无氰电镀高锡铜锡合金工艺

介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺,镀液配方为:320~400g/L焦磷酸钾,5~12g/L焦磷酸铜,20~35g/L焦磷酸亚锡,5~10g/L柠檬酸钠,30~50g/L磷酸氢二钾,30~50g/L氨三乙酸,10~30mL/L配位剂,10~20mL/L光亮剂。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌)对镀液和镀层性能的影响。给出了电镀常见故障的处理方法。     

无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺

研究出一种无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺。该工艺具有镀液成分简单、工艺稳定、节能降耗等优点。通过实验确定了最佳的镀液配方和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 45~55g/L,K_2CO_340~60g/L,Na_2SnO_3·3H_2O 8~12g/L,铜螯合剂190~230mL/L,锡螯合剂30~40mL/L,辅助调节剂6~10mL/L,pH值10~11,电流密度1.4~2.0A/dm~2,温度45~55℃。     

高耐蚀性锌铁低磷三元合金电镀工艺的开发与研究 第一部分──电镀工艺及镀层、镀液性能

开发了一种锌铁低磷三元合金电镀工艺,镀液组成及工艺条件为:ZnCl270~100g/L,KCl160~200g/L,CH3COONa5~40g/L,CH3COOH2~10mL/L,FeCl25~10g/L,稳定剂5~30g/L,含磷细化剂0.5~20.0g/L,光亮剂15~25mL/L,室温,pH2.5~4.0,电流密度0.5~2.0A/dm2。测试了镀液的深镀能力、光亮电流密度范围、缓蚀效果及耐老化性能。以热震法和弯曲法测试了镀层的结合力,采用扫描电镜和透射电镜分析了镀层的微观形貌。通过在5%(质量分数)NaCl溶液中的极化曲线测量以及中性盐雾试验,考察了镀层的耐蚀性。该新型锌铁磷三元合金工艺成本低、稳定,镀层耐热冲击和耐腐蚀的性能优良。     

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编者注:本期刊登的是2012年11月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文,请与我部联系(联系人:吴海玲;电话:020–61302516)。一种镍封镀液及镍封电镀工艺公开号102766889公开日2012.11.07申请人深圳市天泽科技实业有限公司地址广东省深圳市福田区八卦三路深药大厦501本发明公开了一种镍封镀液及镍封电镀工艺,所述的镍封镀液包括瓦特镍镀液和亚铁氰化物溶液,所述瓦特镍镀液包括:硫酸镍NiSO2·6H2O 280~350 g/L,氯化镍NiCl2·6H2O 45~75 g/L,     

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一种镀液配方及配制方法及在铝基板上电镀的方法公开号102002742公开日2011.04.06申请人安徽华东光电技术研究所地址安徽省芜湖市弋江区高新技术开发区华夏科技园本发明公开了一种电镀锡-铋合金的镀液配方及配制方法及在铝基板上电镀的方法,镀液配方为:硫酸锡40～60g/L,硫酸100～130g/L,硝酸铋0.3～1.5g/L,皮革胶0.5～5.0g/L。配制     

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<正>编者注:本期刊登的是2014年1月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文,请与我部联系(联系人:暨绵超;电话:020–66631256,18925164382)。欲了解更多、更新的专利信息,请登录表面处理领航网(http://www.sfceo.net/down/)。一种铜电镀液以及五金件的镀铜方法公开号103526239公开日2014.01.22申请人昆山纯柏精密五金有限公司地址江苏省苏州市昆山市张浦镇长顺路西侧2号厂房昆山纯柏精密五金有限公司本发明公开了一种铜电镀液,所述电镀液的中,含有160~180 g/L的CuS O4·5H2O、130~150 mL/L的甲醛、50~80 g/L的     

焦磷酸盐电镀Cu—Sn合金

焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金镀液组成如下:1)铜离子源:最好是焦磷酸铜,也可以选用硫酸铜、硝酸铜、磷酸铜、甲烷磺酸铜、氨基磺酸铜及氯化铜等。镀液中铜离子的最佳质量浓度为0.1~5 g/L。2)锡离子源:最好是焦磷酸亚锡,也可以用氯化亚锡、硫酸亚锡、醋酸亚锡、氨基磺酸亚锡、葡萄糖酸     

