挠性印制线路板用覆铜箔聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜JIS C 6472-1995

1 适用范围本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜(以下简称覆箔板)。注:(1)本标准引用标准如下: JISC5001 电子元件通则 JISC5603 印制电路术语 JISC6471 挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法 JISC6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则 JISC6512 印制线路板用电解铜箔注:(2)本标准对应的国际标准如下: IEC249-2-8(1987) 印制电路基材规范No.8挠性覆铜箔聚酯薄膜(PETP)     

JIS C6471—1995挠性印制线路板用覆铜板试验方法

1 适用范围 本标准规定挠性印制线路板用覆铜板(以下称覆铜板)的试验方法。 注1 本标准引用的标准,见附表1。 注2 本标准相关的国际标准,如下:     

印制电路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6488-94

1 适用范围 本规范适用于印制线路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下 JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则     

美国ASTM标准 ASTM D5109-90——印制线路板用覆铜箔热固性层压板标准试验方法

1.范围1.1 本标准的试验方法叙述覆铜箔层压板试验的程序,这些层压板是由纤维增强热固性聚合材料制造,供印制线路板制作用的。1.2 本标准不拟提及与使用有关的一切安全问题。本标准使用者的责任是建立适当的安全和卫生的习惯作法,并在使用前确定规章限制     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ESO4-2007)

1 适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板).但多层印制线路板用的覆铜板除外.     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ES04-2007)

1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板)。     

印制电路板用覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6489-94

1 适用范围 本规范适用于覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下: JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则 JISC 6481 印制电路板用覆铜箔层压     

新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料

随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁。文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究,包括24层厚4.0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0.8mm间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现,表现出优良的高多层适应性。该材料的主要特点为Tg(DMA)>180℃,Td(5%Loss)>350℃,Z轴热膨胀系数α1<45μm/(m.℃),α2<220μm/(m.℃)。     

印制电路用覆铜箔层压板

1 适用范围 本表准根据JIS C 6480(印制电路用覆铜箔层压板通则)对以玻璃布·玻璃无纺布复合基材环氧树脂作材料的印制电路用覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)作有关规定, 试验方法按JIS C 6481(印制电路用覆铜蒲层压板试验方法)的规定。     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ESO5-2007)

1 适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板).     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000

1 适用范围把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的覆铜箔层压板定义为无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。本标准适用于玻纤布基材环氧树脂无卤型多层印制线路板用铜箔板。本标准规定的铜箔板厚度范围为0.05-     

印制线路板用GC基材层压板

此处叙述的产品的全部要求应由本规范及列入国防部规范及标准(DIDISS)目录MIL—S—13949的最新版本组成。要求 增强材料G按照MIL—S—13949的规定。 树脂体系C按照MIL—S—13949的规定。 特殊考虑(第三个字母)N按照MIL—S—13949的规定。     

单面和双面印制线路板JIS C 5013-1996

1 适用范围本标准是对主要用于电子设备的单面及双面印制线路板(以下称为印制板)作出规定。但是,挠性印制线路板、刚挠印制线路板以及金属芯印制线路板是不适用的。备注①本标准引用标准如下     

印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布&#183;环氧树脂 JPCA-ES-04-2000

1 适用范围本标准以JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用玻纤布·环氧树脂无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES04—20071）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。但多层印制线路板用的覆铜板除外。     

印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板（JPCA—ES02—2007）

PCA最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板JPCA-ES02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板JPCA—ES03—2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA—ES04—2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA—ES05．2007》     

日本工业标准印制线路板通则JIS C 5014-1994

1 适用范围本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板(以下称为印制板)通用要求,相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。另外,本标准中的印制板是指用JIS C 6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。备注本标准所引用的标准如下: JIS C 5001 电子元件通则 JIS C 5012 印制线路板试验方法 JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则