高导热加成型有机硅灌封胶的制备研究

研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。结果表明:常规氧化铝的填充量较低,难以制备导热系数大于1.1 W/(m·K)的有机硅灌封胶;氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能,但对胶液的流动性影响较大;球形氧化铝可有效提高填充量,不同粒径复配使用的效果更好。以复配球形氧化铝作为导热填料,制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08 W/(m·K),且具有良好的工艺性能。     

混合动力汽车引擎用高导热环氧灌封胶的研制

采用环氧为基体树脂,a-Al2O3为填料研制了一种适用于大型工件的高导热灌封胶,分析了环氧树脂种类、固化剂及促进剂用量、粉体种类及用量、后固化条件等因素对灌封胶性能的影响.应用结果表明:高导热灌封胶的主要性能优于国外同类产品:物料粘度小,110℃下的可使用期达1h,便于大型工件的真空脱泡及灌封操作;固化物导热系数达1....     

高导热低黏度环氧灌封材料的制备

采用氮化硼和氧化铝粉体制备了一种填充型环氧灌封材料,通过研究填充量和导热系数与体系混合黏度之间的关系,开发出一种低黏度高导热的双组分环氧灌封材料,并对其性能进行测试分析。结果表明:该环氧灌封材料的导热系数可达1.20 W/(m·K),且80℃时黏度仅为1.1×10~3m Pa·s。     

干式变压器用高导热新型环氧灌封胶的研制

为研制适用于干式变压器的高导热环氧灌封胶,在环氧-酸酐体系中添加实验室自制的改性氧化硅制备灌封胶,测试其导热性能和电气绝缘性能,并研究该灌封胶的适宜浇注温度及最佳固化工艺.结果表明:当改性氮化硅填充量为75％时,灌封胶的热导率为1.494 W/(m·K),介质损耗因数仅为0.41％,具有高导热性以及优异的电气绝缘性能.当浇注温度为70℃时,2 h内灌封胶的黏度低于2 800 MPa·s,具有良好的浇注工艺性.灌封胶最佳的固化工艺为80℃真空/0.5 h+80℃/4 h+90℃/3 h+110℃/2 h+140℃/5 h,在该条件下灌封胶中粉体的沉降较小且固化物有最佳的综合性能.     

高透过率有机硅电子灌封胶的制备及性能研究

采用乙烯基硅树脂与含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷在铂金催化剂的条件下进行加成反应,制得无色透明的有机硅电子绝缘灌封胶,并对有机硅灌封胶的各项性能进行测试和分析。结果表明：有机硅灌封胶的硬度可调,力学性能优异,透光率高达95%,具有很好的耐热性,在400℃时质量损失仅为0.5%,可作为透光率要求高的电子元器件的灌封材料。     

高透波低导热聚酰亚胺复合材料的制备与性能研究

以一种含氟聚酰亚胺树脂为树脂基体,石英纤维布为增强体,采用热压罐成型方法制备了石英增强聚酰亚胺树脂基高透波低导热复合材料。首先通过DSC及黏温曲线对含氟聚酰亚胺的固化行为进行初步判定,然后通过研究不同固化工艺参数对复合材料力学性能的影响,确定了最优固化工艺参数,最后研究了复合材料的导热性能、介电性能及其在宽频范围内的透波性能。结果表明：聚酰亚胺复合材料成型过程中的最优加压温度为300℃、成型压力不小于1.00 MPa、固化温度为370～390℃。按照最优工艺参数制备的聚酰亚胺复合材料在25～450℃范围内导热系数为0.57 W/(m·K),且在7～18 GHz内具有优异的介电性能,透波率达83%以上,满足透波功能材料的使用要求。     

高绝缘室温硫化导热硅橡胶的制备及性能

以端羟基聚二甲基硅氧烷为基体硅油,Al_2O_3为基础导热填料,以二氧化硅(SiO_2)部分代替Al_2O_3,制得高绝缘室温硫化导热硅橡胶,再用纳米Al_2O_3对高绝缘室温硫化导热硅橡胶进行改性,并对其绝缘性能、导热性能、力学性能等进行测试分析。结果表明:当SiO_2、Al_2O_3的配比为60∶40、总填充量为65%时,硅橡胶的电气强度可达27.1 k V/mm。当纳米Al_2O_3填充量占粉体总量的1.5%时,硅橡胶的电气强度达到28.0 k V/mm,渗油率为0.9%,综合性能良好。     

