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综述和研究了化学镀Ni-W-P合金的工艺、镀层组成结构、镀层性能及其机理。该镀层具有优于Ni-P镀层的性能,因此可用作厨房用具代不锈钢材料。 相似文献
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化学镀Ni—Cu—P工艺 总被引:3,自引:3,他引:0
研究了不同Cu^2+浓度、pH值及温度条件下的化学镀Ni-Cu-P。结果表明,提高化学镀液温度中在较高的Cu^2+浓度下,可加快化学镀速度,提出镀层中Cu含量。镀层在较高Cu量下存在的少量化合物Ni5P2能使沉积颗粒细化。含Cu镀层具有较高硬度。 相似文献
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化学镀Ni—Cu—P合金 总被引:1,自引:1,他引:0
在一种高含磷量化学镀工艺基础上,向镀液中加入Cu^2+,研究了各工艺参数对镀层万分、镀速的影响,获得了高含铜量的化学镀Ni-Cu-P镀层,并探讨了各参数的影响机制。 相似文献
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Ni—Cu—P合金化学镀层制备及组织结构的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、pH值及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56.18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用X射线能谱术(EDS)和X射线衍射术(XRD)研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/l时,Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7.05wt%,合金底层是非晶态结构。 相似文献
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化学镀Ni-P合金,由于镀层的优良特性及工艺的适应性,其应用范围日趋扩大,工艺技术也发展较快,本室针对生产需要,进行了化学镀厚层Ni-P合金工艺的研究。为配合该项研究,本文对镀层中磷含量的测定方法进行了探讨。磷的现有分析方法较多。本文从准确,简便、易于推广几个方面,根据试样含镍高、含磷低的特点,经分析比较,选择了间接络合滴定法作为研究方向,并对操作控制条件等进行了试验。根据试验结果,本文拟出:硝酸溶解,硝酸铋沉淀、分离,EDTA络合滴定过量硝酸铋,间接计算磷含量的测定方 相似文献
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AlN陶瓷表面化学镀Ni—P合金 总被引:9,自引:0,他引:9
在AlN陶瓷上化学镀Ni-P合金,使其表面金属化,研究镀液组成,PH值、镀液温度等对镀层性能和镀速的影响。结果表明,选择合理的工艺可以得到性能良好的镀支并可提高I只速度,降低生产成本。沉积速度最明显的影响因素最温度PH值、络全剂种类及其浓度。 相似文献
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化学镀Ni-P-B合金溶液的稳定性及镀层结构的研究 总被引:6,自引:1,他引:5
研究了化学镀Ni-P-B合金溶液的稳定性和镀层的结构。结果表明,增大镀液中硫酸镍、硼氢化钠、次亚磷酸钠浓度及溶液的pH值,会降低镀液的稳定性,而甲酸浓度增大则会显著改善镀液的稳定性。镀层中硼含量增加使磷含曦下降,且镀层结构由非晶向微晶转变。镀层硬度随硼含量增加而增大,400℃热处理后镀层硬度具有最大值。 相似文献
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电沉积Ni—Cr合金工艺 总被引:3,自引:2,他引:1
给出了三价铬体系电镀Ni-Cr合金工艺的配方,通过实验表明,镀液的稳定性高,分散能力和覆盖能力好。温度10-70℃,pH值1-5,阴极电流密度-14A/dm^2,阴极电流效率最高可达到705以上。镀层外观明亮如镜,可用于防护及装饰镀层。 相似文献
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化学复合镀Ni—P—Cr2O3合金研究 总被引:12,自引:2,他引:12
介绍了Ni-P-Cr2O3化学复合镀层的制备过程,对影响镀层性能的各项因素进行了探讨,并利用X-射线衍射法分析了不同热处理温度下镀层的变化。结果表明:适量微料珠添加,可使镀层的耐磨性显提高;复合镀层的非晶态性由镀层P含量决定;300℃以上热处理可引起镀层晶化,但不会影响固体微粒的晶态性。热处理对Ni-P-Cr2O3和Ni-P镀层显微硬度的影响趋势相同。 相似文献
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1前言钢瓶内表面的处理方法较多〔1~6〕,但在钢瓶内表面进行化学镀,尚未见到详细报道。化学镀Ni-P合金工艺是近几年兴起的,广泛用于化工、石油、电子、机械等行业之中,其突出的特点是:耐蚀性好,尤其是在非氧化性酸、碱、盐水溶液及有机溶剂中具有优异的耐蚀... 相似文献
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化学镀Ni—P镀层的X射线衍射研究 总被引:2,自引:0,他引:2
根据X射线衍射分析结果,对化学镀高P(含P>11wt%或19at%)Ni-P镀层加热时效时,镀层成分和加热温度对结构转变的影响作了研究,结果表明,高P共晶、过共晶(含P>11wt%或19at%)合金的结构转变有如下特征:(1)相同加热时效条件下,Ni-P合金的结构转变与成分有密切关系:(2)对同一成分的过共晶合金,Ni-P合金的结构转变与时效温度密切相关;(3)过共晶合金在290~360℃温度范围内时效处理,出现Ni_xP_y介稳相,X射线衍射分析认为Ni_xP_y为Ni_(12)P_5。 相似文献