高压水喷砂去溢料机

格兰达自1995年成立以来,就坚定不移地走科技创新、装备强国的发展之路。十年来,格兰达经历了由制造加工、设计制造,到自主研发、自主品牌制造三个阶段的转型升级。2006年2月,由公司自主研发的5个IC装备项目一次通过专家鉴定,设备水平居于国际先进、国内领先水平,填补了国内空白,打破了国际上对集成电路封装测试设备的垄断格局：     

RTD在封装测试厂的应用研究与实践

半导体封装测试生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统,但是关键站点CAM的设备利用率限制了产量最大化.分析了影响设备利用率的两大因素,从平衡设备负载和降低设备菜单更改率出发,提出了基于派工和调度策略的RTD系统解决方案,提高了设备利用率,使多产品混合生产环境下的产能得到进一步提升.     

第九届高密度封装与微系统集成国际会议-HDP’07

在半导体界封装测试与设计、制造又呈三业并举的喜人趋势，封装测试更是撑起中国半导体市场的半壁江山，在整个中国半导体市场发展中起到了举足轻重的作用。随着电子封装测试技术的不断进步，封装测试信息的及时、广泛、深入交流，无疑成为影响整个半导体产业发展的重要因素。     

EVG公司在SEMICON China 2014展示新的技术解决方案

正全球领先的晶圆键合及光刻设备供应商EV Group(EVG)日前宣布,为加强中国半导体市场的实力,将在中国推进批量制造工艺解决方案并在上海开设区域总部。中国目前是世界半导体3D IC集成和先进封装技术开发与生产的重点地区,抗蚀剂处理是这些制造技术中一种基本的加工程序。为了取得成功并确保在全球的竞争力,对于中国的制造厂家来说,与拥有设备、技术和专有工艺技术的主要供应商合作,保持其制造能力迅速地由工艺开发向大批量制造过渡便显得十分重要。EVG150XT系统是EVG公司最新推出的产     

整合优势资源突破技术创新--访科利登系统公司总裁兼首席执行官David A.Ranhoff

科利登是业界领先的为全球半导体工业提供从设计到测试解决方案的供应商。本着以创新的技术降低测试成本的原则,科利登为全球的集成设备制造商(IDMs)、圆片加工厂商、外包封装测试供应商和无生产线公司提供有竞争力成本和性能优势。在科利登收购恩普已经过去一年多来,近期在中国市场又与蔚华科技(Spirox)合并了台湾的业务,这一系列的重大决策,已经及将会给科利登带来怎样的发展呢?我们就此采访了科利登系统公司的总裁兼首席执行官DavidA.Ranhoff。     

国家半导体照明工程进展

半导体照明的“十一五”863重大项目代表了国内研发的最高水平，项目实施以来，我国LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术，部分核心技术具有原创性，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，为我国LED产业做大做强在一定程度上奠定了基础。     

后摩尔时代的封装技术

综述了进入后摩尔时代半导体业界面临制造技术极限的挑战所进行的各种应对措施的现状,着重介绍了叠层封装、系统级封装、晶圆级封装、硅通孔技术等一些新型的三维垂直封装技术在电子电路集成方面的进展及高密度3D芯片封装的前景。     

SUSS MicroTec与Thin Materials合作,提供临时键合方案,用于三维封装

SUSS MicroTec是领先的半导体微结构应用工艺和测试方案提供商。Thin Materials是一家半导体工艺开发公司。日前两家公司宣布将合作提供临时键合方案,用于新兴三维集成和封装技术所需的高难度薄晶圆片处理工艺。该合作将有助于SUSSMicroTec在临时键合和薄晶圆片处理方面提供综合解决方案。     

满足高级封装装配的要求

细线PCBs高级封装装配的各种元件正驱使设备制造商提供适应性更强、更精密的装配设备。要成功地实现高级封装技术,应使很多技术集成一体化,向高级封装技术的转变改变了元件定位能力,定位精度的各项要求在高级封装类型之间得到了广泛地变化。     

Speedline业界工艺技术领袖

Speed line technology Technologies数十年来致力于为电子组装和半导体封装工业提供专业经验与工艺技术。SPeed line成立于1988年，基间以一个假冒新者的身份建立了卓越的声誉。SPeed line倾注于电子组装和半导体封装业生产解决方案的研究与制造，并提供相关服务。     

