氰化镀铜特殊故障的排除

氰化镀铜特殊故障的排除南方航空动力机械公司（株洲４１２００２）程春芝ｌ故障现象我厂电镀车间现有两个氰化镀铜槽，每槽１３００Ｌ，溶液成分及工艺规范如下：氰化亚铜４０～５０ｇ／Ｌ游离氰化钠１０～２０ｇ／Ｌ氢氧化钠（Ｃ．Ｐ）１０～２０ｇ／Ｌ酒石酸钾钠（Ｃ．...     

氰化滚镀铜工艺实践与探讨

氰化滚镀铜溶液中碳酸钠含量和主盐浓度不当,都会影响产品的质量.影响碳酸钠含量的因素较多,如溶液的pH值及NaOH浓度,槽电压等.对其具体影响进行了研究,提出措施:NaOH浓度在5.0～7.5 g/L可以将碳酸钠浓度控制在工艺范围内;降低镀槽电压和增加阳极面积有利于降低碳酸钠的浓度;较高的主盐浓度可以提高镀液的电流效率和均镀能力,有利于降低电镀成本.     

中长碳纤维连续镀铜的设备与工艺

研制了中长碳纤维连续镀铜设备,并用扫描电镜和极化曲线法对电镀工艺进行了研究,研究结果表明,镀液组成对碳纤维的镀铜有明显的影响,采用柠檬酸盐和ＫＮＯ３可改善镀液的分散能力和均镀能力;使用该设备每年可生产镀铜碳纤维１．０８＊１０＾６ｍ。     

酸性镀铜添加剂及其工艺的发展回顾

酸性镀铜作为一种装饰性电镀工艺早已被广泛使用，其镀层光亮、韧性好、强度高、其体系易于实现工业控制。酸性镀铜添加剂经过长期的发展与完善，已形成成熟的体系，主要包括整平剂、延展剂、表面活性剂、光亮剂等。本文就酸铜电镀添加剂及发展历史作了一些讨论。     

无氰碱性镀铜工艺的研究进展

无氰碱性镀铜符合电镀绿色、环保的发展要求,目前国内外对其研究应用已取得一定进展和成效,但仍存在着不少问题,如废水处理难、工艺性能不稳定等缺点,阻碍其进一步应用.为了对此有一个系统了解,介绍了国内焦磷酸盐、乙二醇、三乙醇胺、缩二脲、柠檬酸盐、HEDP(羟基乙叉二膦酸)镀铜工艺体系以及近几年无氰碱性典型镀铜工艺的特点,简述了国外无氰碱性镀铜工艺的典型专利,阐述了无氰碱性镀铜工艺的发展趋势和前景.     

无氰碱性镀铜工艺

为了消除氰化镀铜带来的环境污染,实现清洁生产,对钢铁件、锌压铸件(或经过浸锌的铝合金件)直接无氰镀铜工艺规范及镀液性能进行了实验室和应用性研究,并将它的某些性能与氰化物镀铜进行了比较.结果表明,本工艺镀液配制简单、组成合理,维护方便,其主要性能如分散能力与氰化镀铜接近,深镀能力优于氰化镀铜.各种检测表明,用本工艺无氰碱性镀铜其镀层与基底结合良好,其他性能合格.实际应用证实,本工艺具有与氰化镀铜相当的质量,可以挂镀和滚镀,既可以作预镀,又可以用作中间层或表面层电镀,而且操作便利.     

氰化物镀银光亮剂的选用

根据镀件状态选择了几种光亮剂进行了镀层外观、银液的兼容性、光亮剂的消耗成本等综合对比试验，并确定择用的DMS型银光剂。     

钛上电镀铜工艺对镀层性能的影响

钛材表面采草酸刻蚀、预镀等工艺处理后,表面积和粗糙度都增大,从而可获得结合力良好的铜镀层。研究了在钛基上镀铜时,电流密度在1－3A/dm^2间变化时对镀层性能以及微观结构的影响。结果显示,随着电流密度的增加,沉积物晶料尺寸增大,镀层粗糙度增加。认为控制电镀晶粒尺寸的主要因素是Cu^2 在阴极与电解质界面的含量及阴极表面吸附的杂质量;另外,晶粒尺寸越大,镀层越厚,室温电阻率越低。     

铸铁件氰化镀锌工艺

铸铁由于其低廉的生产成本,良好的铸造性能和可切削加工性,优良的耐磨性、防震性,因而广泛用于工业生产.     

铜箔表面电镀铜粗化工艺

国产铜箔表面粗糙度不够,直接影响镀镍层的形态,用作高分子温度系数热敏电阻时与高分子聚合物的结合强度不够,致使其使用性能不迭标.为了提高铜箔与有机材料问的结合强度,常采用表面粗化工艺.采用酸性硫酸盐镀铜工艺对铜箔表面进行粗化,并用微分电容曲线的电化学测量和扫描电镜及金相显微镜表征了铜箔粗糙度.结果表明,粗化电流密度为20 A/dm2时,粗化效果最为明显,在抗拉端面面积相同的情况下,国产铜箔抗拉强度由粗化前的60.85 N/cm2增大到粗化后的137.81 N/cm2,接近国外商品铜箔的抗拉强度138.26 N/cm2.     

钢铁基体碱性无氰镀铜

本文以螯合剂和开缸剂互相配合得到了钢铁基体上的镀铜层，从而取代有毒的氰化物镀铜。     

硫酸盐镀铜的故障分析及修复

依据"Hull Cell"和小槽试验以及对数家电镀厂多年的研究发现,硫酸铜镀层出现的表面缺陷、目视样板对比的光泽性较差或外观色泽不当、电沉积层覆盖能力不强等弊病,主要是由电镀生产管理不善、电镀液维护及添加试剂错误等造成的.针对电镀生产中典型的硫酸铜故障及电镀液经常出现的问题和镀层出现的缺陷,进行了多次试验和分析,并提出了相应的故障修复技术和电镀液维护措施.     

有机染料对酸性镀铜电沉积的影响

为了有效地研究添加剂对铜电沉积的影响,选择合成了有机染料酸性镀铜添加剂AQ,用旋转圆盘电极动电位扫描、交流阻抗和微分电容等方法研究其对铜离子电沉积过程的影响,得到了铜的电沉积机理.发现这种染料主要影响亚铜离子的放电还原过程,具体表现为染料与亚铜离子形成配位化合物[AQCu(I)]吸附在电极表面,阻碍吸附铜原子在晶面扩散结晶的过程.原子力显微镜对镀层微观形貌观察表明,AQ是性能良好的酸性镀铜添加剂.     

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅰ)

对焦磷酸盐镀铜的前处理、预镀、焦磷酸盐镀铜的工艺配方、操作条件及原理、镀液的配制、镀液成分及其作用、操作条件对镀层的影响、镀液的维护、杂质的影响及其排除方法、镀液成分失调的影响与纠正、磷酸根对镀液和镀层的影响、铜粉的产生及其排除、常见故障及其排除方法等都作了详细阐述.此外,对镀铜液中磷酸根和焦磷酸根的分析方法以及不合格铜层的退除也作了一定的介绍.     

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅱ)

7 操作条件对镀层的影响 7.1 pH值 pH值是焦磷酸盐镀铜很重要的工艺参数,不同pH值时会有不同形式的配合物出现,为保证得到所需要的浓度最高配位数的配合物形式,就需要严格控制pH值在规范之内.