玻璃釉的酸碱性对厚膜导电浆料性能的影响

<正> 设计和生产厚膜电路通常需要了解厚膜浆料的主要成份及各成份之间的量变关系。众所周知,厚膜浆料中很小的无机颗粒分散在粘性的有机载体里。厚膜导电浆料要求低方阻、高附着力、可焊性良好、耐腐蚀等。为了使产品的性能得到改良,改进和提高产     

厚膜片式电阻器中的铅

厚膜片式电阻器产品使用的电子浆料包括有：背电极浆料、面电极浆料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次保护浆料、标记浆料、端电极浆料。厚膜片式电阻器产品中的铅全部含在电子浆料中，而在所有膜层中，铅又主要含在电阻体的玻璃粉中。因此，厚膜电阻器产品中的铅适用欧盟豁免条款。 本文从材料成分及产品结构的氟度浅析了厚膜电阻器产品中的铅及如何降低产品中铅的含量。     

厚膜浆料及其应用

扼要介绍厚膜导体浆料的类型、特点及市场潜力，厚膜浆料在混合集成电路、电子元件中的应用及相关的技术问题。     

厚膜电阻浆料的研究现状与发展趋势

针对厚膜电阻浆料的研究现状,探讨厚膜电阻浆料中功能相的种类和粒度,玻璃相、有机载体的成分及含量等因素对厚膜电阻浆料的印刷性能和电性能的影响,简述了添加剂的种类对厚膜电阻的电导率等电性能的影响。因此,厚膜电阻浆料的性能参数是各因素相互作用的结果,通过改变各组分的成分、含量等,获得高性能厚膜电阻浆料配方。     

利用碱性蚀刻废液制备纳米铜导电浆料

利用液相还原的方法先在碱性蚀刻废液中制备成纳米级的铜粉,再通过对纳米铜粉表面的保护和真空干燥,然后将铜粉分散到聚氨基甲酸酯以及浆料助剂中得到纳米铜导电浆料。实验研究表明通过液相法制备出了的铜粉纯度比较高,大部分颗粒尺寸在100 nm以内,制备出来的导电浆料其体积电阻率可以达到18.35×10-3Ωcm。     

LTCC基板厚膜电阻的常温稳定性

目前国内尚缺乏与ＬＴＣＣ相配套的厚膜电阻浆料。实验证明，厚膜电阻浆料的导电相、玻璃相及添加剂等对ＬＴＣＣ基板表面厚膜电阻在常温下的稳定性有一定影响。厚膜电阻浆料的膨胀系数随其导电相、玻璃相及添加剂的组分的变化而变化。当厚膜电阻浆料的热膨胀系数与ＬＴＣＣ基板的热膨胀系数之差异大到一定程度时，厚膜电阻在常温下的稳定性就会受到影响。Ｘ射线衍射图谱说明，厚膜电阻与ＬＴＣＣ基板之间生成的方石英相会降低厚膜电阻在常温下的稳定性。     

国内厚膜电子浆料的发展与应用

介绍了厚膜电子浆料发展概况及主要厂家,列出了目前国内较流行的２０种厚膜浆料产品的主要性能指标（如：ＲＳ、α、ＳＴＯＬ、ＣＲＶ、ＥＳＤ、环境稳定性、激光稳定性等）、用途以及配套浆料。指出了国内厚膜电子浆料工业与国外的差距,提出了促进中国厚膜电子浆料工业发展的建议     

DNA计算中的模板框优化方法研究

编码问题是目前DNA计算中的重点和难点之一,编码问题的难点就是当这些编码以某种方式线性连接起来表示一个特定的信息(如图的一个路径或一个最大团等),如何确保其中的每个编码能被唯一的识别.因此,如何有效使用编码是编码研究中要解决的另一个问题.本文在模板编码的基础上,提出了模板框的概念,并对其移位距离性质进行了研究.在此基础上,考察了词标长度、单词标及多词标等因素对模板框性能的影响.计算结果表明:多词标方法能够明显改善模板框的移位距离性质.最后,指出了模板框优化的进一步的研究方向.     

厚膜浆料的新进展

近年来厚膜浆料又有新的发展。本文着重介绍以杜邦公司为代表的世界先进国家新开发的金属有机浆料、铜系浆料、薄层金属导体浆料、介质浆料、光化学刻蚀细线浆料等目前达到的水平。     

片式电阻用有机聚合物电子浆料研制

通过选择与优化有机树脂、固化剂、溶剂、填料等,开发了片式电阻用的系列有机聚合物电子浆料。该系列浆料包括端涂银导体浆料、包封介质浆料、标志浆料。采用厚膜印刷工艺,200℃固化。浆料中铅含量小于1×10–4。端涂银导体浆料固化膜耐酸性好,附着力高;包封介质浆料固化膜层平整致密,且绝缘电阻≥104MΩ,击穿电压≥500 V;标志浆料细线分辨率好。     

碳纳米管场发射阴极的厚膜工艺研究

研究了制备碳纳米管(CNT)场发射阴极的厚膜工艺,通过浆料配方和烧结工艺等方面的探索,在Si基底上制作了均匀、平整、场发射特性良好的CNT厚膜。CNT厚膜工艺研究表明,CNT浆料中银浆的最佳比例约为4.2％,最佳烧结温度为480℃(空气中),才能保证厚膜有较强的附着力,CNT又不至于全部氧化。银浆比例过大,则使高电压时场发射电流明显下降,通过对CNT厚膜的场发射特性测量得知,其开启电压为2．4V／μm,在5V／μm的电场下,场发射电流密度为27．8μA／cm^2,但发光显示情况不佳,通过使用含有机粘结剂的浆料,使显示发光情况得到了很大改善。     

