化学镀铜的应用与发展概况

近年来,化学镀铜技术在表面处理行业中所占的地位在不断地上升,在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业都有着越来越广泛的应用。有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。本文介绍了化学镀铜技术的发展概况和研究进展,综述了国内外近年来在化学镀铜领域所取得的一系列新的研究成果,指出了化学镀铜技术所面临的问题和未来的主要研究方向。     

化学镀研究现状及发展趋势

化学镀作为一种优良的表面处理技术,能够施镀于导体和非导体材料,镀层均匀,操作简便,因此一直受到工业上和学术界的关注.综述了化学镀的研究现状和主要化学镀层的应用领域,包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金以及化学镀钯等技术,并提出了化学镀技术的发展趋势.     

碳纤维布化学镀铜工艺的研究

采用以甲醛为还原剂的化学镀铜液,用硝酸银作活化剂,在碳纤维布表面沉积出连续、均匀、有光泽的化学镀铜层。研究了不同前处理工艺对碳纤维布化学镀铜的影响。采用扫描电子显微镜表征了化学镀铜层的表面形貌,并用数字电压表测试了碳纤维布化学镀铜前后的导电性。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

铝基氧化铝表面化学镀铜工艺研究

在铝基板表面的氧化铝上实施化学镀铜,获得剥离强度良好的化学镀铜层.利用扫描电子显微镜观察了化学镀铜层的剖面形貌;测定了硅烷化前后氧化铝表面的润湿性;分析了硅烷化时间和施镀时间对氧化铝表面铜厚度的影响.结果表明:在铝基板表面氧化铝上所制得的化学镀铜层与基体结合力良好,可以满足印制线路板的要求.     

化学镀铜的研究进展

近年来,化学镀铜技术在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业有着越来越广泛的应用。关于化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点。文章介绍了化学镀铜技术的发展概况,综述了国内外近年来在化学镀铜领域所取得的一系列新的研究成果,指出了化学镀铜今后研究的重点。     

非胶体钯活化PET塑料化学镀铜的研究

研究了PET塑料表面化学镀铜的表面预处理以及化学镀铜工艺对化学镀铜的影响，PET塑料经过碱性高锰酸钾处理后，表面的粗糙度大大增加，提高了塑料表面对金属镀层的附着力。研究表明，化学镀铜的速度与温度、pH值以及甲醛含量等因素相关，最佳pH为12．5，最佳温度为50℃，甲醛的最佳含量为15mL／L。     

碳纤维的表面化学镀及其在青铜器纹样中的应用研究

为了将碳纤维应用于青铜器纹样中,采用化学镀的方法在碳纤维表面制备了化学镀镍层和化学镀铜层,研究了碳纤维表面预处理、化学镀镍和化学镀铜对碳纤维表面形貌和力学性能的影响.结果表明,热脱脂处理后碳纤维表面粗糙度增加,凹槽数量增多且深度相对商业碳纤维有所加深;粗化处理后碳纤维表面凹槽模糊化,表面粗糙度增加的同时凹槽棱角有所钝化...     

ABS塑料表面镀铜工艺的研究

研究了温度、p H、缓冲剂以及搅拌方式对ABS塑料上化学镀铜沉积速率的影响。化学镀铜最佳条件为:在机械搅拌或者氮气搅拌下,θ为30~35℃,p H为11.0~11.5。利用X-射线衍射仪、光电子能谱仪和扫描电子显微仪分别对ABS塑料经过粗化、化学镀铜、电镀铜后的晶型结构、价态和表面形貌进行分析。价态分析表明,化学镀铜表面为Cu、Cu O、Cu2O和Cu(OH)2;电镀铜表面为Cu、Cu O。扫描电镜观察表明,化学镀铜可以将ABS塑料表面上大面积覆盖上铜,但存在少量孔道未被覆盖,电镀铜后ABS塑料表面完全被覆盖且结晶表面更致密均匀。     

化学镀铜研究进展

随着化学镀铜技术的不断发展,其在表面处理行业中的地位不断的上升,并在电子工业、航空航天和机械工业等各行各业中得到了广泛的应用。伴随着化学镀铜技术应用范围的不断扩大,化学领域中对化学镀铜的研究成为了一个热点。基于此,文章从化学镀铜的应用范围出发,对化学镀铜的研究进展以及未来研究的方向进行了一定的分析和总结。     

