超粗化前处理工艺改善沉锡板阻焊剥离

介绍了一种新型的铜面化学前处理方法——超粗化前处理工艺,该工艺用于阻焊油墨前处理,可解决沉锡和化学镀镍/浸金板绿油剥离的问题。     

印制电路板废液的综合利用研究

印制电路板蚀刻废液含有大量的铜离子,主要包括酸性蚀刻废液（FeCl3型废液和H2O2型废液）和碱性蚀刻废液,可采用置换法、电解法、化学沉淀法、萃取法、离子交换法、吸附法等使废液中的铜离子呈金属或化合物沉淀析出,各种方法均有自己的优、缺点,其中较为常用的是化学沉淀法。酸性废液和碱性废液混合后进行中和处理是一种较新型的工艺路线,该法具有工艺简单、成本低、污染少、可循环利用等特点,可用来生产硫酸铜、碳酸铜等产品,值得大力推广。     

印制电路板生产中有机超粗化废液循环利用的研究

有机超粗化废液是一种有机酸废液，目前处理工艺主要是酸碱中和后，经过固液分离回收有价值的铜，滤液经过二次处理达标后排放。该工艺不仅会产生危险废物铜泥，同时还会造成有机酸资源的浪费。为了对资源的循环利用，本文对有机超粗化废液电解及回用工艺进行研究。实验结果表明：电流密度为3 A/dm²(ASD)，在空气搅拌的条件下进行电解，电解后阴极回收的铜质地柔软，纯度大于99%，电解后的低铜液补充甲酸、添加剂等组分后，再生超粗化液咬铜量、铜面粗化效果与新配超粗化液基本一致。     

印制板生产中超粗化废液铜回收工艺

在印制电路板（PCB）生产中，有一种超粗化前处理工艺，超粗化液微蚀铜面形成蜂窝状凹凸不平的粗糙金属面，使覆盖在金属铜面上的湿膜、干膜或油墨更加稳固。当超粗化液与金属铜发生反应后，固体铜形成二价铜离子，反应后的废弃液中含有50 g/L铜离子，可提取回收。现有废液提铜工艺采用沉淀法，需要大量氢氧化钠中和反应，所提铜产量低且铜质量差，变卖价格低。新的提铜工艺采用电解提铜，不仅可提炼出高质量铜（含铜纯度99.5%），且提铜效率高达95%，还可减少废弃液化学耗氧量，降低了环保废液处理难度。     

适用于软硬结合多层板的化学铜镀液PEA Ver.3

目前，整面树脂积层板（Build up board)的半积层工艺已经成熟，上村工业的化学铜PEA已被诸多线路板制程厂所使用。化学铜PEA以沉铜皮膜内应力低而著名。在大量的现场生产实践中，为了顺应客户多方位的要求上村工业在充分继承PEA特性(超低内应力)的基础上，加强化学铜的整体沉铜均一性能力，又向业界推出了化学铜PEA Ver.3。     

无铅装配制程中耐高温OSP膜的性能及厚度评估

为了满足电子工业对于无铅化的迫切要求，印制线路板（PWB）的最后表面处理工艺正逐渐由热风整平（SnPb）转移到其他适合无铅焊接的表面处理工艺，这类工艺包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学沉镍金。其中因为OSP膜的可焊性优异、工艺简单且操作成本低而成为无铅化表面处理工艺的最佳选择之一。最新研发的耐高温有机保护膜（HTOSP）是符合工业标准的新一代OSPI艺，它能够满足无铅化对可焊性更严格的要求。 本文将介绍HTOSP的化学特性，包括膜层成分分析，主要唑类衍生物和OSP膜的热分析，以及OSP膜的表面分析。气相色谱一质谱分析法（GC／MS）可以测定交链反应中夹带在OSP膜中的小分子有机化合物。热重量分析法／差动扫描测热法（TGA／DSC）用于测试唑类衍生物和OSP膜的热稳定性。光电子能谱分析法（XPS）用于分析HTOSP膜经过多次无铅回流后的表面的氧化情况。 本文也将从实际的生产经验出发，介绍OSP膜厚控制的稳定性。HTOSPI艺提供了稳定而灵活的膜厚控制方法。厚度分析显示OSP膜在膜形成的过程中具有微整平效果，而且所形成的膜厚度能够完全保护在工业生产中经过不同微蚀处理的各种板材的铜面不被氧化。HTOSP膜的耐高温性及稳定的膜厚控制确保TPWB在无铅焊接时具有优异的可靠性。     

