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张玉奎 《有色金属与稀土应用》1998,(3):1-9
文章从环境的污染角度论述了开发无铅钎料的重要性以及国外开发现状;指出了开发无铅钎料应注意的问题,重点介绍了日本、美国等近年来试制新型无铅钎料的进展情况。 相似文献
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Sn-Zn-Bi无铅钎料的研究现状 总被引:1,自引:0,他引:1
综合介绍了国内外对Sn-Zn-Bi钎料的研究现状,阐述了Sn-Zn-Bi系钎料的熔化特性、润湿性能、力学性能等,总结出对Sn-Zn-Bi系钎料的改善措施。由于Bi元素的添加,Sn-Zn-Bi钎料会有较低的熔点、较高的抗拉强度,并且润湿性能略有提高,但造成熔化温度区间的提高以及塑性的降低,同时可能会出现焊点剥离现象等造成焊接性降低。因此,可以选择添加第四组元或者选取适当的冷却速度改善上述缺点。 相似文献
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针对印刷电路板(PCB)上无铅钎料SnAgCu微小焊点的结晶裂纹,利用设计的试件重现无铅钎料钎焊过程中产生的结晶裂纹,对无铅钎料结晶裂纹进行模拟,同时研究了微量元素的添加对SnAgCu合金焊点结晶裂纹形成的影响。结果表明,在尺寸很小的焊点上仍然存在明显的结晶裂纹。用焊点结晶裂纹的总长度定量地评价无铅钎料结晶裂纹的敏感倾向,添加Ni和Ce元素能够降低无铅钎料结晶裂纹的形成,而P元素的添加却加剧了结晶裂纹的形成,明显增加了焊点处的结晶裂纹。 相似文献
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朱建国 《有色金属与稀土应用》2002,(1):1-7
从环境保护角度论述了无铅化的重要性及国外的进展情况,中化目标和无铅软钎料实用化大量生产制品,重点介绍了近年来有望实用化的无铅软钎料修选合金系列和应用现状,分析了存在的问题,指出了无铅软钎料应注意的问题。 相似文献
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利用光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDX)及Instron电液伺服疲劳拉伸试验机,对SnAgCu系无铅钎料合金的力学性能和钎焊性能进行了研究.结果表明,适量的稀土元素Ce的添加显著地延长了Sn3Ag2.8Cu钎焊接头在室温下的蠕变断裂寿命,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce钎焊接头的蠕变断裂寿命超过Sn3Ag2.8Cu钎料的9倍;同时,使Sn3Ag2.8Cu合金的延伸性能也得到了显著改善,伸长率达到15.7%;Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce与铜基板的扩散层厚度比Sn37Pb厚,但是比Sn3Ag2.8Cu薄. 相似文献
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电子组装用低银无铅焊料的研究进展 总被引:3,自引:0,他引:3
对目前国内外电子组装用低银无铅焊料最新的研究和应用情况进行了回顾和评述,介绍了低银无铅焊料的现状和其可靠性问题,以及国内外对几种低银无铅焊料进行的研究情况,最后着重分析和展望了低银无铅焊料研究应用的主要发展方向和趋势。 相似文献
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纳米氧化物颗粒掺杂对SnAgCu无铅钎料性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了纳米颗粒掺杂对SnAgCu无铅钎料的焊接工艺、润湿性以及显微组织的影响.结果表明,不同的纳米颗粒掺杂对钎料的焊接工艺有不同的要求.纳米颗粒掺杂能够改善焊料的润湿性,其加入也能明显细化焊点的显微组织.纳米颗粒粒径越小,对焊料的性能改善作用越大. 相似文献
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