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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
射频电路PCB板的电磁兼容性设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
从PCB布局、PCB布线(电源线、地线、时钟线及信号线的最优化布线原则)和补铜箔等几个方面讨论了在PCB设计中如何抑制射频干扰及实现系统电磁兼容性的方法,实践证明,该方法在抑制电磁干扰方面是比较有效且非常经济的。  相似文献   

2.
《今日电子》2008,(3):63-63
Mentor Graphics Expedition系列PCB软件基干Windows NT/Windows 2000/Windows 98平台专业支持高频电路设计,PCB的分析可支持1Gb/s的传输速度;所有软件模块均可实现网络浮动,Design Capture能对原理图进行中文标注,Expedition也能对PCB板进行中文标注,方便地实现从原理图到PCB的正、反向标注;Expedition PCB布线器是基于形状的无网格自动布线器,  相似文献   

3.
本文着重考虑了现代PCB电路设计中的电磁兼容问题,分析了PCB电路中布线的电磁干扰问题,从单线,多导体线及元器件的布局和走线出发,给出PCB电路中布线的一些设计原则和技术规范,PCB电路设计工程师在电路设计之初运用这些原则规范能够很好的解决布线的电磁干扰问题。  相似文献   

4.
0602958 引导下一代大型企业的PCB系统设计流程管理工具 [刊,中]/章璋//中国集成电路.-2005,(11).-85,92 (G)  相似文献   

5.
陈玑 《电子工程》2004,(3):38-50
介绍了利用CR-5000软件进行PCB设计的布局、布线的技巧和PCB设计的重复利用技术,以及高速电路PCB设计中常用的屏蔽线、差分线、等长线的实现方法。  相似文献   

6.
高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
肖汉波 《电讯技术》2006,46(5):109-113
讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性(SI)问题,结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD/DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。  相似文献   

7.
0632349高速系统PCB设计中的几个关键问题[刊.中]/王成军//信息技术与信息化.-2006,(4).-85-87(D)随着微电子技术的飞速发展。高速大规模集成电路的广泛应用,高速系统的设计也越来越受到重视,高速系统与低速系统的PCB设计有很大不同。本文从实际设计的角度介绍了高速系统中电源、接地、时钟电路、过孔等的设计和需要注意的问题。参3 0632350变频器的输入输出滤波保护[刊,中]/皇金锋//自动化技术与应用.-2006,25(9).-80-82(G)针对工程技术人员对选择设计变频器输入输出滤波器难的问题,分析了输入输出滤波环节作用,给出了是否选用输入输出滤波器和如何计算设计滤波器的依据,以便设计人员更方便更有效地进行设计。参5  相似文献   

8.
PCB电路设计在生产生活中至关重要,本文从电磁兼容这一问题出发,讨论PCB电路设计,以及在设计PCB电路过程中存在的电磁干扰等问题.分析单线,多导体线和元器件的设置、路线,从而得出关于PCB电路中布线的一些设计规范和技能.如果将这些原则和规范使用于电路设计的最初环节,那么存在于布线中的电磁干扰问题就会被PCB电路设计师很快的解决.  相似文献   

9.
在电子装联工艺中,互连线间的电磁耦合(串扰)是电子整机内各模块间互连线缆及模块内PCB印制迹线布线的主要考虑因素,本文通过对互连线的串扰分析,提出以有限元计算及电路仿真软件为工具,对布线的串扰进行预测。  相似文献   

10.
虽然印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用,但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一.高速PCB布线有很多方面的问题,关于这个题目已有人撰写了大量的文献.本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题.主要目的在于帮助新用户在设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意.另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料.由于版面有限,本文不可能详细地论述所有的问题,但是我们将讨论对提高电路性能、缩短设计时间、节省修改时间具有最大成效的关键部分.  相似文献   

11.
PCB的电磁兼容与设计   总被引:3,自引:1,他引:2  
朱轲  郑建飞 《电子质量》2005,(9):80-81,74
本文分析了PCB(印制电路板)工作中的电磁干扰,继而从PCB的分层、布局、布线等方面提出相应的抗干扰措施,以保证电子设备的正常工作.  相似文献   

