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灰度掩模并行激光直写系统的总体设计 总被引:4,自引:2,他引:2
灰度掩模法是一种新的二元光学器件制做方法。研究了并行激光直写高性能灰度掩模的工作原理,对空间光调制器(SML)、精缩投影物镜和二维气浮平台等关键单元进行了分析,给出了并行激光直写系统的主要技术指标和初步实验结果。 相似文献
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谢中生 《电子工业专用设备》1997,26(3):51-55
本文描述了新型激光快速直写亚微米光刻系统。由准分子激光采用飞点扫描曝光的方法在片子上作图,制作了一种可编程相位调制的空间光学调制器(SLM),使用具有反射的、可变(粘)弹性的反射层的CMOS有源矩阵,研究成功并生产了512×464象素SLM。业已表明,06μm最小特征尺寸的曝光装置,完成了由GDSIICAD设计数据给出的整个光刻层曝光的全部功能要求;试验样机给出了质量很好的06μm光刻图形。具有提高每小时数片150mm片子产量的激光快速直写装置样机正在设计之中。 相似文献
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激光直写系统是制作光刻掩模和ASIC器件的新型专用设备。微细加工光学技术国家重点实验室引进了男内第一台激光直写系统,利用这台系统,通过高精度激光束在光致抗蚀剂上扫描曝光,能够把设计图形直接转移到掩模版或芯片上,本文介绍激光直写系统在ASIC器件制作中的应用和具体工艺。 相似文献
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激光直写系统制作掩模和器件的工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
激光直写系统是国际上90年代制作集成电路光刻掩模版的新型专用设备。微细加工光学技术国家重点实验室从加拿大引进了国内第一台激光直写系统。利用这台系统,通过高精度激光束在光致抗蚀剂上扫描曝光,将设计图形直接转移到掩模或硅片上。激光直写系统的应用,可以分成一次曝光制作光刻掩模和多次套刻曝光制作器件两个方面。介绍使用激光直写系统制作光刻掩模和套刻器件的具体工艺,并给出利用激光直写工艺做出的一些掩模和器件的实例 相似文献
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设计一套高精度激光直写光刻系统,它采用带17位增量式编码器的松下MINAS A系列交流伺服马达,同时还采用基于高精密滚珠丝杆和超精密线性滑轨导向的x-y运动平台,可以实现约30 nm的运动控制灵敏度。针对该系统开发一套基于ISA总线的三维运动控制卡。实验表明该激光直写光刻系统完全能够满足光刻精度的要求,并且具有控制简单、行程轨迹精确等特点,适用于许多微光学器件加工领域。 相似文献
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论述计算机光学元件制作的方法,着重介绍了灰度掩模技术,反应离子束刻蚀法和激光直写技术,并且说明了其在空间聚焦器上和激光雷达上的新应用。 相似文献
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介绍了激光直写技术的最新发展现状,系统的功能、结构和工作方式,对当前该系统存在的一些问题进行了归纳分析,探讨了系统的应用范围和今后的发展方向。 相似文献
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设计了一种具有方形光斑的新型激光直写系统,用双远心投影透镜组获得方形光斑并以逐点光刻模式运行,改善了衍射图形光刻质量,提高了系统运行效率。该系统具有双、单光束互换功能,双光束干涉用于衍射光变图像的直写,单光束进行二元衍射元件的光刻,实现了不同特性的衍射器件输出,从而解决了在同一幅光刻胶干板上同时进行具有微米量级干涉条纹的衍射光变图像和二元相位图形的直写问题。双光束干涉调制的衍射图像分辨率达到2540dpi,方光束点尺寸为5~20μm。给出了光变衍射图像和两台阶二元相位编码图形的制作结果。 相似文献
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激光直写法制备条形光波导中的功率密度阈值 总被引:1,自引:2,他引:1
采用溶胶-凝胶法(sol-gel)在Si基SiO2衬底上制备了SiO2-TiO2芯层薄膜,构成了以SiO2为下包层,空气为上包层的平面光波导。利用光纤激光器对平面波导的芯层进行直写,结合后续的化学腐蚀工艺得到了SiO2-TiO2条形光波导,并着重研究了激光直写波导过程中存在的功率密度阈值以及阈值随薄膜预热处理温度的变化关系。研究结果表明,激光直写SiO2-TiO2波导存在起始收缩阈值和烧蚀损伤阈值;随着薄膜热处理温度的提高,两个阈值同时增大,其中损伤阈值的增大趋势要大于收缩阈值;因而薄膜可承受的直写光斑直径变小,所得波导宽度显著减小。最后对直写制得条形光波导的导光性能作了测试分析,验证了波导的三维导光性。 相似文献
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Antonio Balena Marco Bianco Ferruccio Pisanello Massimo De Vittorio 《Advanced functional materials》2023,33(39):2211773
Two-Photon Lithography, thanks to its very high sub-diffraction resolution, has become the lithographic technique par excellence in applications requiring small feature sizes and complex 3D pattering. Despite this, the fabrication times required for extended structures remain much longer than those of other competing techniques (UV mask lithography, nanoimprinting, etc.). Its low throughput prevents its wide adoption in industrial applications. To increase it, over the years different solutions have been proposed, although their usage is difficult to generalize and may be limited depending on the specific application. A promising strategy to further increase the throughput of Two-Photon Lithography, opening a concrete window for its adoption in industry, lies in its combination with holography approaches: in this way it is possible to generate dozens of foci from a single laser beam, thus parallelizing the fabrication of periodic structures, or to engineer the intensity distribution on the writing plane in a complex way, obtaining 3D microstructures with a single exposure. Here, the fundamental concepts behind high-speed Two-Photon Lithography and its combination with holography are discussed, and the literary production of recent years that exploits such techniques is reviewed, and contextualized according to the topic covered. 相似文献