方式是机械钻孔和激光钻孔。文章对硬板材料采用机械钻孔的方式,基于供应商资料调整钻孔加工参数,逐步逼近钻孔品质极限,取得了较大幅度的钻孔效率提升和小幅度的钻刀寿命提升。对挠性板材料则采用激光钻孔方式进行通孔加工,并匹配等离子体除碳化方案,实现了激光通孔的高速无碳化加工,极大提升了软板的孔加工效率。     

PCB微孔加工技术的现状与发展趋势

本文详细介绍了目前应用最广泛的三种PCB微孔加工技术（机械钻孔、CO2激光钻孔、UV激光钻孔）的特点、现状和未来发展趋势。     

HDI板高厚径比微盲孔跨层微导通孔技术开发

高厚径比微盲孔的HDI板制作通常需要很好的孔金属化能力保障其导通可靠性,但所需生产设备及其配套成本让不少厂商望而却步。本文所述高厚径比微盲孔跨层微导通孔（skip-μvia）技术,通过定位精度控制、激光钻孔参数调整以及制板流程优化等工艺的开发,能以更低的成本、更高的品质、更短的加工流程以及常规孔金属化设备实现高厚径比的微盲孔制造,从而降低了高厚径比微盲孔HDI板制造的难度。     

低热膨胀系数填料对钻孔加工的影响

在印制电路板（PCB）加工过程中，为满足高温下的高精度图形要求中，通常会添加一定量的低热膨胀系数（CTE）填料。低CTE填料一般为硅类材料，而硅类材料硬度较大，会加剧钻刀的磨损程度，影响钻孔加工孔限的设计，并增加加工成本。研究不同低CTE填料比例情况下的钻刀磨损程度，以及不同钻刀磨损下的钻孔精度和孔壁质量，得到低CTE填料的最佳钻孔加工孔限参数。     

影响孔粗的若干因素

PCB制作中,钻孔工序相当重要。钻孔为不同层之间的电流、电信号传送提供一个架设“桥梁”的基础,钻孔的质量直接影响到这座“桥梁”传送电流、电信号的品质。在钻孔的品质缺陷中,孔粗是一个较难解决,却又不得不去改善的问题。孔粗的原因很多,但概括起来需要从以下三个方面加以控制:1 钻机对孔粗的影响 钻带资料、电脑中的钻孔参数、钻头的机     

BGA密集孔耐热性能影响因素分析

文章以球栅阵列（BGA）密集孔耐热性能影响因素进行分析，考虑多层压合、机械钻孔、湿处理等工艺流程参数对耐热性能的影响，通过DOE方式，确定各制程对耐热性的影响程度，优化加工参数，改善BGA孔耐热性能。     

改性纳米金刚石涂层微钻及其在厚铜高导热PCB加工中应用研究

厚铜高导热PCB因含有高比例无机陶瓷填料以及多层厚铜面临十分困难的机械钻孔加工问题。本文通过在硬质合金微型钻头上制作了改性纳米金刚石（MDC）涂层,并进行了加工测试研究。实验结果表明,涂层具有极低的摩擦系数,可以很好地用于厚铜高导热PCB板的加工,加工寿命可达5000孔,孔位精度Cpk（±50μm）高达3.254,几乎不出现钉头问题,孔口毛刺不超过9.358μm,加工品质可以很好地满足要求。     

车床快速多用途钻孔、攻丝装置研究

在传统的端面孔、螺纹孔的加工过程中,需要先安装中心钻钻孔(导向和定位),再更换麻花钻钻孔,加工内螺纹时需要更换丝锥攻丝。由于频繁地更换中心钻、麻花钻和丝锥等,装夹刀具花费的时间比较多,生产效率低,工人劳动强度大,零件加工质量不稳定。文章拟创新一种多功能的钻孔、攻丝装置,在装置中安装可转位的分度盘,能够在提高生产率的同时,提高加工的精度。     

微孔机械加工工艺研究

随着印制电路板终端产品集成度要求越来越高,线路板密度也越来越高,微孔技术应用也越来越广泛,目前微孔多采用镭射加工方式,但镭射钻孔尚无好的方法加工高厚径比产品,并对铜厚、介质层均有限制,导致了加工单一性等问题。微孔机械加工法适用于各类介质层,可制作高厚径产品。本文通过使用新型盖板取代普通铝片、改善及优化钻孔参数、选择适宜的加工设备等方面深入研究,从而解决了微孔加工中孔壁粗糙度过大、易断刀和加工效率过低等问题,实现了0.075 mm孔径的批量制作,达到了微孔产品的批量化。     

