共沉淀法制备La-BaPbO3导电陶瓷的研究

采用化学液相共沉淀法制备了掺稀土La的BaPbO3导电陶瓷；用X射线衍射及SEM对粉末的结构和形貌进行了研究，从而确定了液相共沉淀法制取Ba1-x、LaxPbO3的合成温度；同时讨论了稀土La对BaPbO3粉末合成过程及其电性能的影响。结果表明：采用液相共沉淀法能明显降低Ba1-x、LaxPbO3粉末的合成温度，提高粉体的合成率，其合成温度大约在650℃左右；添加稀土La对BaPbO3的电阻率的影响呈W形状变化，当x=0.1时Ba1-xLaxPbO3的焙烧温度、形貌、电阻率均达到最佳。     

Sb掺杂BaPbO3系导电陶瓷的制备及电性能

以可溶性无机盐为原料,柠檬酸和乙二胺四乙酸(EDTA)为复合螯合剂,采用sol-gel工艺制备了Sb掺杂BaPbO3(BPO)陶瓷,讨论了不同的Sb施主掺杂浓度对BPO陶瓷的电导率和阻温特性的影响.实验结果表明:采用sol-gel法获得了均一相、化学计量比的Sb掺杂BPO陶瓷;当施主掺杂量≤1 mol%,Sb-BPO陶瓷的室温电阻率随Sb掺杂量的增加而升高,当施主掺杂量≥1mol%,室温电阻率随Sb掺杂量呈"U"形变化,掺杂量为12 mol%～13 mol%时室温电阻率最低,约为2.69×10-4 Ω·cm;BPO陶瓷引入施主杂质Sb后,不但可以降低材料的室温电阻率,而且可以使材料呈现出高温PTC效应,当掺杂量为5 mol%时,材料的升阻比最高,其居里温度Tc约为850 ℃.     

化学溶液沉积法制备BaPbO3膜的研究

BaPbO3(BPO)具有优良的导电性,稳定的化学性质,其晶格常数a与2aYBCO相近,有望成为YBCO超导带材的导电隔离层.实验采用两种化学溶液沉积(CSD)法,以BaCO3、PbO为溶质, EDTA-Cit为螯合剂的方法(简称无机法)和以乙酸钡、乙酸铅为溶质,以丙酸为溶剂的方法(简称有机法)在单晶YSZ(100)、LAO(100)基底上通过旋转涂覆和热处理生长BPO薄膜.实验表明700℃的热处理是形成BPO相的适宜温度,低温段的保温和缓慢升温有利于形成连续均匀的BPO薄膜.经XRD分析,采用两种方法制取的薄膜均为单相的BPO.与BPO粉末的XRD相比,后一种方法制取的BPO薄膜在(100)和(200)衍射峰明显增强,表明其在单晶LAO基底上实现了一定程度的外延生长,但没有实现单晶生长.在扫描电子显微镜下观察,后一种方法制取的薄膜较前一方法均匀、致密.     

La1-xSrxMnO3导电陶瓷的导电性与红外吸收

研究了La1-xSrxMnO3导电陶瓷的导电性和红外吸收。结果表明，随着x的增加，电阻率减小。在x=0．5时，出现电阻率最小值，然后随着x的增加电阻率进一步增加。具有最大红外吸收峰的导电陶瓷对应最小的电阻率。同时，探讨了La1-xSrxMnO3导电陶瓷的导电机理。     

碱性化学镀镍法制备云母导电填料的工艺优选

过去,在制备质轻、导电性能良好填料并用于减小静电积累、对电子设备影响方面的报道较少。对平均粒径为100μm的云母粉体采用碱性体系进行化学镀镍。从镍沉积量方面分析了镀液组分、温度、时间等对镀镍的影响;用JSM-5610LV扫描电子电镜观察了镀镍层的形貌;用RTS-5四探针电阻仪测试了云母镀镍填料涂料涂层的导电性能。结果表明:最佳碱性化学镀镍工艺为40 g/L硫酸镍,40 g/L次磷酸钠,65 g/L柠檬酸钠,温度约70℃,时间1.0~1.5 h,pH值为9~10;获得的镀镍层连续、均匀、致密;含50%镍云母填料涂料涂层的电阻率可达50~60Ω·cm。     