高性能有机硅灌封胶的制备与性能研究

以端乙烯基硅油(1 000 mPa·s)和侧乙烯基硅油(500 mPa·s)复配为基体树脂,含氢硅油为固化剂,乙烯基硅烷偶联剂为增黏剂,乙烯基MQ树脂和气相白炭黑为补强材料,氢氧化镁和硅系阻燃剂(FCA-107)为阻燃填料,成功制备了一款具有无卤阻燃特性及优异力学性能和电气绝缘性能的有机硅灌封胶,并研究了硅油复配比例、各填料添加量对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明：当端乙烯基硅油与侧乙烯基硅油的复配比例为5∶5,乙烯基硅烷偶联剂质量分数为3%,气相白炭黑质量分数为4%,乙烯基MQ树脂质量分数为30%,复配阻燃剂质量分数为20%时,有机硅灌封胶的综合性能达到最佳,其混合黏度为1 842 mPa·s,拉伸强度为2.83 MPa,断裂伸长率为51.3%,拉伸剪切强度为2.12MPa,阻燃性能(UL 94)达到V-0级,电气强度达到24.3 kV/mm,体积电阻率为3.8×10¹⁵ Ω·cm,制备的有机硅灌封胶可以满足电子元器件的发展要求。     

高导热环氧树脂复合绝缘材料的制备与性能研究

环氧树脂等高分子聚合物材料热导率低,长期使用时,存在热导致的故障和绝缘失效等隐患.通过向环氧树脂中填充具有高导热性和高绝缘性的微米氮化硼和纳米氧化铝填料制备高导热复合绝缘材料,研究填料填充量及配比对复合材料导热性能和绝缘性能的影响.结果表明:当总填充量为30％,微米h-BN与纳米A12O3的质量比为3∶1时,复合材料的热导率、击穿时间和复介电常数虚部ε"分别为1.182 0W/(m·K)、31.9 s和0.034,比环氧树脂分别提升了697％、21.4％和406％,且复合材料在高频高压电场下具有良好的耐受性能.     

低黏度高耐热性不饱和聚酯树脂的研究

采用熔融缩聚法制备了具有低黏度、高耐热性的不饱和聚酯树脂,研究了单体配比、催化剂用量以及固化剂用量等因素对树脂性能的影响;由不同升温速率下树脂的DSC放热峰得到其固化温度,并利用Kissinger、Ozawa及Crane动力学模型计算得到其固化反应的表观活化能和反应级数。结果表明:合成的不饱和聚酯树脂具有低黏度、高耐热性、低收缩率、较好的机械强度和韧性等特点,综合性能优于常用的人造石用不饱和聚酯树脂。     

高导热无溶剂绝缘漆的开发及性能研究

在环氧改性不饱和聚酯树脂中添加无机氧化物导热材料可提高绝缘漆的导热性能.研究了填料粒径、表面改性对绝缘漆沉降的影响,以及不同填料含量对绝缘漆导热系数、黏度的影响,在此研究基础上制备了高导热无溶剂绝缘漆并对其性能进行了表征.结果表明:对填料进行表面改性可以降低其沉降速度;当填料含量为40％时,绝缘漆的黏度为72 s,导热系数达到0.46 W/(m·K),40℃下静置6天无沉降,具有很好的实际应用价值.     

导热阻燃软质PVC的制备及性能研究

采用硅微粉和氢氧化镁分别作为导热及阻燃填料,与软质PVC基体熔融共混,制备出具有导热和阻燃功能的PVC复合材料,并对其热导率、垂直燃烧、拉伸强度以及热失重等进行测试和分析。结果表明:硅微粉和氢氧化镁两者之间在导热和阻燃性上存在相互协效促进的作用,制得的复合材料具有较高的热导率、良好的阻燃性能和综合性能。当添加125份硅微粉和25份氢氧化镁时,复合材料的热导率为0.77 W/(m·K),燃烧等级达到FV-0级,烟密度等级低至65,体积电阻率为9.8×1010Ω·m,拉伸强度为11.8 MPa,断裂伸长率为170%。     

大功率IGBT用环氧树脂灌封胶的流变性能研究

为研究大功率IGBT用环氧树脂灌封胶体系的流变性能,以黏度为数据基础,建立了与黏度数据基本吻合的流变学黏度模型方程,并分析环氧胶的使用工艺。结果表明:环氧树脂灌封胶在50~90℃内起始黏度低,可操作时间大于30 min,且后期固化速率较高,符合IGBT模块的灌封使用要求。建立的黏度模型方程能有效预测环氧胶体系的流变特性,并为拟订合理的工艺参数提供参考。     

铂催化加成型有机硅灌封胶的制备及性能

合成了改良型Karstedt催化剂,考察了催化剂用量对有机硅灌封胶的固化时间、交联密度、电性能和拉伸性能的影响。结果表明:当催化剂用量为20 ppm时,有机硅灌封胶固化良好,其电性能和拉伸性能较佳。     