聚合物厚膜电路及其制造

近年来,随着微处理机应用范围的不断扩大和生产的发展,高可靠、低成本按键开关的需求量不断增长,使聚合物厚膜得到了很大的发展。本文主要叙述聚合物厚膜浆料、元件以及聚合物厚膜电路的制造等。     

符合RoHS禁令的厚膜金导体浆料

出于对健康和环境的考虑,限制铅、镉和含有其它有毒物质在混合集成电路产品应用的需求越来越大。根据2006年7月1日生效的欧盟禁令(即RoHS)这些物质是禁用的,电路生产商急于找到可以替换现有含铅和镉的产品。镉氧化物在厚膜金浆料中可以起到很好的粘附作用。金厚膜浆料主要用于要求高机械强度的领域,比如医疗器械,军事应用和高频电路。现在的挑战是开发一新的和传统的含镉浆料具有相同性能的无镉导体金浆料。在过去的10年中,贺利氏超前地研发了无铅无镉厚膜产品。到目前,贺利氏已经开发并且打入一些环保型厚膜产品市场。讨论一种新开发的厚膜导体金浆料,给出了在96%氧化铝基板和绝缘体基板上分别焊接金线和铝线的线键合数据。数据显示无铅无镉金导体和RoHS规定的可锡焊导体之间的匹配性,结果表明它可以应用于混合金属电路。     

脉冲模框限定信号极限值

电信网络及其组成部件,通过铜导线和光缆传送数字和声音。为保证数据传输可靠,工业标准规定位脉冲的形状。标准模框限定了脉冲定时、幅度的允许误差。电信接收设备必须正确地对落在模框极限值内的脉冲进行解释;发送设备     

与西德海洛依斯公司座谈问答摘要

<正> 应冶金部贵金属研究所的邀请,西德贵金属专业访华团于1981年5月23～30日访问了昆明贵金属研究所。参加访华的西德海洛依斯公司是欧洲生产贵金属浆料最早的公司,在日本、美国、西德都有厚膜浆料生产厂,是世界三大浆料公司之一。现将海洛依     

超细镁铝尖晶石凝胶注模用浆料的制备

研究了在凝胶注模用超细镁铝尖晶石浆料的制备工艺中，粉体粒度、pH值、分散剂等对浆料流变性、Zeta电位、粘度和稳定性的影响及作用机理。实验结果表明:相同剪切速率下，随着粉体粒径的减小，浆料粘度变大，稳定性提高。当浆料中不添加分散剂时，超细镁铝尖晶石浆料在酸性条件中的Zeta电位绝对值比在碱性条件下高。添加分散剂后，等电位点对应pH值向酸性方向移动，且随固相含量的提高，制备低粘度浆料所需分散剂百分含量越低。pH值和分散剂含量均存在最佳范围，过高和过低，浆料的流变性和稳定性均会变差。Zeta电位绝对值的大小仅仅是影响浆料稳定性的一个方面，如果分散剂过量，即使浆料颗粒Zeta电位绝对值很大，浆料也会产生团聚和絮凝。     

氮气氛烧成的厚膜浆料

<正> 混合集成电路用厚膜浆料分为导体浆料、电阻浆料、绝缘浆料、介质浆料及保护用玻璃浆料几大类。以往这些浆料几乎都是在空气气氛中烧成的,其方法是:在基板上进行丝网印刷后,通过燃烧使构成浆料的有成机份作为CO_2及H_2O而挥发掉;经过烧     

B料MLCC镍内电极浆料质量性能研究

镍内电极浆料是贱金属MLCC产品的主要原材料之一,其技术难度高,国产化率低。目前国内贱金属B料MLCC镍内电极浆料已经研制成功,通过与进口同类浆料的性能分析与对比试验,结果表明国产贱金属B料MLCC镍内电极浆料的生产技术水平、工艺使用性能、电性能和可靠性能均能够满足MLCC产品的工艺使用要求及行业标准要求,并达到了与进口同类浆料同等的质量水平。     

《厚膜电子浆料论文集》内容简介

<正>《厚膜电子浆料论文集》收录了原昆明贵金属研究所研究员、厚膜电子浆料专家谭富彬先生的已发表论文23篇、未发表论文9篇、国家发明专利说明书10项(已授权9项)。共计265页,大约四十多万字。本论文集是作者从参加工作至今致力于贵金属和贱金属电子浆料研发工作的总结,多种贵金属粉末不同规格的制各,含铅玻璃无铅玻璃的熔制,热塑性有机载体及热固性有机载体的配制与合成,无论室温烘干(或固化),直至950℃高温烧结浆料,都收入论文集中。还有各种金属粉末、电子浆料及在电子元件中应用性能考核、测试方法,都一一有叙述。作者对电子浆料的     

基于单片机的微型存储式电子测压器设计

针对现有膛压测试仪体积较大,不能满足中小口径火炮膛压测试需求的问题,本文采用存储测试技术、低功耗技术和微型化技术设计了体积为22cm3的电子测压器。该仪器充分利用单片机的片内资源,解决了系统微型化的关键问题,采用先进的电源管理技术实现了系统低功耗。它能够在发射现场实时记录膛压曲线,具有体积小、能承受600MPa高压、功耗低、无引线等优点。靶场实测结果表明设计的微型电子测压器的可靠性和测试精度满足膛压测试要求,准确可靠的测试数据能为兵器的研制和验收提供依据。