微钻针设计差异化对钻孔品质影响研究

随着信息化向高集成化的迅猛发展，PCB机械微钻针得到了广泛应用。然而如何让微钻针满足应用越来越多的High—TG板料和无卤素板料，则成了行业同仁又一新的工艺研究方向。本文针对微钻针的外型设计差异，通过试验测试，验证了不同外型设计的微钻针对钻孔孔粗、钉头、CPK、断针率的影响。通过本文的试验比较、微钻针外型设计差异化比对，总结出了微钻针设计差异对钻孔品质影响的规律。     

420μm以上超厚铜线路板钻孔加工技术研究

随着全世界汽车工业的快速发展,汽车用厚铜电源板的需求正呈现快速增长趋势,这就要求有能力生产厚铜电源板的厂家尽力寻求效率最高、质量最好的加工方法。然而众所周知,由于厚铜电源板铜箔太厚(普通板铜厚的5～12倍),在钻孔过程中会产生大量长度超过20000μm的钻屑,因此经常出现铜屑堵孔、堵塞机床真空管路、断刀、钻孔毛刺大、孔边铜箔突起、孔壁粗糙度大、孔位偏差大等严重影响产品质量与加工效率的问题,这些问题虽然通过降低叠层、增加跨孔停顿时间可以获得相对缓解,但却因此损失了较大的产能。随着线路板行业利润率越来越低、各企业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取利润率的今天,这种低效率是不能忍受的。弊司在普通(120～160)krpm数控钻床上,运用独自研发的特殊断屑工艺、最佳的钻削参数以及对刀具的合理控制与研究,成功解决了钻屑堵孔及堵塞真空管路的问题,从而使钻孔过程中存在的其它一系列问题迎刃而解,真正实现了420μm以上超厚铜线路板的高速钻削。本文主要着眼于钻孔量产时的几个关健点,即钻削抗力、钻削参数、刀具控制进行技术分析评价。     

钻孔刀具缠丝问题的专项改善与研究

为了保证钻削过程的正常进行,必须保证避免出现钻屑过长缠绕刀具的现象,钻屑不能及时被排除,导致孔壁质量无法保证。文章从钻屑的形成过程、刀具几何角度的设计、钻孔参数的优化三方面进行论述,彻底解决钻屑缠绕刀具的问题,为高质量的孔壁状态奠定了充实基础与有效保障。     

总铜厚3mm以上超厚铜板量产的专项技术研究

对厚铜板进行长期稳定的量产是保证其快速而稳定发展的关键,我公司曾经运用特殊的断屑工艺,并通过对刀具、钻孔参数的优化等多方面的努力成功解决了超厚铜板在钻孔过程中存在的一系列问题。数控钻床主轴长期在重载荷作用下对其精度、扭力的损伤包括对特殊刀具的采购以及对现场管理等方面较高的要求等因素严重影响并制约了厚铜板的发展,如何使用常规刀具在中等扭力为300 g的主轴上对总铜厚3 mm以上的超厚铜板进行高速钻削成为新课题。本文就具体存在问题、解决方案、技术思路、效果展示等方面对厚铜板常规化量产的关键技术进行了详尽描述,主要着眼于钻孔量产时的几个关键点,即钻削抗力、切削温度、钻削参数、主轴维护保养等。     

高长径比钻针在通信背板中的应用

随着5G通信技术的飞速发展,通信背板朝着多层数、高厚度、小孔径的趋势发展,故开发超高长径比的微钻是一个亟待解决的问题。因此,我公司专门设计一款高长径比的钻针,分别从材料、结构、涂层以及制备工艺等角度来阐述,并结合试验来验证钻针的高可靠稳定性。     

印制电路板微钻孔钻针寿命提升研究

提高生产效率、降低生产成本,是企业管理的永恒课题。随着消费电子产品向轻薄短小化向的不断发展,一些PCB钻孔的孔径和孔间距越来越小,对钻针的要求越来越高,要求钻针满足性能的同时要尽可能降低成本。传统的碳化钨（WC）微钻在钻孔过程中很容易断针,极不利于钻针的利用率和使用寿命（钻孔孔数）,严重影响生产成本。文章针对0.2 mm微钻孔的PCB,研究一类涂层微钻的钻孔性能,意在提高钻针使用寿命,达到降低生产成本的目的。     

薄型芯板CO2激光直接钻通孔工艺探讨

文章针对63μm薄型芯板通过日立CO₂激光钻机制作75μm激光通孔的工艺进行研究。分析了CO₂激光双面直接钻通孔工艺,正面钻孔余厚不足是导致反面钻孔漏钻孔的主要原因,并设计DOE实验探讨了光圈直径、脉冲宽度等对正反两面钻激光通孔孔型深度的控制及影响,得到了最优的通孔加工参数,实现了激光通孔制作和水平电镀填孔,并通过了相关可靠性测试。     

