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为进一步加强对压力管道的安全监察,确保压力管道的安全运行,根据国家质检总局《压力管道使用证登记管理规则》和《在用工业管道定期检验规程(试行)》的要求,各地都在努力开展对在用压力管道的定期检验工作。,由于以前的工作中压力管道没被纳入安全监察范围,管道的安装和焊接质量没能得到有效的监督。在压力管道定期检验中,时常发现存在焊接接头未焊透现象。通过对某单位压力管道未焊透缺陷进行评级分析,本文依据《在用工业管道定期检验规程(试行)》对该未焊透缺陷进行安全等级评定是可以接受的。 相似文献
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鉴于水工钢闸门的焊接质量直接关系到闸门运行安全,运用有限元理论和ANSYS子模型技术,建立含未焊透缺陷的弧形钢闸门有限元模型进行模拟分析。结果表明,在模拟尺寸范围内,考虑未焊透缺陷中最不利情况,即整体焊缝未焊透,未焊透缺陷应力集中系数介于2~12之间,且随未焊透深度增加呈增大趋势;其中,角焊缝最大应力集中系数为3.44,对整体结构影响较小,而对接焊缝最大应力集中系数为12.0,严重超出材料的相应容许应力,会引发裂纹,降低结构强度,因而在实际工程中,应尽量避免对接焊缝未焊透现象。 相似文献
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水电站压力钢管在焊接过程中,易形成未焊透缺陷,给压力钢管运行带来不可忽视的危险。为此,基于有限元理论,运用ANSYS软件及其子模型技术,采用控制变量法对某水电站含未焊透焊接缺陷的厂房明管段钢管进行有限元静荷载计算,从应力及应力集中的角度分析了未焊透缺陷的尺寸对明管段钢管强度的影响。结果表明,在模拟尺寸范围内,缺陷处的应力集中系数介于1.32~5.26之间;缺陷处应力及应力集中系数的变化与缺陷的尺寸变化呈现一定的规律;未焊透缺陷长度、宽度、高度三个影响因素中,缺陷高度对结构强度影响最大,在实际工程中应引起高度重视。 相似文献
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分析膜式壁安装焊口打底焊道未焊透缺陷产生的原因,并针对产生未焊透缺陷的各种原因找出防止缺陷产生的方法。 相似文献
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运用有限元计算软件ABAQUS对16mm厚不锈钢板的激光全熔透焊的温度场和应力场进行了模拟.采用一体两面的复合焊接热源模型来刻画激光全熔透焊过程中的热输入特征,以柱状体热源代表焊接小孔传热模式,以2个超高斯面热源代表等离子体/金属蒸气云对熔池的辐射传热模式.结果表明:温度场模拟结果得到了与实验结果相一致的"沙漏状"焊缝;钢板内纵向残余应力最大,横向应力次之,板厚方向横向应力最小;纵向拉应力主要分布在焊缝两侧约25mm的区域内,最大值已超过材料的屈服强度;经测算,钢板焊后的角变形量仅为0.35°,这是由于激光焊接能量输入高且集中、可不用开坡口而一次性将钢板焊透. 相似文献
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介绍一种可用于探测金属材料中小缺陷的工业数字射线照相新技术,其IQI(像质计)灵敏度、影像对比度和空间分辨率可与ISOT3类射线胶片相当。使用微焦点X射线源,高灵敏探测器和最佳投影放大率,三者组合是该新技术的核心。 相似文献
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朱正德 《柴油机设计与制造》2009,16(2):48-49,56
在以批量生产为特征的现代机械制造业中,用于工件内孔、螺纹等相关参数测量的传统机械量具——专用塞规,迄今仍稳固地在企业的工序间检测中占有一席之地。尽管这种现象还会持续很长时间,但对这种传统机械量具的功能拓展、推陈出新已然进行,近年来出现的读数式深度塞规已成功地用在国内外不同的机械行业,尤其是提高了在批量生产情况下工序间检测的柔性。对其工作原理及在实际中的应用效果做了简单的说明。 相似文献
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二维流化床内射流深度的试验研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究二维流化床内的水平射流和垂直向上射流。利用图象处理技术得到了水平射流的水平深度和垂直向上深度以及垂直向上射流的射流深度。通过多元线性最小二乘回归,得到了射流深度的关联式。研究了流化数、射流速度、颗粒平均粒径和静态床层高度对射流深度的影响。试验结果表明,流化数和射流速度的增加,射流深度将增加;颗粒粒径增加,射流深度将减小;静态床层高度变化时,射流深度基本不变。发现射流深度决定于射流与乳化相气体和颗粒的动量交换。对水平射流的垂直向上深度和垂直向上射流的射流深度进行了比较。 相似文献
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采用欧拉-欧拉双流体模型,对某大型循环流化床锅炉炉膛内二次风射流的流动进行数值模拟,研究二次风动量、床内颗粒浓度、温度、颗粒物性等因素对二次风穿透性和气固两相混合的影响。结果表明,穿透深度与射流动量成正比,与颗粒浓度、颗粒密度和直径成反比。射流温度对射流深度也有影响。在正常工况下,该CFB锅炉的射流深度不足以穿透至炉膛中心,不能完全满足中心需氧量。因此,在二次风量一定的情况下,为保证二次风对炉内燃烧的混合效果,可以降低下二次风的比例来保证上二次风,在一次风完全可以满足流化要求的情况下,甚至可以考虑取消下二次风。解决大容量CFB锅炉炉膛设计的主要途径可以在适当增加炉膛宽度的同时通过加大炉膛深度来满足进行放大。模拟结果可以为大型循环流化床锅炉的设计和运行提供理论参考。 相似文献
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In this study, we report the results obtained from the auger electron spectroscopy (AES) depth profiling of CIS thin films grown by the electrodeposition technique. This result enables one to do a comparison between the bulk and superficial elemental compositions. The AES result is also compared with that obtained by the inductively coupled plasma (ICP) spectroscopy. These results support our proposition that the electrodeposited CIS film has a Cu-rich bulk region and an In rich surface, which leads to the formation of an n-layer (CuIn2Se3.5) on the top of the p-type CIS (CuInSe2) phase 相似文献