ZnO基陶瓷的导电性能研究

以ＺｎＯ为基添加ＭｇＯ和Ａｌ２Ｏ３制得了ＺｎＯ陶瓷。研究了掺杂含量，烧结温度和降温特性等因素对ＺｎＯ基陶瓷的导电性能影响。研究表明，Ａｌ２Ｏ３含量和烧结温度对ＺｎＯ基陶瓷的电阻率具有较大的影响，ＭｇＯ含量和降温速率对电阻温度系数影响尤为明显。     

ZnO基导电陶瓷的溶胶掺杂制备

用Ｃｏ、Ｎｂ、Ｙ元素对ＺｎＯ材料进行掺杂制备出ＺｎＯ基导电陶瓷样品。研究了掺杂含量及掺杂方式对ＺｎＯ基导电陶瓷电阻率的影响。用溶胶一凝胶法制得Ｙ（ＮＯ３）３含Ｔｉ掺杂剂溶胶且与Ｙ２Ｏ３固相氧化物掺杂进行了比较。结果表明,Ｙ（ＮＯ３）３含Ｔｉ溶胶掺杂可制备出室温电阻率很低的ＺｎＯ基导电陶瓷,其室温电阻率可达３．３８ｘ１０－２Ω·ｍ,溶胶引入量为０．０５％ｍｏｌ。     

液相剥离法制备石墨烯导电油墨的研究进展

目的 综述液相剥离法制备石墨烯导电油墨的研究现状，为促进石墨烯导电油墨在印刷电子领域的应用提供参考。方法 针对各种形式液相剥离制备石墨烯导电油墨的方法，分别从所使用溶剂的物理化学性能、制备流程、制得石墨烯导电油墨的性能等方面进行归纳和对比。结果 目前，液相剥离法制备石墨烯导电油墨的研究主要集中在提升石墨烯的分散性和油墨的导电性能等方面，未来需关注液相剥离过程中溶剂和助剂的选择，沿着低成本、绿色化、产业化等方向发展。     

TiN/Si_3N_4复相导电陶瓷的制备及其性能

以铁尾矿为主要原料经碳热还原氮化制成的Si3N4粉和高钛渣作为原料,常压烧结制备了TiN/Si3N4复相导电陶瓷。利用XRD对其相组成进行了表征,研究了初始原料中TiO2加入量对材料致密度、力学性能和导电性能的影响。结果表明,烧结产物主要由Si3N4和TiN组成,随初始原料中TiO2加入量的增加,烧结产物中TiN相含量增加;初始原料中TiO2加入量为25%(质量分数)时烧结试样的体积密度为3.32g/cm3,硬度为8.97GPa,抗弯强度为79MPa。最少需加入20%左右的TiO2,材料中的TiN才能形成导电网络,此时材料的电阻率为4.25×10-2Ω.cm。     

La1—xSrxCoO3—y导电陶瓷制备工艺的研究

用固相反应法制备了Ｌａ１－ｘＳｒｘＣｏＯ３－ｙ导电陶瓷瓷材料，研究了制备工艺对烧性能的影响。实验结果表明，烧结体的致密度取决于预烧温度，烧成温度及保温时间，此外还与成型方法等因素有关，在１０００～１３００℃保温２～１５ｈ获得了高密度，导电性良好的立方钙钛矿型Ｌａ１－ｘＳｒｘＣｏＯ３－ｙ（ｘ＝０．５，０．６）陶瓷材料。用Ｘ射线分析了材料的相组成和结构。     

纳米WO3粉体的液相制备研究

综述了液相法制备纳米WO3粉体的主要方法,即烷氧基钨水解法、溶胶-凝胶法、喷雾热解法、化学沉淀法和微乳液法等。讨论了各种制备方法的特点及研究进展,并对纳米WO3今后的研究发展提出了一些看法。     

