高速板材阶梯槽图形板制作研究

针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。     

一种无工艺线板边插头的阶梯印制电路板制作研究

文章结合客户对无工艺线阶梯板边插头印制电路板的要求特点,介绍一种采用铜箔阻隔PP流胶方式制作阶梯插头板的方法。该方法采用常规半固化片（PP）,同时勿需对内层芯板/PP开槽,采用铜箔阻隔避免流胶过大至阶梯槽线路区域污染槽底线路;铜箔亦能在控深铣后激光切割避免过切伤及阶梯区域防焊油墨及基材的功能。     

多层微波材料阶梯板压合技术探讨

多层微波材料阶梯板由于其材料、结构的特殊性,其阶梯槽边溢胶量控制、层间结合力一直是此类型板的控制难点。为改善压合槽边溢胶、层间结合力的问题,进行测试对比验证,抓取最佳压合生产参数,为此类型板压合生产提供技术参考。     

高频混压阶梯板制作技术研究

高频混压材料阶梯板制作技术是伴随着通讯、电信行业的飞速发展而新兴出来的一种电路板制作技术,它主要用于突破传统模式印制电路板无法企及的数据高速、高信息量传送的瓶颈。目前高频混压材料阶梯板制作技术仅仅是被一些规模较大的线路板厂所掌握,暂时还没有完全为一些中小规模的线路板加工厂所掌握。本文以一款高频混压材料阶梯板制作为例,剖析高频混压材料阶梯板制作过程中如何有效控制阶梯槽位流胶、层偏、翘曲。     

含阶梯插头盲槽的印制板量产制作工艺

对于含阶梯插头盲槽印制电路板的批量生产,本文采用新阻胶制作工艺,可实现盲槽的阶梯插头无残胶,以解决插头处残胶需要大量人工修理的问题,为生产此类难度板提供新的制作方法.     

高频阶梯槽的制作研究

随着电子产品往高频、高速、小型化的发展趋势,高频阶梯槽的设计需求日益旺盛,本文基于高频阶梯槽在常规加工工艺所产生的偏位、流胶、板材损伤问题的突破,对高频阶梯槽的设计可实现性进行研究。     

阶梯板边插头板可靠性研究

阶梯插头板压合阶段阶梯槽底部流胶、槽内插头表面树脂点和层偏短路等缺陷,影响插头的性能可靠性。通过机理分析和实验验证,经过工艺改良实现产品电气连接和表观可靠性提升,并保证批量可靠稳定制作。     

低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发

随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的流胶量较低而往往容易导致压合白斑。本文对比试验了图形分布、半固化片数量、层压辅助材料、拼板工艺边设计及层压工艺参数等的影响,提出了低流动度半固化片的压合模型,此法有效避免了必须采用低流动度半固化片与FR-4半固化片混压或必需采用额外压合辅材的业界做法;试验并成功采用陪板填充阶梯槽的独特的简单工艺,避免了业界报道的操作相对复杂的叠板方式,可成功避免板凹和板件局部变形的质量问题,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

射频薄基板加阶梯槽衬底工艺研究

随着国家3G网络的发展,通信电路板的要求也随着改变。微波损耗较小,介质特性均匀,厚度一致,散热效果好,干燥效果好等要求也越来越高。未来使用射频/微波高频材料+铜基的PCB需求将进一步加大。研究射频薄基板和铜基压合,并且在薄基板和铜基上都开有阶梯槽,使得产品不仅能满足通信板的要求,而且对滤波和频率的调节也起到很好的作用。     

高压LDMOS场极板的分析与设计

场板是高压LDMOS中普遍使用的一种结终端技术,对单阶梯LDMOS场板的长度、其下方氧化层厚度以及场氧侵蚀厚度等参数进行了模拟和分析,在此基础上设计了一种新型体硅双阶梯场板LDMOS,并对其具体参数进行了细致的模拟和分析.模拟结果表明,双阶梯场板LDMOS的击穿电压比单阶梯场板LDMOS提高了15.3%,导通电阻降低了17.1%,电流驱动能力也提高了8.5%.     

新型混压阶梯工艺改良

为满足通讯高速、高信息量的需求,PCB特殊阶梯设计应运而生,本文开发出凹型混压阶梯板新工艺。文章从PCB阶梯槽位流胶改良、阶梯槽位变形偏位改良、PCB密集孔散热区分层改良、翘曲改良等方面研究,解决所有工艺难点,达到批量生产能力。该项目在阶梯位流胶、阶梯槽位尺寸、球形形变等工艺难点上提出了创新方法,并申请了专利。     