炭黑化学镀铜及性能研究

以甲醛为还原剂,硫酸铜为主盐,采用还原法,在不同种炭黑表面化学镀铜。检测不同种镀铜炭黑的物理性能,包括电阻率、摩擦系数等;利用金相显微镜对各种镀铜炭黑进行金相分析,利用晶粒度评级软件分析镀铜炭黑的平均粒径。结果表明：控制合适的工艺条件,镀铜层能够比较完整地包覆在炭黑粒子及炭黑聚集体的表面,炭黑镀铜率可以高达70％;炭黑粒径越小,单位质量炭黑的比表面积越大,表面活化中心也越多,铜在炭黑表面的包覆效果越好;石墨化后炭黑的镀铜效果较石墨化前有所提高。     

超声波对盐基胶体钯活性及稳定性的影响

通过测量混合电位和考察催化化学镀铜效果,研究了超声波对盐基胶体钯活性及稳定性的影响。结果表明,超声波作用时间为0~20 min时,随着超声时间的增加,配置的胶体钯活化液的诱导时间缩短,活性增加,镀铜效果好,随后超声的效果趋缓。超声波作用后的盐基胶体钯180 d后仍然保持良好的活性,稳定性好。     

碳纳米材料化学镀镍的研究进展

综述了化学镀镍的基本原理和工艺,详细介绍了碳纳米管、碳纤维、石墨烯化学镀镍的研究进展和发展现状,并总结了碳纳米材料化学镀镍存在的问题和未来的发展趋势。     

硅表面化学镀镍研究

化学镀镍具有优异的特性,广泛应用于塑料、半导体和金属的表面保护涂层,其中半导体硅表面化学镀镍已有深入的研究。针对硅基体表面化学镀镍的研究进展和成果进行了详细介绍,主要包括硅基体表面的预处理方法、化学镀镍工艺,硅基体表面化学镀镍的反应机理和添加剂对化学镀镍的影响研究,并总结展望了硅基体表面化学镀镍的发展趋势。     

化学镀锡在印刷线路板制备中的应用

从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究进展.概括了目前化学镀锡工艺存在的问题,对镀锡过程中出现沉积速率低、锡面易变色、锡须和渗镀等现象进行了详细的讨论,总结了问题出现的原因及解决的方法.同时对化学镀锡的研究方向和发展趋势进行展望.     

化学镀镍-磷的研究与应用

化学镀Ni-P因其不受镀覆基材形状的限制、镀层能满足各种不同性能的要求而在各个领域得到了广泛应用.本文介绍了化学镀NiP的反应机理,综述了化学镀Ni-P基合金工艺和化学复合镀Ni-P工艺的研究进展与化学镀Ni-P的应用状况,指出了今后的研究方向.     

化学镀镍技术在电子工业的应用

化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点。因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业。文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点。     

化学镀在换热表面强化滴状凝结、阻垢、耐蚀研究进展

从换热器实际问题出发,分别回顾了化学镀层强化凝结换热、阻垢、耐蚀3个方面的研究进展。在强化凝结换热方面,阐述了以Ni-P化学镀为基础的界面表面能、镀层非晶含量、温度、压力以及添加PTFE等物质对在换热界面形成滴状凝结的影响。在化学镀阻垢方面,介绍了污垢的生长过程,讨论了镀层非晶含量、实验条件、梯度镀层以及添加W、BN、Sn、Cu等元素对镀层阻垢性能的影响。在化学镀耐腐蚀研究方面,阐述了镀层磷含量、梯度镀层、表面活性剂、镀液pH值、温度以及添加Cu、PTFE等元素对镀层抗腐蚀性能的影响。并根据实际生产情况,提出对镀层强化凝结换热、阻垢和耐腐蚀3个方面特性相互间的影响关系进行研究。同时提出,为了推进镀层技术工业化发展,还应解决镀层长效性的问题。     

化学镀镍磷合金机理初探

采用电化学方法对碱性化学镀镍的阴、阳极过程进行了研究，并在此基础上对化学镀镍的可能机理进行了初步探讨。