BaPbO3 导电薄膜的制备、结构及性能研究

以可溶性无机盐为原料，EDTA、柠檬酸、酒石酸为复合螯合剂，水为溶剂，采用改进的溶胶-凝胶法制备了无裂纹、晶粒尺寸小且均匀分布的钙钛矿结构的BaPb03导电薄膜．利用XRD、SEM和EDS表征方法结合薄膜方阻的测定，具体分析了Pb／Ba比和晶粒生长情况对BaPbO3薄膜导电性能的影响．实验结果表明：Pb／Ba比和晶粒生长情况是决定BaPbO3薄膜导电性的两个主要因素，Pb／Ba比的上升和晶粒的长大，都会提高BaPbO3薄膜的导电性能；热处理次数对BaPb03薄膜方阻的影响与薄膜厚度有关．在700℃下保温10min的快速热处理方法，可以获得钙钛矿结构、薄膜方阻为5．86Ω．口-1的BaPbO3薄膜．     

碳／陶复合导电陶瓷的研究

本文提出了复合式导电陶瓷的概念，并实际制备了ＳｉＯ２－Ａｌ２Ｏ３－Ｃ系列的碳／陶复全导电陶瓷，通过ＸＲＤ，ＳＥＭ，电阻率测定等实验研究了材料工艺，结构，性能之间的相互关系，着重研究了导电功能成功石墨的加入对材料烧吉和导电性能的影响，指出了石墨颗粒在材料基体内容的结构方式以及石墨的加入影响导电的规律，讨论了材料烧结和导电机理，并提出了普通复合式导电陶瓷的接触导电机理，材料性能优良，有良好的应用前景，     

热化学反应法制备陶瓷涂层及其耐蚀性能

为了提高Q235钢的耐腐蚀性能,采用热化学反应法在其表面制备了陶瓷涂层,并对涂层的组织结构和耐腐蚀性能进行了研究.结果表明:微米、纳米SiO_2基陶瓷涂层经600℃固化后,均生成了新物相,具有良好的致密性和结合强度;微米涂层的耐酸、耐碱、耐盐性能分别是基体的4.00,1.07,4.02倍,纳米陶瓷涂层的耐酸、耐碱、耐盐性能分别是基体的17.00,1.79,13.80倍.     

液相法制备Ni3S4纳米粉

以NiSO4·6H2O和Na2S2O4·2H2O为原料,采用液相法室温合成了Ni3S4纳米粉.考察了影响粉体质量的各种因素,获得了最佳工艺条件,并对制备的纳米粉采用TEM、XRD和络合分析等方法进行了表征.结果表明:本法制备的Ni3S4纳米粉呈尖晶石型、平均粒径为10nm、粒度分布窄、分散性好、纯度高、转化率高.     

导电混凝土的导电性能及影响因素研究进展

导电混凝土是具有导电、电热、电磁屏蔽等诸多特性或功能的复合材料,在道路融雪化冰、电气设备接地、结构健康监测以及电磁屏蔽等领域具有广阔的应用前景。导电混凝土应具有适宜的导电性能和电阻率稳定性,但是导电材料类型、形态和掺量以及导电混凝土含水率和环境温湿度等诸多因素都可能导致导电性能和电阻率稳定性降低,从而制约导电混凝土的工程应用。分类对比了常见导电材料的性能差异以及用不同导电材料制备的导电混凝土的导电性能差异,在此基础上,探讨了导电混凝土的导电性能和制备方法的研究现状,较为系统地分析了导电材料类型和掺量等因素对导电性能的影响,并提出了改善导电性能和电阻率稳定性的建议。     

湿化学法合成单分散陶瓷超微粉体的基本原理

通过综述分析超微粒子的形核与长大过程及团聚的成因，介绍了湿化学合成单分散陶瓷超微粉体的基本原理；给出了粒径分布，颗粒形状和团聚的影响因素及相应的控制措施。