IPC出版微电子市场报告

当小型化趋势逐渐成为电子行业的显著特征时,业内的竞争更为激烈,发展方向也更加难以把握。为了清晰阐述小型化趋势为行业带来的技术要求、挑战和机遇,IPC美国电子工业联接协会于近日出版《微电子：小型化未来及其对电子制造业的影响》报告。     

IPC发布中文版《PCB技术趋势研究报告》

IPC—国际电子工业联接协会4月份发布的《2011年PCB技术趋势》目前已经发布中文版。这项以调查为基础的研究报告显示了PCB制造商如何满足如今的技术要求并预测到2014年影响PCB制造商、材料和设备供应商的变化因素。《IPC PCB技术趋势研究报告》于2011年年末开始实施,包含英文和中文版本。共计41家PCB制造公     

IPC CEMAC 2009中国电子制造年会技术研讨会成功落幕

2009年3月15日到19日，以慕尼黑上海电子展为契机，IPC-国际电子工业联接协会和德国慕尼黑国际博览集团联手推出IPCCEMAC2009中国电子制造年会，为陷于金融危机之中的中国电子行业带来一次振奋人心的技术盛会。这个“黄金周”融汇了技术研讨会、IPC TGAsia标准开发会议、IPC中国EMS理事会会议、IPCSPVC理事会会议、IPC会员交流联谊会等精彩活动。其中，最为关键环节的技术研讨会专注于设计、电子组装和测试，得到了业界的广泛关注和好评。     

IPC国际电子工业联接协会活动信息

IPC武汉技术交流会圆满结束由IPC-国际电子工业联接协会(R)主办的2012年IPC中国武汉技术交流会,于2012年11月5日在武汉瑞安大酒店举行。会议就IPC标准体系在电子制造行业中各个环节的应用进行讨论,其中关于电子环保、组装清洗、可靠性及测试和IPC标     

IPC APEX EXPOTM博览会推出《电子互连行业国际技术路线图》

在拉斯维加斯刚刚落幕的IPC APEX EXPOTM博览会期间，IPC推出《电子互连国际技术路线图》。众多专家及技术人员经过两年潜心研究，开发出了该路线图。它详述了印刷电路板及电子组装行业的技术发展方向及前景，重点阐明了基板和组件制造的发展趋势。     

美国电子电路与电子互连行业协会标准化工作

IPC制定标准、举办技术研讨会、开展相关培训及认证，服务于电子互连行业的各个技术领域，其中制定印制电路板制造及组装方面标准的工作为业内所熟知。从IPC的历史、结构、目标、标准制定程序、现有标准概况以及标准化服务方面着手，对其进行系统分析，希望提升我国电子制造业对IPC组织及其制定的标准的理解。     

2012 IPC WorksAsia技术交流会在鹏城圆满落幕

金秋十月，秋高气爽，令人心旷神怡。IPC中国于2012年10月30日-31日这一收获的季节，与电子组装业界同仁存中国改革开放的前沿阵地——深圳汇聚一堂，交流和畅谈电子产业链各领域的实践经验。IPC举办的WorksAsia大型技术交流会今年是第六年，分为主题研讨和专题研讨两个研讨会。     

CCLA举行2010年覆铜板行业高层论坛

IPC近日宣布出版IPC—A－610标准的E版本，即《电子组件的可接受性》。作为应用最为广泛的IPC标准之一，IPC—A－610为组装后机械和焊接组件提供了目观检测要求，现在新版本加入了更多技术，包括挠性板、板中板、层叠封装、切板和新增的SMT端子。     

电子装联焊接技术发展动态

电子装联焊接技术发展动态电子部第２０研究所赵忠１前言随着电子产品向电子世界方向发展的趋势，电子产品的品种规格、性能、批量生产应用范围越来越广泛，市场竞争力越来越强，高性能、高质量高可靠小型化要求越来越高，但电子产品离不开焊接技术、电子产品焊点数量越来...     

