从专利文献看键合铜丝的发展

随着当今微电子器件日趋小型化、高性能化的特点以及国家节能减排、降本增效的发展要求,键合铜丝将逐步取代键合金丝成为微电子封装用主流键合材料。本文根据键合铜丝专利文献综述了键合铜丝的发展现状,介绍了键合铜丝的微合金化研究动向,指出键合铜丝的研究重点是通过最佳微合金元素设计和微合金化工艺控制来提高铜丝的强度、键合性能与可靠性。     

SOI键合材料的TEM研究

用横断面透射电子显微术（ＴＥＭ）研究了用键合方法获得的ＳＯＩ材料的界面结构。绝缘层二氧化硅和硅膜的厚度非常均匀，Ｓｉ膜／ＳｉＯ２以及ＳｉＯ２／Ｓｉ基体的界面平直且结合紧密，在界面上没有观察到缺陷和孔洞。     

硅片的直接键合

介绍了硅片的直接键合工艺、键合机理、键合质量评价方法以及键合技术目前的研究和应用状况等     

硅/硅键合新方法的研究

研究成功用Ⅳ族元素锗进行硅／硅键合的一整套新技术（代替通用的亲水法）;实现了键合层无孔洞,边沿键全率达９８％以上,键合强度达２１５６Ｐａ以上,并通过在锗中掺入与低阻同型号的杂质,实现了应力补偿。     

高温烘烤对金线键合性能的影响及改善研究

微电子行业中,一般使用引线键合工艺完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接。在引线键合工艺前,需要先把芯片焊接在器件上,但是,芯片焊接(Die Bond,DB)工艺中使用的高温烘烤制程容易使镀层质量劣化,导致引线键合质量下降。尤其是,基于成本需求,业界近年来倾向于把金层厚度从常用的1μm～1.25μm调薄至0.3μm～0.5μm,但是,在实践中发现,镀金层减薄后更容易由于高温烘烤导致引线键合失效,此问题对器件封装良率造成了严重影响。本文中,作者研究并说明了高温烘烤后引线键合质量下降的原因,并给出了解决方案。     

键合银合金丝的制备

介绍了银质量分数为94%~96%的银合金丝的制备过程,采用扫描电镜和体式显微镜观察了其表面形貌以及键合后的表面形貌,探讨了退火温度对力学性能的影响及弧长对电学性能的影响,确定了该键合银合金丝的力学性能标准,并与国外进口产品进行了对比。其结果表明,该键合银合金丝的力学性能、电学性能和键合性能良好。     

铝与玻璃的阳极键合

介绍了玻璃与铝阳极键合原理、工艺特点、影响因素,给出了最佳工艺参数。     

铝与玻璃的阳极键合

本文简要介绍了玻璃与铝阳极键合原理、工艺特点、影响因素,给出了最佳工艺参数。     

无氧化键合金银合金丝的研发

在高纯金的基础上分别添加了20%、30%的纯银,制备了KA8、KA7型键合金银合金丝,对其力学性能、电学性能、键合性能以及稳定性和可靠性进行了测试。其测试结果表明,KA8、KA7型键合金银合金丝完全可以满足LED行业的使用要求,并能适当的降低成本。     

键合丝生产重点和工序控制

键合丝的生产不断向低成本发展,目前市场上存在的键合丝种类繁多,但不同类型键合丝的生产流程大致相同,而各流程工序细节控制不尽相同。文中分别从拉丝、退火和绕线工序阐述了不同类型键合丝生产过程中应注意的重点和细节问题。     

基于Ar等离子体表面激活的Ni-Si晶圆键合工艺研究

利用Ar等离子体对晶圆表面进行激活处理,随后进行Ni-Si晶圆键合。研究了等离子体表面激活过程中的气体流量和反应离子刻蚀功率对晶圆键合效果的影响,并利用超声扫描显微镜图片来评估晶圆键合的质量。结果表明,等离子体表面激活处理利于得到气泡和空洞数目较少的键合界面,从而有效提升晶圆键合的质量。     

基于键合图的轧机机座系统垂向振动研究

应用键合图理论建立了轧机机座系统垂直振动键合图模型,获得了系统的固有频率和主振型。对系统在各阶模态下的能量分布进行了计算和比较,确定了系统的危险模态。分析了轧制力随时间变化的6种工况下的系统响应。此外通过有限元法对系统的固有特性进行了研究,计算发现系统的键合图模型与有限元模型具有很好的一致性。研究结果对于实际生产和系统垂振问题的识别与解决具有指导作用。     

精度理论在键合机设备调试中的应用

依据误差分析的方法分析和阐述了FB-118A键合机精度的调整过程，并根据精度分析理论对FB-118A键合机精度的调整过程进行了论证。     

无氰镀金银基键合丝的研究进展

键合银丝具有生产成本低,导电导热性好,但其抗氧化、硫化性低,不能完全替代键合金丝,特别是在高密度的集成电路封装工业中,因此镀金银基键合丝应运而生,通过在银丝表面覆盖镀金层,使其抗氧化能力提高,成球性好,可靠性高。主要介绍无氰镀金工艺和镀金银基键合丝的发展。     

玻璃与铝阳极键合中残余应力有限元分析

叙述了玻璃与铝阳极键合试件冷却过程的应力有限元分析方法,获得了键合件从450℃冷却到室温后,键合件内的应力分布信息。     

生物冶金技术研究综述

从生物冶金中用到的主要菌种和工艺种类两方面概述了目前生物冶金技术研究的状况和发展趋势,并且分析了该技术发展中亟待解决的两个问题,为生物冶金技术的研究提供科学依据。     

基于悬浮法的铜丝铁渣混合物分离方法研究

针对当前的铜丝铁渣混合物分离方法存在的不足,通过研究铜、铁金属及常见液体的密度,提出了一种铜丝铁渣混合物的分离方法.选择钾汞齐作为铜丝铁渣混合物的分离液,并给出了此分离法的步骤.此方法分离效果好,具有推广价值.     

烧结节能技术及标准综述

分析了国内烧结工序的能耗现状、能耗结构,重点分析了余热回收利用等节能技术及标准现状,提出了下一步标准化工作重点。