对应无铅焊锡的焊割焊接装置

Den On机械（株）位于日本东。自1963年创建以来，主要从事焊接机械，焊割机械，焊割焊接装置，以及X线检查装置的开发，制造和销售。特别是焊割焊接装置方面，我公司是日本的龙头企业。开发了与近年飞速发展的半导体技术和环境保护配套的焊割焊接技术，得到全世界广大用户的普遍认同。以下简单介绍Den On机械制造的焊割焊接装置。     

数模复合印制电路微波组件焊接工艺研究

高低频复合印制电路微波组件以其高密度、多功能、轻量化、低成本等特点被广泛应用。针对复合印制电路板与金属壳体之间的焊接工艺问题,主要从金属壳体材料选择、复合基板翘曲优化、焊料形态选择等方面展开分析讨论,对提高数模复合基板微波组件焊接质量具有重要指导意义。     

激光焊接时焊接模式转变规律及焊接过程稳定性的研究

在大功率激光焊接时．除了通常认为的稳定深熔焊和稳定热导焊外，作者发现在一定条件下还会出现第三种焊接过程──模式不稳定激光焊接，其基本特征是深熔焊和热导焊两种模式随机出现，熔深和熔宽相应地在大小两级跳变．综合研究了焦点位置、激光功率和焊接速度对激光焊接模式及焊缝成型的影响，得到了反映上述三种焊接过程的工艺参数范围的双Ｕ型激光焊接模式转变曲线。     

焊接不良的原因及采取措施

一、印制板发生焊接不良，首先要考虑是否属于以下三种情况：㈠、焊锡没有完全熔融；（二）、焊锡量不足；㈢、焊锡不润湿     

激光-电弧复合焊接临界速度规律研究

为了加深对激光-惰性气体熔化极电弧(MIG)复合焊接特性的认识程度,采用厚4 mm的Q235低碳钢系统研究了激光功率、电弧电流和坡口间隙对复合焊接临界速度的影响规律.结果表明,激光功率、电弧电流和复合焊接临界速度成正比关系.激光功率是决定卜临界速度Vmax的主要因素,电弧电流是决定下临界速度Vmin的主要因素.增加坡口间隙能同时提高Vmax和Vmin但其对Vmin的影响更显著.在实验范围内,坡口间隙对Vmax和Vmin的最大提高幅度分别可达20%和35%.此外,激光功率越大,复合焊接可选速度范围ΔV越大.在既定激光功率下,增加电弧电流会减小ΔV.     

铝及铝合金激光焊接技术的研究现状

综棕了铝及铝合金焊接技术的工艺特性及其研究现状，并展望了该技术今后的发展前景。     

浅谈提高印制电路插件板波峰焊接质量的方法

针对影响波峰焊接质量的因素，提出了提高波峰焊接质量的一些方法，并对波峰焊常见故障原因进行了分析。     

合金钢激光焊接的研究

就合金钢 35Cr Mo的机械特性研究了激光焊接中的机理及特性效应和最佳焊接工艺参数 ,指出影响激光焊接的主要因素。     

SMT焊接常见缺陷及解决方法

本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。     

波峰焊焊接空洞问题的分析与解决方法

无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一,其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患,影响产线补板效率,增加生产成本。以实际生产过程中混装电路板过波峰焊时遇到的通孔焊接空洞现象进行分析,主要从印制板制程工艺与波峰焊工艺参数这两方面提出解决方案。     

激光焊接铝合金的研究

由于铝合金的反射率和热传导率很高,使其一度成为CO_2激光焊接的禁区。本实验在不采用焊料及任何化学表面处理的情况下,选用合适的激光参数和工艺技术,实现了3004号和6063号铝合金的激光焊接,并进行了金相分析。     

厚钢板激光焊接的研究

通过能量平衡原理研究了厚钢板激光深熔焊接的热源模型,得出了激光功率与光斑大小、焊接速度等的关系,并讨论了激光光束质量.实验采用非稳腔输出的6～8kW高功率高质量的激光焊接4,6,8mm厚的A3钢板,其焊接速度分别为3.2, 2.2, 0.9 m/min,焊接深宽比均超过2:1,其中6 mm钢板深宽比达到4:1.着重研究了激光焊接工艺,并对焊接试样进行了拉伸强度测试和过轧机实验.     

光纤激光焊接5052铝合金镁元素烧损研究

为了研究铝合金激光焊接过程中镁元素的蒸发烧损,采用特殊设计的实验装置采集了激光深熔焊接5052铝合金过程中孔内等离子体的光谱信号,并用电子探针显微分析仪检测了焊缝中的镁元素。发现激光焊接工艺参量对工件表面的镁元素等离子体信号强度的影响很大,小孔中各位置的光谱强度是变化的,在小孔的径向方向MgⅠ的相对强度逐渐减小,而在小孔的深度方向先增加后降低;焊缝区镁元素含量的变化趋势与光谱强度的变化趋势相反。结果表明,采用光谱仪能够监测激光焊接铝合金过程中镁元素的烧损;小孔中不同位置处镁元素的烧损主要由各位置吸收的激光能量决定,材料吸收的激光能量越高,镁元素的烧损越大。     

高速互连线间的串扰规律研究

信号完整性中的串扰问题是目前高速电路设计中的难点和重点问题.利用高速电路仿真软件HSPICE和MATLAB软件,对高速电路中的互连线串扰模型进行了仿真分析,总结了三种变化因素下互连线问的串扰规律,对部分串扰规律进行了探索性的研究.     

激光焊接技术的今天与明天

我希望你有机会去参观一下业内的顶级展会，在加利福尼亚Anaheim举办的APEX／IPC印制电路展览。各种各样的组装设备，如焊膏印刷机、贴装机、再流炉，以及检测和返工设备都有展出，当然也少不了一些包括通孔和SMT的激光焊接系统。