预非晶化离子注入对硅p~+n结性能的影响

用Ｓｉ＋／Ｂ＋、Ａｒ＋／Ｂ＋双注入结合快速热退火技术制备出了较浅的ｐ＋ｎ结,用四探针法、扩展电阻法、背散射沟道谱、二次离子质谱等测试分析手段研究了Ｓｉ＋或Ａｒ＋预非晶化离子注入的作用。结果表明,适当条件的Ｓｉ＋预非晶化注入能有效地抑制硼原子的沟道效应,用Ｓｉ＋／Ｂ＋双注入制备出了高硼原子电激活率的Ｐ＋薄层,且电性能优良,残留二次缺陷少,ｐ＋ｎ结二极管反偏漏电流仅２．０ｎＡ／ｃｍ２（－１．４Ｖ）;而Ａｒ＋注入虽然也能抑制硼原子注入沟道效应,但它使注入硼原子电激活率低,制得的Ｐ＋薄层性能差,残留二次缺陷较多     

聚乙炔同质p^＋—n结的电流传输机理

我们在碘重掺杂聚乙炔(CH)_x基片上,用离子注入法掺钠,形成p~+-(CH)_x/n-(CH)_x结,并测得其电流-电压特性曲线。用P~+区孤子能带中的电子与n区导带底附近的电子,通过结的势垒产生隧道贯穿,形成隧道贯穿电流的模型,导出了结电流随偏置电压和温度变化的关系式,所得结果与实验相符。     

预退火温度对Cu基块状非晶玻璃转变及晶化的影响

采用差示扫描量热（Dsc）分析方法测定了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度（350～450℃）预退火4h后的玻璃转变温度Tg、起始晶化温度Tx、晶化峰值温度Tp和玻璃转变过程中的比热容变化。结果表明：预退火处理试样的玻璃转变温度Tg、玻璃转变比热变化ΔCp，g随退火温度的升高呈现逐渐增加的趋势，而其起始晶化温度Tx和晶化峰值温度Tp随退火温度的变化不明显。并利用结构弛豫理论分析了预退火温度对玻璃转变和晶化的     

预退火温度对Cu基块状非晶玻璃转变及晶化的影响

采用差示扫描量热(DSC)分析方法测定了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度(350～450 ℃)预退火4 h后的玻璃转变温度Tg、起始晶化温度Tx、晶化峰值温度Tp和玻璃转变过程中的比热容变化.结果表明:预退火处理试样的玻璃转变温度Tg、玻璃转变比热变化△Cp,g随退火温度的升高呈现逐渐增加的趋势,而其起始晶化温度Tx和晶化峰值温度Tp随退火温度的变化不明显.并利用结构弛豫理论分析了预退火温度对玻璃转变和晶化的影响.     

预退火对Sm5 Fe74.3Nb1.5Si11.7 B4.5C2.5Cu0.5非晶合金晶化动力学的影响

研究了预退火对Sm5Fe74.3Nb1.5Si11.7B4.5C2.5Cu0.5非晶合金晶化动力学的影响。结果表明，预退火处理使非晶合金晶化相α-Fe和Sm2Fe17Cx的晶化温度（Tp）和晶化表观激活能（Ec）值降低，且改变晶化相α-Fe在晶化过程中晶化激活能的变化趋势，有助于该合金在晶化退火中形成晶粒尺寸较小的α-Fe相。     

非晶Sm5Fe74.3Nb1.5Si11.7B4.5C2.5Cu0.5合金经预退火后的晶化动力学的DTA研究

研究了非晶Sm5Fe74.3Nb1.5Si11.7B4.5C2.5Cu0.5合金经400℃，保温10min预退火后的晶化动力学。结果表明；该合金的晶化相为α-Fe固溶体和Sm2Fe17Cx金属间化合物，两相的晶化表观激活能分别为557KJ/mol和514KJ/mol，当晶化体积分数为60%时，α-Fe相的晶化激活能达极大值；Sm2Fe17Cx相晶化激活能则随其晶化体积分数的增加而逐渐减小。     

硅中高剂量锗离子注入的快速热退火研究

报道了利用高剂量Ge 注入制备SiGe/Si异质结的工作.100keV、5.3×1016/cm2/cm2 Ge 注入(001)SIMOX膜中,峰值Ge 浓度接近20%.样品在不同温度下进行不同时间的快速热退火,X射线衍射分析和背散射沟道谱研究表明:1000°C退火0.5h,退火效果较好;退火时间过短或过长,退火温度过高或过低,都将影响退火效果.     