以乙二胺为主配位剂的无氰镀铜工艺

研究了铁基体上以乙二胺为主配位剂的无氰碱性镀铜工艺。用正交试验讨论了主配位剂及3种辅助配位剂的用量对镀液的阴极极化曲线、电化学阻抗谱及铜镀层外观、结合力的影响。确定了最佳工艺条件为:乙二胺55g/L,辅助配位剂C30g/L,辅助配位剂T30g/L,辅助配位剂G33g/L。最佳配方镀液的分散能力、覆盖能力均良好,电流效率达80%以上。中试100多件样品的镀层外观及热震试验结合力均合格。在铁基体上用以乙二胺为主配位剂的碱性镀铜工艺代替氰化镀铜预镀是可行的。     

三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬

采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了三价铬硫酸盐溶液镀铬工艺.研究结果表明,三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬的最佳镀液组成和工艺条件为:Cr3+15g/L,主配位剂(甲酸)10 mL/L,辅助配位剂15 g/L,Na2SO4 144g/L,K2SO4 50g/L,硼酸60g/L,润湿剂1 g/L,镀液温度35℃,pH 2.5,电流密度12A/dm2.采用这种镀液组成和工艺条件在光亮镍镀层上镀装饰铬,电镀2 min和3min获得的光亮铬镀层厚度分别为0.32 μm和0.49μm,平均镀速可达0.16 μm/min.镀液中的辅助配位剂使镀液的覆盖能力增加,但电镀一定时间后,镀层厚度和平均镀速减小.     

专利实例

一种化学镀铜方法;化学镀金溶液;一种镀金溶液;金-镍基非晶态合金镀层;电镀用铜阳极铜球的制造方法;电镀锡-银-铜三元合金;一种电镀锡合金电解液;酸性锡-铟合金电镀液;无铅的锡-银合金或锡-铜合金镀液;防止阳极置换反应的锡合金镀液;铝件经电镀锌互相连接;镍-钨-磷基合金电镀液;电镀镍-锡合金镀层。     

无氰四元合金电镀工艺的研究

研究出一种无氰四元合金电镀工艺。通过对四元合金镀层和镀液性能进行测试,确定了最佳的镀液组成与工艺条件为:Sn~(2+)3.0~4.0g/L,Co~(2+)0.8~1.2g/L,Cu~(2+)12.0~13.0g/L,V5+0.2~0.4g/L,DS6008A300~500mL/L,DS6008B150~250mL/L,30~40℃,pH值6.0~8.0,0.6~1.2A/dm2。     

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正化学镀铜液本发明介绍的化学镀铜液包括铜盐、还原剂、配位剂和表面活性剂等成分。该化学镀铜液的分散性和稳定性均较好,适用于电子器件化学镀铜。铜基合金电镀镍的方法本发明公开了一种铜基合金电镀镍的方法。操作步骤为:(1)将待镀铜基合金置于由盐酸和硫酸配制而成的弱酸性溶液中浸泡;(2)清水冲洗;(3)烘干;(4)电镀镍。     

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正一种Ni-P合金镀液及镀覆Ni-P合金的方法本发明的目的在于提供一种Ni-P合金镀液及镀覆Ni-P合金的方法。镀液用蒸馏水配制而成,以氯化镍或硫酸镍为主盐,以次磷酸钠为还原剂,以氨基或羧基为配位剂,以焦磷酸钾为缓冲剂,以稀土为稳定剂,镀液pH值为5.0~7.0。所述的镀覆方法为:(1)对基底或待镀件的表面进行预处理;(2)将基底或待镀件     

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正电镀铜-镍合金溶液本发明公开了一种电镀铜-镍合金配方,包含镍盐、铜盐、金属离子配位剂、有机含硫化合物和氧化还原电位调节剂等成分。该镀液的性能较好,适用于电镀性能优良的铜-镍合金。铝合金表面直接镀覆方法本发明公开了一种铝合金表面直接镀覆方法。不同于其他铝合金表面镀覆方法,采用该方法镀前无需对铝合金表面进行较为繁琐的预处理,仅需向镀液中加入特殊的处理液,按照常规的电镀流程设置相关工艺参数,可在铝合金表面直接镀覆。     

