高校校园网格化视频安防系统布点模型设计

视频安防系统是高校安全综合防控体系的重要内容,为了探索高校视频监控点位的布局方法,文中对高校安防对象划分了点型、线型和面型三类,并按照网格化管理的思想,设计了高校安防终端网格化布点模型,分析了九种视频安防终端功能,提出了校园四种部署场景的视频监控终端部署配置方法,为高校视频安防系统终端的布点提供了位置判断和设备选型的依据。     

安宁区某高校校园视频监控的研究与分析

随着科技的发展,校园视频监控的应用越来越重要。文章以兰州市安宁区某高校作为调查对象,通过对校园的视频监控分布以及校园内安装的监控设备还有视频监控的盲区问题,监控摄像机的使用浪费情况等进行调查,根据调查结果分析校园视频监控方面存在的问题,并提出相应解决措施。并对校园视频监控的智能化和网络化在文中做出了论述。     

校园视频监控系统的有效设计思路及应用研究

随着计算机网络技术的飞速发展,数字化视频、视频监控系统也随着有效的设计思路进入了发展和成熟的阶段。在校园中监控保安系统是一项重要的防控技术手段。本文以校园视频监控系统的有效设计思路为主要研究内容,研究飞速发展和普及的监控系统应用中的设计思路和完善方案。     

智能视频监控技术与应用

智能视频监控技术是今后视频监控发展的方向.简要介绍了智能视频监控技术的概念,分析了视频监控技术领域存在的科学难题、市场需求和主要系统.     

基于云计算的视频监控和资源整合优化系统

视频监控系统在日常生活中担当着越来越重要的作用,将云计算技术应用于视频监控系统中,以此构建了基于云计算的视频监控和资源整合优化系统;然后,改进了视频监控中的一个重要的算法—动态目标检测算法,以提高视频监控的准确性;最后,研究了如何对于云计算平台中的服务器资源进行整合优化,并对所实现的系统进行了测试,结果表明,该系统可以提高视频监控的准确性和服务器的响应时间.     

H．264标准在校园视频监控系统中的应用

研究了H．264视频编解码技术标准的技术特点和技术,利用H．264标准设计了基于校园网络平台的视频监控系统。通过长期的实验,得出该系统运行稳定,可靠性高,实现对校园的有效监控,偷盗行为减少了80％,使校园的治安环境得到了根本性的改善。     

基于物联网技术的校园综治安全系统研究

在高校规模不断扩大和校园不断开放的今天,校园综治安全形势面临新的问题和挑战。系统在校园网络建设和应用的基础上,引入物联网技术与应用,实现校园行车管理、电子巡更、门禁管理、热区监控、资产管理等安防技术系统．并在此基础上整合视频监控和广播系统,以综治综合管理平台实现各个安全子系统的统一管理,促进校园综治安全技术水平的提高。     

基于复杂校园环境的IP视频监控规划与设计研究

视频监控系统目前运用相当广泛,针对学校校园的复杂环境以及事件多发的情况,文章通过对传统模拟视频监控和IP视频监控对比的方法,采用系统性、可靠、智能化的IP视频监控设计方案解决传统模拟视频监控无法满足的问题。实现了IP视频监控系统对校园的安全防范,突发事件的及时响应,为事件的事后取证提供了保障。同时,阐述了智能化的视频监控技术,为学校的管理提供了便利。     

智能校园移动视频监控系统设计探讨

本文主要针对智能校园移动视频监控系统的设计展开了探讨,对移动视频监控系统的设计作了系统的阐述,并详细说明了校园移动视频监控部署的要点,以期能为有关方面的需要提供有益的参考借鉴。     

地方高校平安校园技防建设的问题及对策思考——以视频监控建设为例

为满足新时期教育发展需要,地方高校需要不断优化校园管理模式,平安校园建设就是新型管理模式的具体体现。立足技防建设的角度,以视频监控建设为例,对地方高校平安校园技防建设存在的若干问题进行了分析,并在此基础上提出了基于"统一组织—规划建设—过程监管—优化管理"的技防建设策略。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!