微量元素Al和Mn对银带材性能的影响

为解决银材自然时效软化的问题，存99．999％Ag中添加0.004％A1和0．003％Mn(按质量)制成纯度为99．99％的Ag材，实验表明，采用变形率为90．90％所制备的银材，在25℃温度下，自然时效365d，其强度σb=370MPa，硬度HV=1030MPa保持稳定不变，有效地抑制了纯银材自然时效80d，其力学性能便大幅度下降的问题。     

微量Sc、Ti对商业纯Al拉伸性能的影响

研究了微量Sc、Ti对商业纯Al微结构和室温拉伸性能的影响.发现Sc、Ti联合添加能显著细化纯Al晶粒尺寸,而且细化效果随Ti含量增加而增加.Al-Sc-Ti合金托伸性能的改善主要与次生Al_3(Sc,Ti)沉淀有关,而与晶粒尺寸关系不大.尽管Ti含量增加能适当提高合金的热稳定性和屈服强度,但会导致最大抗拉强度和应变硬化强度降低.     

表面粗糙度对高纯银带抗腐蚀及电阻率的影响

采用电化学工作站、数字直流电桥、金相显微镜等分析手段对不同表面粗糙度高纯银带抗腐蚀性能及电阻率变化进行了研究。结果表明,改善纯银表面质量,减小表面粗糙度,能增强高纯银抗腐蚀性能,并增大银带电阻率稳定性。     

纯银自然时效的软化特性

研究了纯度为99.99％(A_1)和99.9％(A_2)银材的时效软化行为,讨论影响银材时效软化速率的诸多因素。实验指出在90天的时效周期内,只有当ε=0～99％在0℃或者当ε≤40％在20～50℃条件下A_1和A_2的机械性能相对稳定。银材的时效软化是由于其内部结构产生再结晶组织所致。     

Mn元素添加对Mg-Sn合金组织和力学性能的影响

通过熔铸法制备Mg-8Sn合金以及Mg-8Sn-2.2Mn合金。通过光学显微镜、X射线衍射、扫描电子显微镜、电子背散射衍射和室温拉伸试验研究Mn元素对Mg-Sn合金的组织和力学性能的影响。结果表明,添加锰可以细化晶粒,并能形成球状Mn第二相,它弥散分布在基体中,并且分散的Mn颗粒还可以作为异质形核点来提高形核速率,通过晶粒细化和沉淀强化显著改善Mg-Sn合金的力学性能。另外,Mn元素的添加还能起到弱化基面织构的作用。     

Mn含量对热轧TWIP钢组织性能的影响

利用室温冲击试验、拉伸试验、扫描电镜和透射电镜等研究了Mn含量对热轧孪生诱发塑性(TWIP)钢显微组织和力学性能的影响.结果 表明:随着Mn含量的增加,试验钢的冲击吸收能量增加,抗拉强度逐渐降低,伸长率有所增加,孪晶的尺寸也得到细化.     

时效温度对Fe-19Mn合金阻尼性能的影响

从Fe-Mn合金的阻尼机制出发,研究了不同时效温度对Fe-19Mn合金阻尼性能的影响.采用倒扭摆测试合金的阻尼性能,光学显微镜观察合金的微观组织,XRD分析合金的相组成,DSC测试相变点.结果表明,当时效温度在奥氏体开始转变温度As以下时,ε马氏体形态保持不变,由于淬火空位的浓度降低,阻尼性能提高;当时效温度高于As,ε马氏体先变粗,减少了阻尼源的数量,后随时效温度的增加而明显细化,使得阻尼源长度变短并阻碍了阻尼源的运动,阻尼性能降低.     

Mn含量对贝氏体抗磨钢组织和性能的影响

为找出耐磨性韧性配合优良的Mn的成分,从而获得以下贝氏体为主的抗磨钢,研究了合金元素Mn对低合金贝氏体抗磨钢组织和性能的影响.结果表明,实验材料在铸态下就获得了下贝氏体组织,经过热处理后,组织更细小均匀.并且随Mn含量的增加,硬度上升,冲击韧度下降,且在2.8%Mn处取得强韧性配合优良的最佳值.     

