新一代的PCB—BUM板

自ＰＣＢ诞生以来，它一直处于迅速发展之中。ＰＣＢ的发展已走了三个阶段（代）。推动ＰＣＢ技术发展的主要因素是电子元器件（如ＩＣ）集成度的发展和组装技术的进步。目前，表面安装ＰＣＢ正处于成熟的高峰量化生产时期。但是，新一代ＢＵＭ板已经显露头角，已由萌芽期走向发展期，并开始了走向量产化阶段。目前和今后的几年问题内，ＰＣＢ工业的技术变革和市场竞争必将围绕着以ＢＵＭ板为中心及周边工业（材料、设备和检测等）而     

红外热成象技术对印刷电路板故障的诊断能力

随着半导体工业的迅速发展，印刷电路板（ＰＣＢ）故障的检测和诊断已经成国ＰＣＢ制造过程中的一个核心问题。本文介绍了红外热成象技术（ＩＩＴ）检测ＰＣＢ故障的原理。详细分析了ＩＩＴ对各种ＰＣＢ故障的检测和诊断能力，并与传统的自动测试设备（ＡＴＥ）作了比较。由于ＩＩＴ检测的非接触性和直观性，ＩＩＴ可望成为ＰＣＢ制造中一 有效的质量保证手段。     

录象机 彩电故障检修拾零（8例）

１ＢＶＵ－９００Ｐ高频失落故障ＢＶＵ－９００Ｐ放象机刚刚换完新上鼓ＤＵＲ－４６－Ｒ，发现重放时仍似旧磁头一样，整屏都拉白道子，高频失落严重，造成劣播五分钟。试换一块调制电路ＭＤ－５５板到故障机上故障消失。于是试调整原板亮度射频（Ｙ－ＲＦ）的频率响应，...     

通用串行总线面面观

１．导言１９９６年，业界的一批头面人物预言，微机体系结构的主宰芯片将为：ＡＧＰ（加速图形接口）、ＳＤＲＡＭ（同步ＤＲＡＭ）、１３９４固件和ＵＳＢ（ＵｎｉｖｅｒｓａｌＳｅｒｉａｌＢｕｓ，通用串行总线）。图１进一步发展后的ＰＣ机后面板配置Ｉｎｔｅｌ公司与...     

印刷电路板裸板测试机——Point777型双面快速探测装置

Ｔｅｓｃｏｎ公司的Ｐｏｉｎｔ７７７型双面快速探测装置是用于印刷电路板ＰＣＢ生产过程中进行成品检验的测试设备。它能对未装电子元器件的ＰＣＢ裸板进行双面快速测试。该设备是由高精度机电一体化测试台和高性能的ＳＵＮ工作站（ＰＲＧ７７７测试程序设计台）所组成的测试系统，其主要特点是测试结果可靠性高、测试速度快和测试成本低，最适合于少量多品种ＰＣＢ的测试。     

PCB板ODS清洗替代技术综述

印制电路板（ＰＣＢ）焊接后汽相清洗使用的溶剂三氯三氟乙烷（ＣＦＣ－１１３）是《关于消耗臭氧层物质（ＣＤＳ）蒙特利尔议定书》中规定的淘汰对象。ＰＣＢ板ＯＤＳ清洗是稳定，成熟技术，有相应的清洁度标准可参照。ＣＤＳ清洗替代技术可以通过：免洗技术，水洗技术，半水洗技术，溶剂技术解决。对每咱产品的ＰＣＢ板ＣＤＳ清洗替代技术是通过对清洁度分析和清洗试验后决定的。     

串行时分总线与80386PC机的接口电路

在论述了串行时分总线（ＳＴ－ＢＵＳ）基本特性的基础上，介绍了一种ＳＴ－ＢＵＳ并行接口访问电路，用它实现了８０３８６ＰＣ机对ＳＴ－ＢＵＳ的控制。     

串行时分部与80386PC机的接口电路

在论述了串行时分总线（ＳＴ－ＢＵＳ）基本特性的基础上，介绍了一种ＳＴ－ＢＵＳ并行接口访问电路，用它实现了８０３８６ＰＣ对ＳＴ－ＢＵＳ的控制。     

PCBX：新一代个人电脑控制用户交换机

ＰＣＢＸ：新一代个人电脑控制用户交换机谢国河（台湾景阳电信股份有限公司总经理）ＰＣＢＸ：ＰＣＣｏｎｔｒｏｌｌｅｄＳｍａｒｔＰＡＢＸ￥ＸｉｅＧｕｏｈｅ（Ｄｉｒｅｃｔｏｒ，ＵＮＩＷＯＲＬＤＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＣｏ．，ＬＴＤ．）ＰＣ个人电脑工业的诞生．大...     