N离子注入对TiN薄膜的组织及性能的影响

对钛合金基体上的TiN薄膜进行了不同剂量N离子的注入。利用扫描电镜、X射线衍射对离子注入前后组织进行了分析,并进行了硬度、摩擦磨损实验。结果表明:N离子注入使膜层呈现非晶化趋势,并随剂量增大而增强,当剂量为1.2×10~(18)ions/cm~2时膜层非晶化,晶粒得到了细化;当剂量为9×10~(17)ions/cm~2时变化最明显,尺寸约为20 nm以下;表面硬度得到提高,其增幅受到剂量及晶粒细化影响,最大增幅约为163.8 HV;摩擦磨损性能在TiN膜层表面硬度提高、粗糙度降低及长程效应的影响下也得到了较大提高,主要受注入剂量影响。     

电脉冲快速退火对铁基非晶合金性能的影响

采用大电流交流脉冲对非晶Ｆｅ７８Ｂ１３Ｓｉ９合金进行了去应力退火。初步探讨了电脉冲加热对加热速率和该合金内应力释放、退火脆化以及最终软磁性影响的基本规律。结果表明：电脉冲加热可以得到远高于常规退火的加热速率，选择合适工艺参数可使非晶合金内应力释放９０％，软磁性（Ｈ＿ｃ和Ｂ＿ｓ）达常规退火后的９５％以上，与此同时使合金的延性（断裂应变ε＿ｆ）维持在０．９以上，从而有望实现非晶合金磁性与延性的合理配合。     

纯铜表面纳米化对Ti离子注入的影响

为了改善金属材料表面的综合性能,将表面改性技术和纳米技术相结合逐渐得到了人们的重视.用金属蒸气孤(MEVVA)源离子注入机,将能量为40keV,剂量为2×1017iONS/cm2的Ti离子注入纳米纯铜中.利用透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)、俄歇电子能谱(AES)对表层组织及注入浓度分布等进行了分析.研究结果表明,纯铜表面经过SMAT纳米化处理后,注入元素的浓度呈现高斯分布,与未处理的样品相比,峰值浓度提高了30%,注入深度达到160nm.     

离子注入对氮化硅结构和性能的影响

热压氮化硅陶瓷样品在金属离子注入机上进行高剂量、高束流密度的Ti离子注入。注入剂量为1×1017～3×1018at／cm2。利用卢瑟福背散射（RBS）、扫描俄歇微探针（SAM）、X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）等技术对注入层的结构进行了研究。对注入后氨化硅的表面硬度和抗弯强度等力学性能进行了测试分析。结果表明，Ti离子注入对氯化硅性能影响很大，在合适的实验条件下，可以使其力学性能得到较大的改善。     

预退火对合金Sm5Fe74.3Nb1.5Si11.7B4.5C2.3Cu0.5的非晶结构影响

用XRS法测定Sm5Fe74.3Nb1.5Si11.7B4.5C2.3Cu0.5非晶合金在相同时间不同温度和在相同温度不同时间预退火条件下的短程有序范围、最近邻原子间距结构参数,从而讨论预退火对非晶结构的影响。结果表明,非晶合金由原始态加热到400℃范围内预退火,非晶短程有序范围会随温度升高而增大,到400℃时达最大值。随温度继续升高,超过400℃时,短程有序范围开始减小,而最近邻原子间距增大。在同一温度500℃不同预退火时间,短程有序范围随时间的延长而增大,最近邻原子间距随时间的增加而减小。     

碳离子注入能量对硅表面摩擦性能的影响

以不同能量的碳离子注入方法得到的单晶硅片作为研究对象,利用原位纳米力学测试系统对其纳米硬度和弹性模量进行测定,在UMT-2型摩擦试验机上进行摩擦试验,利用S-3000N型扫描电镜表征其磨损后的磨痕形貌.结果表明,碳离子注入后硅片的纳米硬度和弹性模量发生变化,注入后硅片的的减摩效果和耐磨性能在0.1～0.3N载荷下得到了大幅度提高.注入前单晶硅片的磨损机制在0.1N载荷下以粘着磨损为主,在0.6N载荷下以疲劳剥落为主;注入后单晶硅片的磨损机制以粘着磨损为主.     