低应力化学沉铜浅析

文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。     

化学沉银工艺的实践

化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预计沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉银工艺影响因素、常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。     

基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物（IMC）层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。     

LS-DCL-1型印制板自动沉铜生产线

引言:化学沉铜是印制板生产中极为重要的一环。沉铜层的质量直接影响着印制板的质量。以前我们公司的印制板生产从沉铜前处理到沉铜一直采用手工操作,工人劳动强度大,工艺参数不易控制,使得印制板质量难以保证。为了改变这种状况,我们通过一年的时间,研制出了一条自动沉铜生产线。它将沉铜前处理和沉铜工艺融为一体,既提高了效率,又改善了印制板质量。本文就该系统的组成和电控原理作一简单介绍。     

化学沉银工艺的应用实践—深圳恩达

化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺，预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点，质量要求等，同时结合生产实际，对沉银工艺影响因素，常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。     

化学沉铜工艺中背光失效分析及改善探讨

主要讲述化学沉铜工艺中背光失效问题,通过对一次沉铜背光不良原因的查找及分析,并给出相应的改善措施,达到有效改善此类异常引发的沉铜背光失效的目的。     

PCB孔金属化几种制作工艺的分析

本文主要阐述了PCB孔金属化过程中化学沉薄铜、化学沉中铜、化学沉厚铜及直接电镀等几种工艺的使用及其优劣性。     

一种新型PTFE覆铜板的精细图形制作前处理工艺优化

精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大。对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了处理后铜面的粗化效果。结果表明,化学微蚀前处理方式有利于获得较好的铜面外观,采用相应的图形制作工艺参数可达到较好的线宽精度要求。     

文献与摘要（104）

挠性印制板电镀铜的改善 当前挠性印制板（FPC）趋于越来越薄,要求可弯折性更高,应考虑更高的互连可靠性。文章针对高密度薄FPC的铜导体连接可靠性提出电镀铜的要求,及改善电镀铜层性能的新工艺。电镀铜层性能考虑有尺寸稳定性、热应力可靠性、与化学沉铜兼容性、镀层均匀性和表面平整性等,改变传统电镀铜工艺可达到新要求。     

铜蚀刻废液制备氧化铜

PCB行业主要存在酸性和碱性两种废液,当前对蚀刻废液的处理方法有许多种,其中沉淀法是经济的处理方法,而且去除铜率高。通过加入试剂,将废液中的铜离子转变成氢氧化铜沉淀,然后加热煅烧,得到最终产品氧化铜。分别采用单独对酸和两种废液混合二种方式制取氧化铜;讨论了酸度对沉铜量的影响,结果表明,铜离子沉淀的最佳pH分别为9和4.5,沉淀最佳的分解温度和时间分别为500℃和30 min。探讨了水洗量和次数对杂质的去除影响,分别得到水洗三次,纯净水两次为最佳结果。     

集成电路制造新工艺之一——气体等离子体腐蚀和去胶

利用等离子体来腐蚀集成电路芯片和去胶,代替原来的化学腐蚀和去胶。这是近些年来发展的一种新工艺。俗称干式法。先前的化学腐蚀和去胶需用很多化学药品,在操作时这些药品有一定的危险性,其废液的处理也很困难,化学药品的沾污给电路的成品率带来一定的影响,如此看来应避免或尽量少用化学药品。等离子体方法正是克服上述问题的有效工艺之一。它有成品率高、MOS阈值电压均匀性得到改进、线条宽度精细、工序减少、时间短、操作较安全、重复性好、无需进行废液处理等许多优点。目前,国内外正在推广应用,为微电路的发展提供了有利条件。     

印制板蚀刻、微蚀刻废液的再生和铜回收的技术及设备

传统的印制板蚀刻废液处理方法存在着工艺落后、操作不便、二次污染、效益不高等问题,本工艺采用特殊的萃取电解、吸附电解技术,使蚀刻废液得以再生循环利用,铜得以100%回收,低含铜废水铜得到98%回收,整个系统不产生二次污染,获得的铜为高纯度铜板,在实现污染控制的同时,废液废水得到了资源化利用。     

PTH化学沉铜的稳定性

本文就在不同的化学沉铜条件下的沉铜厚度作了探讨,并提出了如何保证沉铜厚度的稳定性和合理的工艺参数。     

新型的化学镀锡在无铅焊接之运用

阐述线路板的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一。我司第三代化学镀锡应用是突破目前化学沉锡的供应商共拥硫脲作为电位改变剂配方此环节,是一种新型独特的科技。