热成象技术在印刷电路板测试中的应用及发展

热成象技术在印刷电路板测试中的应用及发展王格芳（石家庄军械研究所０５００００）利用红外热成象技术可以对电子装备ＰＣＢ进行有效的非接触式测试。本文概述了应用热成象技术测试ＰＣＢ的发展状况，具体介绍了总后勤部“八五”期间后勤技术装备重点科研攻关项目：“印...     

中国PCB设备发展概况及前瞻

近年来,中国PCB设备在PCB行业发展的带动下发展十分迅猛.PCB设备在PCB制造中占、有极为重要的地位,达到PCB企业总投资的60％以上,PCB技术的提升是依赖于PCB设备水平的提升.中国PCB设备的发展速度快、规模大,但也存在一定的制约因素.我们期待中国的PCB设备行业能为促进PCB行业技术的提高起到更大的推动作用.     

New dummy design and stiffener on warpage reduction in Ball Grid Array Printed Circuit Board

Printed Circuit Board (PCB) warpage increases as thickness decreases and ultimately is attributed to CTE mismatch and thickness geometry of the components. Recently, a thin Ball Grid Array (BGA) PCB has been developed due to the advantages like high electrical translation speed with low signal noise. Large warpage severely limited by BGA PCB performance leads to reliability issues modes such as crack and delamination between interconnection components. This is why a dummy design on a BGA PCB and metal stiffener on a Flip Chip (FC) BGA PCB warpage are analyzed experimentally.At the first step, new dummy design in BGA PCB (BoC type) is proposed to reduce warpage. The new dummy design is shaped as a bar. Results of the statistical experimental analysis show PCB warpage using the new dummy design is significantly reduced compared to the use of a PCB with a conventional dummy design. Furthermore, the new dummy design decreases PCB warpage by about 67%. These results signify that the stiffness of the BoC PCB is improved by the new dummy design because the bar-shaped Cu pattern in the dummy acts as a rigid bar stiffener.At the second step, metal stiffener effect is studied to reduce coreless FCBGA PCB warpage. Coreless FCBGA PCB, coreless FCBGA package, and specimens with non-symmetric structure are considered to determine metal stiffener effect on warpage. The experimental results show that metal stiffener has high stiffness, and it seems very effective on reducing average and standard deviation of coreless PCB warpage.     

3G手机对PCB行业的挑战

3G手机时代的来临给PCB的制造技术带来了巨大的挑战,文章介绍了3G手机对PCB行业的影响、PCB高密度化的要求、CCL高性能化的要求、PCB加工技术的要求。     

＂中国版RoHS＂加速PCB行业无铅化进程

"中国版RoHS"指令是目前PCB行业最热门的话题之一,它加速了本土PCB行业的绿色进程。这篇文章分析了中国RoHS指令给PCB行业带来的影响和PCB企业所采取的应对措施,以及PCB无铅化的最新状况和存在的问题。     

高速PCB设计研究

在高速PCB设计中,即需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求.本文针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB的设计技术.     

印刷电路板图像模式识别研究

近年来,基于计算机与图像处理技术进行的PCB(印刷电路板)缺陷自动视觉检测的研究开始成为PCB检测的热门方向.图像识别是一门跨学科的前沿技术,近年来取得了突飞猛进的发展,在PCB检测系统中图像识别就是通过对PCB图像进行运算、比较而判断出待测PCB是否为错误板的过程,就是图像处理的最终目的.本文应用数学形态学的知识对P...     

PCB的结构特征对回流温度曲线的影响研究

PCB的结构特征对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,对PCB的吸热过程和回流焊炉的热传递过程进行了理论分析,并用大量的实验样本进行了实验研究。确定了PCB的厚度是对回流温度曲线影响最大的结构特征因素。     

系统HDI金属化阶梯板的研究和开发

在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上,设计了新的制作流程,实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成,从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。     

Hough变换的PCB Mark校准研究

在现代电子工业中,由于电子技术的快速发展,印制电路板(PCB)在各个领域得到了广泛应用。随着表面贴装技术(SMT)的发展,PCB板上的元件密度越来越高。为了完成PCB板的制作与使用,需要对其中的PCB Mark进行定位和校准,主要讨论了一个基于Hough变化和最小二乘方法下的定位校准方法,为多边形的印刷电路板识别符(PCB Mark)定位校准技术提供了一个新思路。     

高速PCB板设计研究

在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。