不锈钢的钻孔与攻丝工艺研究

不锈钢材料由于其强度、硬度较高，塑性、韧性好，且耐腐蚀，因而在食品、医疗、卫生等多种场合被广泛应用但在实际的生产加工过程中其切削性能较差，特别是在进行散热、排屑不方便的钻孔、攻丝的操作时更加困难。本文主要针对不锈钢材料钻孔和攻丝的工艺进行研究。     

基于高厚径比的高频PCB微型钻孔失效工艺研究

文章对通讯领域中印制电路板使用的高频材料产品中约0.2 mm孔径的高厚径比(AR)的钻孔加工工艺进行研究,分析了生产中机械钻高厚径比小孔的断钻缺陷问题的产生原因,提出了相应的改善方向.     

高厚径比微型钻头开发

随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及高厚径比微钻开发的关键问题。然后阐述了高厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚径比孔钻削的关键技术。     

印制板偏孔的影响因素及机理分析

钻孔工艺是印制板制造技术中最为重要的工序之一。然而针对该工艺的品质保证绝非易事。钻孔工艺受钻头、设备等的影响,在品质上容易出现偏孔等不良问题。本文通过单因素分析法,对印制板钻偏孔问题进行了分析,并探讨了各因素导致偏孔的机理。结果表明:孔位精度随着钻孔孔限的增加而减小;对钻孔时孔位精度影响较大的因素,依次为钻头品质、叠板数以及钻头翻磨次数。针对此试验结果,本文提出了相应的改善措施。     

真空灭弧室一次封排结构设计的探讨

本文作者针一次封排真空灭弧室的特点,对灭弧室瓷过屿盖板的封接结构,一次封排工艺过程中焊料的蒸发,一次封排工艺结构设计等三个问题进行了试验探讨。     

PCB数控背钻机械钻孔机钻孔深度异常原因分析

通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高,为确保高频信号的完整性和阻抗连续性,在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程。全工艺流程的核心工艺为背钻工艺,背钻工艺采用有特殊控深功能的PCB数控机械钻孔机对多余的过孔分支进行钻除。在背钻加工过程中,钻深和钻浅是影响背钻功能的两大因素,特别是钻深。如果在加工过程中出现钻深,该通讯背板将无法使用,直接造成报废。通讯背板单价昂贵,且背钻工序处于全工序的后段工序,所以对设备和工艺可靠性要求很高。本文从PCB数控背钻机械钻孔机设备和背钻钻孔工艺的角度,对引起钻孔深度异常的原因进行大量的实验和分析,并给出可行的处理办法。     

超声微结构加工钻的研究

超声加工是一种新型的特种加工方法,它特别适合于不导电、硬脆和难熔的材料加工。该文利用了精确四端网络法和有限元相结合的方法,设计并制造出可用于微细孔和微三维结构加工的超声钻。通过实验测试的方法,对超声钻进行了测试,验证了有限元分析的结果。同时进行了钻孔实验,对超声钻的性能进行了评估。     

HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展

随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。     

影响挠性板黑孔化工艺效果的因素探究

黑孔化效果的好坏直接决定导通孔镀层的电气连接性能,对挠性板的孔型、孔径大小、板材厚度等影响因素进行了研究,并通过电镀后的热应力试验进行表征,探讨了影响印制板黑孔化工艺效果的外在因素。结果表明：在钻孔后形成无钻屑、均匀的孔型有利于黑孔化工艺;在不同粘结层厚度的情况下,得出粘结层较薄的刚挠结合板的黑孔化效果较好,而粘结层较厚的刚挠结合板黑孔化效果表现为大孔径效果要优于小孔径。通过电镀后的孔铜厚度变化,揭示了黑孔液的导电性与电镀药液交换速率的相互作用机理。     

MPVD涂层微钻在PCB钻孔领域的应用

本文介绍了一种新型微钻涂层—MPVD涂层在PCB钻孔领域的应用。通过刀面磨损试验、孔壁粗糙度实验和钻孔寿命试验对MPVD涂层微钻与常用的未涂层微钻进行了比较。试验证明,应用MPVD涂层微钻在钻孔12000后,微钻刀面未见明显磨损痕迹。其钻孔孔壁粗糙度满足质量标准情况下,孔限达到12000,是未涂层微钻寿命的3-4倍。应用MPVD涂层微钻可以有效地延长微钻使用寿命、提高机台工作效率和降低钻孔成本。     

正交法优化钻孔参数

通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。     

基于FANUC宏程序的钻深递变式深孔加工循环

深孔加工中断屑、排屑都比较困难,刀具磨损快,加工精度提高受到较大限制,钻深的变化可以等差级数（加法运算）实现改变传统孔加工循环参数一经设定,整个加工过程不可变的弊端。     

主轴转速对钻孔的影响分析

主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。