IPC Works Asia技术会议在深圳成功举办

鉴于中国电子制造业的飞速发展，中国——世界电子制造中心地位的不断巩固，国际知名的电子电路制造服务与标准制定协会——IPC（美国电子工业联接协会）自然也看重了中国蓬勃的商机，2007年10月15日，一年一度的，IPC Works Asia技术会议在深圳会展中心隆重举行。[第一段]     

混合技术融合改变组装业面貌

无所不在的高科技产品商业市场主宰了电子业的发展，迫使组装业者对小型化和各种技术的融合趋势做出反应。这样一来，传统的电子组装界限逐渐模糊，组装工艺过程也不再被归类为元件级、板级和最终组装级了。     

2012年IPC北京技术交流会圆满结束

由IPC-国际电子工业联接协会和中国航天科技集团联合主办的2012年IPC中国北京技术交流会,于2012年5月8日在鸿府大厦举行。会议就IPC标准体系在电子     

IPC与清华大学缔结职业培训项目合作协议

IPC宣布与北京清华大学敲定了一项新计划,共同开发电子装配技能发展项目。该项目基于《电子产品国际检验规范》（IPC-A-610）、《焊接电气和电子配件要求》（IPC／EIA J-STD-001）和《电子组件的返工、维修和更改规范》（IPC 7711／7721）,将登上中国约500所职业技术院校的课程。     

IPC WorksAsia 2012诚邀您投稿参与演讲

2012年IPC WorksAsia将于10月30日-31日在深圳举办,IPC-国际电子工业联接协会诚邀业界专家、学者、工程技术人员、制造管理人员和行业领袖踊跃投稿参与论文征集活动。IPC WorksAsia是IPC中国每年在华南地区举办的大型技术活动,活动旨在为电子企业提供一个绝佳机会来展示其先进技术、创新成果和宝贵经验,     

2012年IPC成都技术交流会圆满结束

由IPC-国际电子工业联接协会主办的2012年IPC成都技术交流会,于2012年6月15日在华联东环酒店举行。此次会议IPC中国组织了多家国内外知名的电子企业为西南地区电子行业的专业技术人员和职能部门领导,联合奉送了一场集IPC标准体系及经典案例分析、     

调查显示全球电子行业区域采购出现逆向趋势

据IPC一项调查结果显示，42％的被调查公司在过去两年里，他们的采购模式发生变化，从亚洲回归北美或欧洲。IPC市场研究总监SharonStart声称，最近电子互连行业推测，因诸多原因，一些客户可能会转变其外包模式，并将部分业务从亚洲转回北美和欧洲。该调查旨在证实这些推测，估量行业金融影响并识别这一转变趋势的驱动力。     

SMT设备的半导体功能在增加

电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限变得模糊。     

IPC技术趋势研究揭示了PCB制造商和供应商将要面对的挑战

IPC—国际电子工业联接协会本周发布的研究报告——《2011年PCB技术趋势》,揭示了印制电路板(PCB)工艺和材料如何才能适应微型化和高速技术的要求。53页的报告详细介绍了当前的技术需求并预测到2014年因技术变革对PCB制造商、材料和设     

行业领袖聚鹏城热议产业发展前景——记IPC WorksAsia2011高峰管理论坛

2011年10月28日，IPC（中国）在深圳东方银座美爵酒店举办了电子业界的高峰管理论坛，电子制造业的众多企业家在鹏城汇聚一堂。IPC WorksAsia2011论坛以“聚焦热点话题，探索发展方向”为主题。这一论坛今年在中国是首次举办，是IPC WorksAsia的一个重要组成部分，并成为IPC WorksAsia20...     

IPC助力中国PCB由大变强

全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时代。近日， IPC（国际电子工业连接协会）全球总裁兼CEO John W. Mitchell博士访华，就当今电子制造业转型升级、IPC为中国企业提供的服务以及如何帮助中国会员提升核心竞争力、IPC未来在中国的发展等问题进行了深入的阐述。