Cr离子注入铜薄膜对氧化物形成特征的影响

采用X射线衍射和卢瑟福背散射技术,研究了Cr离子注入铜薄膜对氧化物形成及其演变的影响,结果表明,离子注入改变了薄膜的氧化行为和氧化物结构,离子注入阻碍Cu原子的扩散,并抑制Cu2O向CuO转变,使得铜薄膜表面的氧化物具有层状结构,探讨了注入前后薄膜表面氧化物形成的机理。     

硼离子注入对三维C／C复合材料氧化性能的影响

介绍一种加入了高能硼离子的三维Ｃ／Ｃ复合材料。用热解分析法可研究未处理过的或已处理过的复合材料的氧化动力学。用次价离子质谱测定法，Ｘ射法光电子光谱测定法和螺旋扫描光谱测法进行化学分析。用扫描电镜观察氧化表面的组织结构。加入硼离子使初始氧化温度从５５０℃提高到７００℃，并将低温氧化速率降低了一半。硼抑制机理似乎是氧化硼和电子转移所形成的一种特殊的组合阻力。     

非晶化程度对不同成分Mg—Ni非晶合金电极充放电容量的影响

研究了球磨过程中的非晶化过程度对不同成分Ｍｇ－Ｎｉ非晶合金电化学吸放氢性能的影响。研究结果表明：随着合金成分的不同，非晶化程度的影响不同。当Ｎｉ含量低于５０％（原子分散）时，合金粉末中的非晶相所占比例越高，即非晶化程度越高时，合金电极的放电容量越大；而当Ｎｉ含量高于５０％（原子分数）时，非晶合金中存在少量游离态的Ｎｉ相，可提高电极的放电量。分析认为这与Ｎｉ的相的存在改善了合金的吸放氢动力学性能有关     

弛豫对Zr-Al-Ni-Cu基非晶合金晶化过程的影响

非晶合金的稳定性是制备大块非晶合金的关键，而弛豫后形成的短程有序结构对非晶中的晶体相形核有重要的影响。本文通过差热分析及X射线衍射法研究了预先弛豫处理对Zr60Al8Ni12.5Cu17Si2.5和Zr60Al8Ni10Cu17Si5非晶合金晶化过程的影响。结果表明：预先弛豫处理降低了上述非晶合金的稳定性。Si含量的增加则提高上述非晶合金的稳定性。根据等温转变过程日体相形核孕育期采用Arrhenius公式所确定的晶化激活能更能反映非晶晶化过程及非晶的稳定性。     

非晶化程度对不同成分Mg-Ni非晶合金电极充放电容量的影响

研究了球磨过程中的非晶化程度对不同成分Mg-Ni非晶合金电化学吸放氢性能的影响。研究结果表明,随着合金成分的不同,非晶化程度的影响不同。当Ni含量低于50％(原子分数)时,合金粉末中的非晶相所占比例越高,即非晶化程度越高时,合金电极的放电容量越大;而当Ni含量高于50％(原子分数)时,非晶合金中存在少量游离态的Ni相,可提高电极的放电量。分析认为这与Ni相的存在改善了合金的吸放氢动力学性能有关。     

退火温度对P离子注入TiO2薄膜材料物理与生物学性能的影响

利用离子注入技术在TiO2薄膜中注入P元素,然后分别在不同温度进行退火处理,得到一系列钛氧化物掺杂材料.随着退火温度的上升,P注入的TiO2薄膜材料电阻降低,与水的接触角在70度左右波动.通过LDH及血小板粘附实验,发现高温退火样品的血液相容性得到改善.