12.
0623065超高速固定增益放大器简化了高分辨率视频设计[刊,中]//电子设计技术.—2006,13(5).—93-96(C2) 0623066 D类音频功率放大器的评估及应用[刊,中]/安森美半导体//电子设计技术.—2006,13(5).—80-81,88(C2) 0623067有线电视放大器外壳的螺纹氧化引发的问题和故障[刊,中]/林挺逵//中国有线电视.—2006,(11).—1092-1093(D) 0623068基于TDA8902J的数字功放PCB的设计[刊,中]/陶炎焱//电子质量.—2006,(6).—79-81(D)本文介绍了以TDA8902J数字功放为例的PCB设计原则和技术规范,对电路设计中的抗干扰性给出了具体的方案和措施。分析了布线中的电磁干扰问题,并找到了有效的对策。电路设计工程师在电路设计之初运用这些原则和方法能很好地解决布线中出现的问题。参3 0623069增益增强型CMOS运算放大器的自动优化算法[刊,中]/郑维山//固体电子学研究与进展.—2006,26 (2).—225-229(D) 0623070 3 6~4.7GHz低噪声放大器[刊,中]/华明清//固体电子学研究与进展.—2006,26(2).—179-182(D)  相似文献   

13.
由于不断增长的芯片引脚数量、极高的引脚密度和独特的物理限制,印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的手动布线已成为一项耗时的任务。近年来,高效率的自动化布线技术得到了广泛的研究。区域布线是PCB设计的一个重要组成部分。针对基于静态网格区域布线的方案,布线拥塞、布通率低等问题,本文提出了一套基于动态网格的135度区域布线算法,主要包括以下技术:(1)对当前布线采用实时扩展动态网格;(2)135度布线角度节点调整算法;(3)基于拥塞控制的改进A*算法;(4)有效的拆线重布机制。实验结果表明,该算法对于所有工业界布线测试用例布通率都达到100%,并且运行时间方面优于工业布线器Free Routing和Allegro。  相似文献   

14.
对高频PCB设计的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
周涛  姚炯辉 《电子工程师》2006,32(11):34-36
基于Protel 99 SE在高频PCB(印制电路板)设计与制作过程中,从高频PCB的布局、布线、焊盘及敷铜几个方面对散热、EMC(电磁兼容)、EM I(电磁干扰)及PCB的可制造性等问题进行研究,探讨了解决问题的技巧及方法。实践结果表明,在实际高频PCB设计与制作中取得了很好的效果。  相似文献   

15.
张星龙 《电讯技术》2003,43(4):114-117
刚-挠结合PCB具有可挠曲性,能够实现三维布线,在电子设备中的应用越来越广泛。文中详细介绍了刚-挠结合PCB设计的基本原则。  相似文献   

16.
材料     
0632022基于压电堆式作动器的主动隔振研究及其仿真分析[刊,中]/黄群//西安工业大学学报.-2006.26(4).- 361-364(C) 0632023先进陶瓷的精密注射成型[刊,中]/谢志鹏//长沙理工大学学报(自然科学版).-2006,3(3).-102-106(E) 0632024三维光子晶体中的缺陷研究[刊,中]/章祎//量子电子学报.-2006,23(5).-671-676(L)利用传输矩阵方法研究面心立方结构的三维光子晶体,分析了当其分别存在点缺陷、线缺陷、面缺陷时的传输特性变化,发现当引入点、线、面缺陷后,光子晶体中出现缺陷模,进一步数值计算研究表明缺陷模的  相似文献   

17.
性能良好的电路装置离不开PCB线路板正确合理的布线设计,地线的布线设计是整个电路布线设计的基础。基于此,主要介绍了模拟电路PCB印制板布线中地线的串联布线与并联布线,直流电源的布线,单元电路的去耦及回路共用地线阻抗的消除等问题,也介绍了布线设计的相关要点,为模拟电路PCB板的布线设计提供了参考。  相似文献   

18.
本文针对PCB板地线的电磁兼容问题进行分析,并对PCB板布线中的几种地线布线方法进行分类,给出了每种布线方法的使用范围及布线规则。  相似文献   

19.
二平行传输线间的串扰分析   总被引:10,自引:4,他引:10  
李莉  李卫兵  王学刚  张谦 《电波科学学报》2001,16(2):271-274,282
对其地平行传输线间的串扰耦合进行分析,得出耦合响应与信号频率、线间距及线距地高度的关系,给出了电子电路设计中传输布设的原则。并对PCB布线提出参考。  相似文献   

20.
过去FPGA的设计和PCB的图形设计是分开进行的,目前,EDA供应商Mentor公司已向市场推出了将两种设计联合进行的设计工具I/O Designer(见图A-1)。由于这种设计工具能够按照 PCB设计人员的要求,改变FPGA外部引线的分 布,因此可以提高主板上的数据传 输速度,减少PCB的层数,并缩短 设计周期。过去的FPGA设计工具 几乎不考虑PCB的封装,一直自行 设计FPGA外部引线的分布,因此 出现了 PCB上输入输出信号的布 线长度比较混乱,以及为避免信号 布线之间发生交叉必须增加 PCB 层数的情况。 另外,Altium公司已于2004年…  相似文献   

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