多层印刷电路板新技术 层数少 密度高 设计简化

电子机器发展趋向于小型、轻薄、高功能和数字化,电子元器件也相应地向薄片化、引出线间距和引线宽度日益缩小,器件封装形式如像BGA、CSP和MCM更为流行,迫使多层印刷电路技术更新,以适应高密度组装需求。电信号在印刷电路上传输,由于传统的环氧玻璃布板的介电常数很大(ε≥6),导致信号传输延迟时间增大,不满足快速信号传输要求。迫使人们研究和开发新绝缘材料,诸如探讨具有更低介电常数的新材料,如像热硬化PPO脂板、聚酰亚胺树脂板和BT树脂板等等。     

奇数层多层印电路板板翘改善

多层板奇数层结构由于压合结构不对称,容易使多层电路板翘曲.本文针对三层板类似不对称压合结构跟进,在不影响客户设计的原则上给予调整,使其降低成品板子翘曲度,满足客户使用需求.     

多层印制电路板波峰焊接工艺浅析

本文主要根据我所多年波峰焊接的实际经验介绍了多层印制电路板波峰焊接时,波峰焊接工艺的主要几项技术参数的确定及多层印制电路板受热导致变形的矫正办法.     

基于Protel DXP 2004多层电路板设计

本文首先对Protel DXP 2004软件的多层电路板设计原理和它的设计流程进行介绍,之后介绍了多层电路板的设计基本理念,电和磁同时存在的设计原则,在多层板的情况下,板内电层的分割方法,通过这些介绍和说明,给学习电路板和设计电路板的学员提供了很好的参考和帮助.     

PCB板——采用多层电路板技术实现0．1mm厚度

2004年1月NEC公司表示，“如要制作厚度不超过10mm的手机，那么把部件高度缩小至0．1mm非常重要。尤其是作为承载各部件平台的PCB板，其厚度直接关系到整个手机的厚度。”     

多层PCB用基板材料的技术发展趋势

1．概述 印制电路板（PCB）在整机电子产品中承担有三个基本的功能：①导线电路的电气信号获得导通；②导线电路之间确保绝缘；③搭载电子元器件。PCB主要围绕着实现这三大功能，在电子产品和电子电路对PCB不断提出新要求的驱动下，推进它的技术进步。特别是以产业用途为根基而发展起来的多层板，为了适应电子产品的功能提高和信号的高速处理，而越来越追求其高多层化、高性能化、高布线密度化。     

再论多层电路板之翘曲问题

本在简单介绍多层电路板层压工艺的基础上，再次对多层电路板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。     

多层印制板新技术—ALIVH

需用层数少、装连密度高、设计简单、制造方便，已经用于便携电话中技术环境在变化除了电子元器件的极小片状化、半导体器件的微细间距化之外，又出现了ＢＧＡ（球栅阵列）、ＣＳＰ（芯片尺寸封装）及ＭＣＭ（多芯片组件）等新型封装形式，围绕着多层印制线路板的技术环境...     

印刷电路板的过孔

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30％到40％。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through vial。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表而，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。     

多层印制电路板内层图形蚀刻技术研究

本在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上，对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。     

浅谈多层印制电路板的设计和制作

从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板设计时应考虑的主要因素，阐述了外形与布局、层数与厚度、孔与焊盘、线宽与间距的影响因素，设计原则及其计算关系。文中结合生产实践对重点制作过程加以说明。     

沸合多层基板技术及其应用

混合多层基板是混合型多芯片组件的关键组成部分,而混合型多芯片组件是一种高级类型的多芯片组件,具有优良的性能／价格比。本文阐述了混合多层基板的类型和特点,并重点介绍共烧陶瓷－薄膜型混合多层基板的设计考虑和设计规范、关键工艺技术及其应用概况。     

销钉定位层压法制造埋盲孔多层电路板工艺探讨

本对一种具有埋／盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。     

广西首个多层电路板生产基地落户桂林

在近日举办的第十届高交会上,广西桂林签下两个项目,其中包括一个项目金额8000万元的多层电路板生产基地项目的签订。该项目将实现广西多层电路板规模生产零的突破。