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相似文献
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1.
集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中一大创新发展热点,即chiplet基3D集成技术与集成微系统的最新进展。综述并分析了当今chiplet基3D集成技术的关键技术的发展现状与趋势,包含3D集成技术、chiplet之间的宽带互连、布局布线与时钟同步、热管理、计算机辅助设计(CAD)等方面的创新。并展现了基于这些关键技术的突破,集成微系统的新进展,包含高性能计算多核处理器、神经网络计算处理器、神经网络加速器、射频微系统和光电微系统的创新。集成微系统已进入智能微系统新发展阶段。  相似文献   

2.
集成电路在后摩尔时代的发展呈现出多模式创新的特点。综述了后摩尔时代中一大创新发展热点,即chiplet基3D集成技术与集成微系统的最新进展。综述并分析了当今chiplet基3D集成技术的关键技术的发展现状与趋势,包含3D集成技术、chiplet之间的宽带互连、布局布线与时钟同步、热管理、计算机辅助设计(CAD)等方面的创新。并展现了基于这些关键技术的突破,集成微系统的新进展,包含高性能计算多核处理器、神经网络计算处理器、神经网络加速器、射频微系统和光电微系统的创新。集成微系统已进入智能微系统新发展阶段。  相似文献   

3.
微系统技术创新发展策略研究   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
简略论述了国际上重要公司微系统重点发展技术和策略,以及成为热点的3D集成技术及其主要开发联盟。初步探讨了我国微系统技术和产业创新发展策略,明确提出了建立以标准开发为目的的联合开发平台建议、重点开发的关键技术和微系统光电技术路线图。  相似文献   

4.
《电子与封装》2015,(8):1-8
以硅通孔(TSV)为核心的三维集成技术是半导体工业界近几年的研发热点,特别是2.5D TSV转接板技术的出现,为实现低成本小尺寸芯片系统封装替代高成本系统芯片(So C)提供了解决方案。转接板作为中介层,实现芯片和芯片、芯片与基板之间的三维互连,降低了系统芯片制作成本和功耗。在基于TSV转接板的三维封装结构中,新型封装结构及封装材料的引入,大尺寸、高功率芯片和小尺寸、细节距微凸点的应用,都为转接板的微组装工艺及其可靠性带来了巨大挑战。综述了TSV转接板微组装的研究现状,及在转接板翘曲、芯片与转接板的精确对准、微组装相关材料、工艺选择等方面面临的关键问题和研究进展。  相似文献   

5.
俞勤 《现代电视技术》2012,(Z1):120-123
分析了3D技术在电视、电影、动画、游戏等领域的应用与发展,介绍了近几年国内外3D电视、电影、在线视频方面,产业链上下游的动态和趋势,目前主流的3D技术演进及领先的应用案例等。  相似文献   

6.
微光机电系统技术是在微机电系统技术基础之上发展起来的具有多种学科交叉融合特征的前沿高新技术,在该技术上建立的微感知技术是未来微系统技术的核心技术之一.由于微感知技术具有微型化、集成化和智能化的特点,未来在国防军工、精密仪器、特殊工业,以及环境检测等领域将有广泛的应用前景.首先描述了微感知技术的技术特征,同时对当前国内外的微感知技术研究情况进行了介绍,总结了微光机电系统的几个亟待突破的技术问题,并指出了微感知技术面临的挑战.通过对发展微感知技术需要关注问题的思考,对我国微感知技术的发展提出了建议.  相似文献   

7.
张曼 《电子世界》2013,(13):7-8
本文通过分析3D打印机的原理,总结了几种典型的3D打印技术,分析其市场应用和发展方向,得出3D打印技术的发展会引领第三次工业革命的发展。  相似文献   

8.
李丽柏 《无线互联科技》2013,(11):162-162,236
本文从3D技术起源及原理出发,较系统介绍了3D技术发展状况和前景从摆脱特制眼镜的束缚到裸眼3D;从利用人眼的视差特性产生立体感到基于全息影像技术在空间显示真实的3D立体影像;从激光再现全息技术到白光再现全息技术。并对各个时期的技术及其优缺点作出分析和评价。  相似文献   

9.
本文简要介绍了3D电视技术原理、发展阶段以及当前主流3D电视技术的应用情况,并以我国首个上星传输的3D电视频道——中国3D电视试验频道为例.介绍了通过卫星传输3D电视节目的技术系统情况.  相似文献   

10.
光聚合微纳3D打印作为一种微纳尺度的增材制造技术,在高精度、复杂三维微纳结构的制造方面具有显著优势,已被广泛应用于微机电系统、微纳光子器件、微流体器件、生物工程领域。本文首先介绍了光聚合微纳3D打印技术的光物理/光化学原理,重点对所涉及的各种类型的打印工艺及其应用领域进行综述;然后讨论了一些前沿性的微纳3D打印方法,通过回顾和比较这些最新的技术,阐明了打印分辨率与打印效率之间的关系,以及串行扫描、并行扫描、面投影和体投影的打印模式对微纳3D打印性能的影响;最后对微纳3D打印技术进行全面总结与概述,并对其未来的发展趋势和应用前景予以展望。  相似文献   

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