浅谈影响印制电路板数控钻孔的因素

印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法．而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差,高精度微孔加工难以完成,而新发展起来的激光钻孔技术,由于设备昴贵也使用较少,因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能,因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果,因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。     

CO2激光盲孔侧蚀现象研究

铜上直接成孔（Copper-direct）工艺是CO₂激光成孔技术中一种非常重要的盲孔加工方式。本文就铜上直接成孔工艺中存在的侧蚀（Undercut）现象进行研究,阐述了侧蚀现象产生的原因以及对盲孔品质的影响,分析激光钻孔参数对Undercut的影响,为激光盲孔参数的调整和盲孔品质的改善提供理论依据与指导。     

机械钻方形槽孔加工改进

<正>1问题提出随着国家新能源战略需要,国内电源适配行业应用的印制电路板（PCB）设计趋于高厚铜、高散热性及装配工件高可靠性,此类PCB以矩形金属化槽孔设计以增强防震及抗疲劳功能。方形槽孔的加工工艺,多数PCB生产厂商均以一次钻孔后再铣槽的方式实现。而使用数控钻机直接加工方形槽孔的形式具有能与常规圆孔一并加工,减少流程的优势,但生产过程不加以管控,则会出现方槽变形、槽边锯齿或毛刺等现象,金属化后已无法修理,如图1所示,影响下游装配导致客户投诉或拒收。     

飞秒激光钻孔

概述了飞（10^-15）秒级激光钻孔的特征与优点,采用飞（10^-15）秒级激光钻孔可得到无“热影响区”的精细孔,其孔壁平均粗糙度Ra≤0．1μm,位置度≤1％,飞（10^-15）秒级激光技术在PCB行业、汽车工业和航空航天工业等有着广阔的用途。     

微小深孔数控高速钻削加工工艺

通过选用合适刀具、设备,摸索出最优机械钻孔工艺参数,提出了微小深孔数控高速钻削加工的新技术,解决了φ0.3深15mm的微小深孔加工难题。     

关于二阶激光孔钻孔加工技术的研究与应用

激光钻孔加工技术的产生与飞速发展是PCB行业技术发展的显著标志,是PCB钻孔技术发展的革命。目前业界激光钻孔加工普遍使用CO2激光钻孔机,由于CO2激光能量受脉冲周期、脉冲波形、脉冲宽度、PCB表面处理工艺、激光孔的类别/结构等因素的影响,孔底树脂残留、孔形异常、孔底铜箔击穿、孔壁玻璃丝布突起等一系列品质问题随之而来,这其中,以“击穿爆孔”问题最为突出、危害最大。本文主要针对击穿爆孔的问题展开技术研究与改善。     

PCB钻孔加工研究综述

本文阐述了PCB材料的性能及应用状况,综述了PCB支撑孔加工用钻头、PCB支撑孔加工的切屑形成、PCB支撑孔加工的切削力、PCB支撑孔加工的钻头磨损的研究现状,为PCB钻孔加工深入研究奠定了基础。     

高厚铜板钻孔工艺探讨

随着电子技术的发展,芯片及功能元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势。为了提高线路的电流承载能力,只能相应提高导体厚度即铜厚。而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。本文通过对造成厚铜板(总铜厚≥1 mm,总重量≥30 oz/ft2)钻孔内层拉伤、孔粗、钉头问题的因素进行分析,找出主要影响因素并进行试验验证,从而得出最适合高厚铜板钻孔的钻刀类型及生产参数,有效地解决了高厚铜板钻孔品质缺陷率高的难题。     

优化设计在小孔钻孔粗改善上的应用

本文主要讲述小孔径钻孔时的孔粗品质异常及改善方面的优化试验设计，希望在小孔径孔粗改善方面能给相关人员以参考。     

树脂塞孔流程控制技术

文章介绍了树脂（Resin）在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述,对树脂这种填料的加工系数控制。     

印制电路设计中的工艺缺陷

1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。