铝上浸锌层的无氰预镀铜工艺研究

研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺。最佳镀液配方为:20~25g/L焦磷酸铜,320~350g/L焦磷酸钾,40~45g/L辅助配位剂A(氨羧化合物),15~20g/L辅助配位剂B(有机酸)。讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结合强度的影响,得出最佳工艺参数为:起始电流密度0.3~1.1A/dm2,温度25~40°C,预镀时间3min,pH8.0~8.8。     

专利实例

电镀锡合金两则９９６０１锡－铅合金电解液该电解液含有１）一种烷基磺酸或者一种烷醇磺酸，２）一种二价锡的烷基磺酸盐或烷醇磺酸盐，以及一种两价铅的烷基磺酸盐或烷醇磺酸盐。３）０．０５～１０ｇ／Ｌ的阴离子型表面活性剂，如α－萘酚磺酸与乙烯的加成物，（也可以用苯酚磺酸钠或萘酚磺酸钾）。该工艺特别适用于８０～１１０Ａ／ｄｍ２的高电流密度下电镀Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层。（日本专利）ＪＰ２８０３２１２（１９９８－０９－２４）９９６０２银－锡合金镀液该银－锡合金电镀溶液包含有锡盐、银盐以及由下列酸中选择的一种或多种酸…     

低锡铜-锡合金无氰电镀工艺

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 25 g/L,Sn2P2O7 1.0 g/L,K4P2O7·3H2O 250 g/L,K2HPO4·3H2O 60 ...     

专利实例

电镀 Sn- Bi合金两则2 0 0 4 60 1 Sn- Bi合金镀液所发明的 Sn- Bi合金电解液组成为 :1 )锡离子和铋离子 ;2 )铜、钴或银离子 ;3)下列化合物中的一种 :羧酸、内酯化合物、烷基磺酸、链烷醇磺酸、苯酚磺酸及相应酸的盐 ;4)不含铅离子的水。该镀液用于在各种基体上电镀 Sn- Bi合金 ,无晶须生成 ,镀液不产生沉淀 ,长期存放不混浊 ,对陶瓷、玻璃、塑料及铁磁体不产生浸蚀 ,没有铅污染。镀层的可焊性与 Sn- Pb合金镀层相似。(欧洲专利 ) EP770 771 - B1 ( 2 0 0 1 - 0 5 - 30 )　2 0 0 4 60 2 电镀锡 -铋合金一种电镀锡 -铋合金的电解液中…     

中国专利信息

编者注:本期刊登的是2012年3月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文,请与我部联系(联系人:吴海玲;电话:020–61302516)。一种纳米半亮镍电镀液公开号102383151公开日2012.03.21申请人湖州金泰科技股份有限公司地址浙江省湖州市吴兴区金泰路1888号本发明公开了一种纳米半亮镍电镀液,属于表面处理技术领域,其成分包括:硫酸镍250~300g/L,氯化镍35~50g/L,硼酸40~50g/L,稀土氧化物1×103~5×103g/L,其中稀土氧化物为氧化镧和/或氧化钇,本发明与现有半亮镍电镀液相比,具有     

焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的添加剂研究

通过赫尔槽试验和方槽试验研究了新型添加剂K-1(胺类与环氧化合物的缩合物)用于焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的镀液组成和工艺。结果表明,最佳镀液组成和工艺条件为:K_4P_2O_7·3H_2O 300 g/L,Sn_2P_2O_7 8 g/L,Cu_2P_2O_7·4H_2O 12 g/L,添加剂K-1 2.4~4.0 m L/L,还原剂2 g/L,p H 8.5~9.5,电流密度0.7~1.2 A/dm2,温度25°C。添加剂K-1作为光亮剂,具有细化晶粒的作用,但不具有整平能力,其用量为0.8~4.0 m L/L时均能得到Sn含量为45%~55%的白铜锡镀层。