GaInAsP /InP阶梯量子阱中氢施主杂质束缚能

在有效质量近似下,利用变分法对GaxIn1-xAsyP1-y /InP阶梯量子阱中氢施主杂质束缚能进行了理论计算,并研究了外加电场和阶梯阱的高度对阶梯量子阱中氢施主杂质电子态特性的影响。计算结果显示当施主杂质位于阶梯量子阱的中心时,束缚能达到最大值;外加电场使得电子波函数从阱中心偏移,引起束缚能的非对称分布;Ga 与 As组分的变化使得阶梯阱的势能高度发生变化,从而明显的影响阱中氢杂质束缚能。计算结果对一些基于半导体阶梯型量子阱的光电子器件的设计制作有一定的指导意义。     

阶梯结构PCB板面凹陷改善研究

具有阶梯结构的PCB板通常采用No-flow PP片铣槽开窗的方式生产。由于此工艺在开窗区存在高度落差,在压合后开窗区的板面易产生凹陷,影响后续流程的制作,如树脂塞孔、外层线路等。本文通过对覆型方式、层间PP数量对板面凹陷的影响进行研究,在满足填胶前提下,有效地将凹陷降低至60 m以下,满足一次贴膜无缺陷。同时针对真空塞孔流程,采用贴膜→塞孔→打磨→去膜的工艺,解决了塞孔后凹陷处的树脂无法打磨掉的缺陷问题,为阶梯结构的PCB板面品质的提升提供新的思路。     

系统HDI金属化阶梯板的研究和开发

在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上,设计了新的制作流程,实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成,从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。     

半金属化阶梯槽可靠性研究

针对半金属化阶梯槽加工存在的金属化包边缺损或剥落问题,本文通过正交试验的方式,寻找影响半金属化阶梯槽可靠性的关键因素,对控深槽加工进行控制,解决金属化包边缺损或剥落的工艺问题。     

阶梯变掺杂漂移区高压SOI RESURF结构耐压机理研究

研究了阶梯变掺杂漂移区高压SOI RESURF(Reduce SURface Field)结构的器件几何形状和物理参数对器件耐压的影响;发现并解释了该结构纵向击穿时,耐压与浓度关系中特有的“多RESURF平台”现象。研究表明,阶梯变掺杂漂移区结构能明显改善表面电场分布,提高耐压,降低导通电阻,增大工艺容差;利用少数分区,能得到接近线性变掺杂的耐压,降低了工艺难度。     

基于线激光和新型标定板的钢轨轮廓匹配方法北大核心CSCD

为解决钢轨轮廓检测中标定平面和激光平面不重合、钢轨轮廓难以动态匹配的问题,制作了一种阶梯型标定板,并提出基于Harris-SIFT和改进RANSAC算法的钢轨轮廓匹配方法。首先设计制作一种阶梯型钢轨轮廓标定板,能直接标定激光平面,避免了实际应用中标定平面与线激光平面不完全重合的问题。标定过程中采集最佳控制点,通过多项式变换和双线性插值进行图像校正,然后通过Harris-SIFT算法进行轮廓粗匹配,大大缩短了匹配时间,最后利用改进的随机抽样一致算法(RANSAC)进行轮廓误匹配滤除,实现了轮廓精匹配。实验结果表明,图像标定时,相对于棋盘格标定板,校正误差减小0.042 mm;轮廓匹配时,相对于传统轮廓匹配方法,改进后的轮廓匹配算法匹配运行时间快,正确率达100%。     

基于梯形槽阵列的SSPPs型带通微波滤波器

该文采用时域有限差分法(FDTD)设计了一种具有阶梯槽结构的人工表面等离激元(SSPPs)型带通微波滤波器。滤波器由4部分组成,其中第二部分(阶梯阻抗槽)是过渡部分,新颖的周期性排列的阶梯阻抗槽设计可增强微波波段亚波长的束缚效果,提高带通SSPPs滤波器的通带特性和抗电磁干扰能力。该文还利用FDTD法对微波频率范围内的SSPPs滤波器的透射和反射特性进行了研究。结果表明,通过调整阶梯阻抗槽结构的几何尺寸及传输线中耦合间隙参数,可以灵活地控制滤波器的带宽和抑制特性,滤波器具有很强的抗空间电磁干扰能力。     

立体结构密集单元PCB层偏改善

在阶梯槽底部制作插头的工艺已经开发成熟，但制作立体结构密集单元PCB产品出现层偏报废异常高的难题。以一款立体结构密集单元阶梯位插头的PCB产品为例，剖析阶梯位插头在制作过程中如何有效控制层偏。     

具有超低导通电阻阶梯槽型氧化边VDMOS新结构

基于国际上Liang Y C提出的侧氧调制思想,提出了一种具有阶梯槽型氧化边VDMOS新结构.新结构通过阶梯侧氧调制了VDMOS高阻漂移区的电场分布,并增强了电荷补偿效应.在低于300V击穿电压条件下这种结构使VDMOS具有超低的比导通电阻.分析结果表明:较Liang Y C提出的一般槽型氧化边结构,器件击穿电压提高不小于20%的同时,比导通电阻降低40%～60%.