单级时效对7475合金组织和性能的影响

采用力学和物理性能试验、金相观察、透射和扫描电镜观察等手段，详细研究了单级时效对7475合金组织和性能的影响。研究结果表明，T6状态基体析出相由G．P．区和少量的η‘相组成，晶界析出相连续，没有明显的晶问无析出带，该状态有明显的应力腐蚀倾向；残留相主要是富Cu、Cr相和少量的含Fe相，对合金韧性及塑性有较大影响；断裂以穿晶断裂为主，故影响其强度、塑性及韧性的主要因素是晶内析出相的特征，晶界的影响相对小一些。     

晶粒细化对Cu—12,2A1—40Mn形状记忆合金加工性能的影响

测定了Ｃｕ－１２．２Ａ１－４．０Ｍｎ形状记忆合金的塑性图，研究了微量元素Ｎｉ，Ｃｐ和Ｂ对合金的显微组织和加工的影响。结果表明：１）试验合金在７００℃～８００℃高温β相状态下具有非常好的塑必珈工性能，而在室温则脆性断裂；（２）试验合金中加入少量的（Ｎｉ＋Ｂ＋Ｃ），可以细化合金的晶粒，提高合金的冷；３）采用有利发挥合金塑性的加工方法，则能提高该合金的冷加工性能。     

Influence of Trace Oxygen on the Mechanical Properties of High Pure Silver during Natural Aging

Two kinds of high pure silver materials with 5.3 ppm oxygen and 32.7 ppm oxygen were prepared by various melting processes, both samples were subjected to accumulative rolling with 95% thickness reduction. Their mechanical properties were tested during long natural aging. Results showed that the Ag sheet with 5.3 ppm oxygen is at full annealed state when natural aging 58 days or kept at 150℃ for 30 minutes, and the Ag sheet with 32.7 ppm oxygen is a little of recovery when natural aging a year. It is suggested that appropriate oxygen interstitial solute in Ag solid solution and a few of Ag2O particles at Ag grain boundaries impede the recovery and recrystallization of Ag sheets.     

纯金中痕量铁的测定

在盐酸介质中,用水合分离基体Ａｕ,以邻菲啉光度法测定Ｆｅ。最大吸收波长为５１０ｎｍ,可测定１μｇ的Ｆｅ。回收率＞９０％。铁含量为０．００１％时,标准偏差０．００００８％。     

银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44?/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 m?/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50%时银膜方阻最小,为3.92 m?/□。     

不同电压下脉冲电流对纯铝凝固组织的影响

采用储能电容为3640μF的脉冲电源，在不同的充电电压下，对纯铝的凝固过程进行电脉冲处理。结果表明：脉冲电流能够扩大纯铝铸锭的等轴晶区、缩小柱状晶区，并使晶粒尺寸细化。在一定的脉冲电流参数范围内，电流密度增大和脉冲频率升高都有利于金属凝固组织的细化和改善。     

沉淀方式对ICP-AES法测定纯银中铅和镉的影响

用硝酸溶解纯银样品,分别加入盐酸和硫氰化钾沉淀分离银基体,用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)测定试液中的铜、锌、铬、铅和镉。结果表明,采用氯化银沉淀,铅和镉会被吸附,回收率和相对标准偏差(RSD)不能满足测定要求;采用硫氰化银沉淀可以避免对铅和镉的吸附,满足测定要求。     

不同组合银粉对低温固化导电银浆性能的影响

通过片状银粉与不同尺寸的超细银粉、纳米银粉或球形银粉混合,制备得到不同组合的低温固化银浆。将银浆固化在玻璃上,用扫描电镜(SEM)观测其截面形貌,并测定其电学性能与粘附性能。结果表明以片状银粉1^#和类球形银粉4^#搭接有助于提高粉体间的致密度,增加组合粉体的接触性能,获得较好的导电通路。在一定银含量范围内银粉有效含量的提高有利于获得较佳的电学导通性能。附着力测试表明经低温固化后聚酯材料对银粉和ITO基材均具有较强粘结力。     

高纯铝的性能(上)

作者查阅了大量资料 ,对高纯铝的定义 ,其中的杂质含量以及物理 (热学、电学、磁学、光学等 )与力学性能等作了扼要的介绍     

玻璃粉对低温共烧用通孔银浆性能的影响

通孔银浆实现了LTCC不同电路层间的电学导通和元件散热,是低温共烧陶瓷元件经常使用的一种浆料。通过研究浆料组分中玻璃粉的软化点、添加量对通孔银浆印刷填孔工艺、电学性能、匹配性以及基板可靠性的影响,制备出一款匹配Ferro A6瓷料使用的通孔银浆,并进一步揭示玻璃粉对浆料印刷填孔和与瓷料共烧影响的一些内在机理,对其他相关类型浆料和瓷料的研制和使用有一些指导意义。