耐湿热柔性聚氨酯改性环氧灌封胶的制备及性能研究

分别利用实验室合成的羟基封端聚氨酯预聚体和羧基封端聚氨酯预聚体对环氧灌封胶的A、B组分进行改性,制备出双组分柔性环氧灌封胶。通过红外光谱对聚氨酯改性环氧胶和纯环氧胶的分子结构进行对比分析,利用热重分析对聚氨酯改性环氧胶和纯环氧胶的耐热性能进行对比分析,并对聚氨酯改性环氧胶和纯环氧胶的耐冷热冲击、耐湿热以及电学性能进行对比分析。结果表明:制备的双组分柔性环氧灌封胶具有低黏度、柔性、无卤阻燃的特点,达到了UL94 V-0的阻燃要求,并且具有很好的耐湿热性能。将该胶应用于电子灌封时,对灌封工件有很好的保护作用,能延长工件的使用寿命。     

导热灌封胶在电机上的应用

基于电机热传递基本理论,采用高导热胶对电机定子进行整体灌封,然后结合仿真分析和试验验证,研究整体灌封后电机的温升、耐冲击、振动等性能,探索整体灌封工艺在驱动电机上的应用。结果表明:采用高导热胶对电机定子进行整体灌封,可减小绕组与定子铁心之间的热阻,提高绝缘系统的导热性,电机温升降低了10～18℃,提高了电机安全运行的可靠性。同时,灌封后的定子可通过严格的振动冲击试验,满足耐压和绝缘电阻的设计要求。     

新能源汽车用Mg_2Ni基储氢合金的制备与性能

以LaMg_2Ni、PrMg_2Ni和NdMg_2Ni作为稀土氢化物载体制备了Mg_2Ni-%(质量分数)LaMg_2Ni(=0,10,20和30)和Mg_2Ni-20%REMg_2Ni(RE=La,Pr和Nd)复合材料,研究了LaMg_2Ni含量对Mg_2Ni基复合材料物相组成、显微形貌和储氢性能的影响,并对比分析了Mg_2Ni-20%REMg_2Ni(RE=La,Pr和Nd)复合材料的储氢性能。结果表明,添加LaMg_2Ni的Mg_2Ni基复合材料的可逆吸放氢容量明显高于纯Mg_2Ni合金,且在LaMg_2Ni含量为20%时达到最大值;Mg_2Ni基复合材料的放氢量和放氢过程中的扩散性能会随着LaMg_2Ni含量的增加而表现为先增加而后减小的趋势,在LaMg_2Ni含量为20%时取得最大值。充分氢化后Mg_2Ni-20%REMg_2Ni (RE=La,Pr和Nd)复合材料中除Mg_2NiH_4相外分别含有LaH_3、PrH_(2.37)和NdH_(2.5)相,最大吸氢量分别为3.31%、3.45%和3.48%,最大放氢容量分别为0.57%、0.67%和0.60%,且放氢速率都高于纯Mg_2Ni合金;3种Mg_2Ni基复合材料中Mg_2Ni-20%PrMg_2Ni复合材料在250和200℃时的放氢平台电压最高且明显高于纯Mg_2Ni合金,具有最优的扩散性能。     

低黏度含硅芳炔树脂的制备与性能

在含硅芳炔树脂(PSA)中加入活性稀释剂制备了低黏度含硅芳炔树脂,研究低黏度PSA的流变性能和固化工艺,固化PSA树脂的热性能、力学性能和电气性能。结果表明:PSA中加入稀释剂可以显著降低其黏度,PSA树脂在氮气和空气中的5%热失重温度分别可达665.5℃和603.3℃,800℃残留率分别达到89.7%和53.8%;PSA树脂的玻璃化转变温度高于500℃;加入10%质量分数稀释剂的PSA树脂的弯曲强度可达到30 MPa,弯曲模量变化不大,25℃下在101~106Hz内介电常数和介质损耗角正切分别小于3.24和0.005。     

新能源汽车用驱动电机性能测试设计与研究

利用AVL高速电机测试台架,集成并搭建了新能源汽车用驱动电机测试平台,利用PUMA OPEN系统,研究新能源汽车用驱动电机的性能特点。结果表明,被测参数基本接近电机系统的技术指标,被测驱动电机的效率高、稳定性好、动态响应速度快,可应用于新能源汽车用驱动电机。该测试提供了针对新能源汽车用驱动电机快速而准确的测试方法,缩短了电机产品认证周期,提高了测试精度。