盛美半导体设备(上海)有限公司

正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装备及工艺。盛美半导体设备(上海)有限公司自主研发的空间交变相位移兆声波清洗技术解决了单片兆声波清洗能量分布均一性的技术难点,获得了优异的晶圆清洗效果,产品已销往韩国、中国台湾以及国内的主流集成电路制造公司。     

盛美半导体设备(上海)有限公司

正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装备及工艺。盛美半导体设备(上海)有限公司自主研发的空间交变相位移兆声波清洗技术解决了单片兆声波清洗能量分布均一性的技术难点,获得了优异的晶圆清洗效果,产品已销往韩国、中国台湾以及国内的主流集成电路制造公司。     

DEK创新的半导体封装工艺解决方案——访DEK半导体封装技术团队经理David Foggie

记者：得可作为一家先进材料涂敷技术和支持方案的全球知名品牌供应商，产品已经广泛涉及到电子预贴装装配、半导体晶圆制作、和可替代能源构件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。请您谈一下DEK在半导体封装领域的发展情况。     

满足高级封装装配的要求

细线PCBs高级封装装配的各种元件正驱使设备制造商提供适应性更强．更精密的装配设备，要成功地实现高级封装技术，应使很多技术集成一体化。向高级封装技术的转变改变了元件定位能力．定位精度的各项要求在高级封装类型之间得到了广泛地变化。     

Intertek将办绿色解决方案研讨会

德国美沙会展（BMC）集团于2007年3月在上海国际会议中心成功举办了第一届中国国际电子封装和组装大会。来自业界的100多家半导体封装、SMT等电子制造领域的知名公司和研发机构的300多位企业代表参加了此次大会。近60％的与会者来自电子制造业的EMS、OEM,其中30％的与会者为电子制造设备供应商。     

格兰达：从配套厂中走出来的设备商

用“不鸣则已，一鸣惊人”来形容格兰达这家IC封装设备供应商可能并不为过。进入2006年，格兰达科技集团有限公司（Grand）将自主研发的IC激光标刻机（GTMark）、IC高压水喷砂去溢料机（GTDeflash）、全自动高速切筋成型系统（GTCropping／Trim／Form）、模压塑封系统（GTMolding）、测试分选包装系统（GTesting／Sorting／Packing）系列设备一举推向市场。     

蔚华科技推出八大整合解决方案

蔚华科技成立于1987年，总公司设于台湾新竹。为高科技产业最佳整合解决方案领导厂商，提供IC设计、晶圆制造、封装、测试、生产信息系统整合及平面显示器等高科技产业研发、制造，及整合型解决方案。在2007年3月21日举行的Semicon China展会中，针对半导体与FPD产业推出液晶驱动IC测试、SoC设计及IC验证设备、先进封装技术、无线通讯测试、300mm晶圆与平面显示器制造、内存及内存条测试、IC测试配套设备与零组件以及IC验证服务等八大整合解决方案，内容涵盖从IC设计、制造到测试所需的设备与服务，期望持续为客户寻找更完善的解决方案（Seeking Smarter Solutions），提升竞争优势。     

关于召开“2008年第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

<正>中国半导体行业协会中半协[2008]001号各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州成功举办过五届,第六届将在大连举办。本次会议将主要研讨封装     

盛美半导体设备(上海)有限公司

正盛美半导体设备(上海)有限公司是一家专注于集成电路制造产业中先进的湿法清洗及铜互连制程技术装备及工艺研发与生产的半导体装备公司,是中国少数几家具有世界领先技术及工艺的半导体装备制造商之一。公司立足于自主研发、精密制造和全球销售及服务,为芯片制造厂商提供最先进的装     

刻蚀、PVD及CVD工艺集合一体Aviza面向TSV首推集成式设备Versalis fxP

领先的半导体设备供应商Aviza Technology目前推出一款面向3D IC通孔硅技术（TSV）应用的200mm／300mm集成式系统。Versalis fxP基于Aviza经生产验证的单晶圆平台,拥有6个工艺模块,其中深度硅刻蚀、PVD及CVD已经通过多项量产验证,包括：晶圆级封装、MEMS及功率半导体等。“一站式”的解决方案通过降低安装成本减小占地面积,给客户研发工作带来显著成本效益。