紫外光固化银包铜粉导电胶的制备及研究

以银包铜粉和环氧丙烯酸树脂为原料制备导电胶浆料,采用丝网印刷将浆料涂覆到载玻片上,置于紫外光下固化获得导电涂层。利用SEM和四探针电阻测试仪对固化后导电胶的微观结构和电学性能进行表征。结果表明:当银包铜粉质量分数为70%,导电胶固化完全,制得的导电胶电阻率最低为1.135×10~(–3)?·cm,涂层厚度为140μm。     

电镀废液回收铜粉的化学镀银工艺及其电磁屏蔽性能

采用高频超声脉冲电解法从电镀铜废液中回收制备枝晶状的铜粉,并在铜粉表面进行化学镀银以制备电磁屏蔽用银包铜粉,采用SEM、EDS、XRD、TEM等对其进行形貌和组分分析,研究了银包铜粉复合涂层的导电性能和电磁屏蔽性能。结果表明,经过表面化学镀银可以有效地避免铜粉的氧化;涂层的电磁屏蔽性能与银包铜粉的添加量紧密相关,当涂层中银包铜粉质量分数为60%时,其电磁屏蔽效率高达52 dB。     

纳米二氧化硅对镀银铜粉导电性能的影响研究

文章研究了纳米SiO2作为涂料添加剂对丙烯酸树脂导电涂料导电性能的影响,测试了加入不同量纳米SiO2时涂层的体积电阻;用扫描电镜观察了导电涂层的表面及截面形貌,用XRD研究了镀银铜粉的结构特性。结果表明在镀银铜粉涂料中加入适量的纳米SiO2可以提高其导电性能,同时还观察到纳米SiO2可以加快涂料的固化速度,增加膜层与基板的结合度。     

高导电片状银包铜粉的制备技术研究

采用[Ag(NH3)]+溶液对片状铜粉进行包覆,研究了铜粉粒径、[Ag(NH3)]+溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等的影响。结果表明:通过控制包覆温度(60℃)、银氨络离子浓度(0.8mol·L–1)以及分散剂含量(1.0g·L–1),得到了电阻率为0.8×10–3?·cm的银包铜粉。XRD分析表明,该银包铜粉只有Ag和Cu相,不含中间产物。银包铜粉松装密度为0.50g·cm–3左右,比表面积为3.1~3.3m2·g–1。     

铜酚醛树脂导电油墨的研究

高性能导电油墨的开发是印制电子技术研究焦点之一。本文利用自制热固性酚醛树脂做联接剂,铜粉做导电填料来制备导电油墨。通过试验获得的最佳配方中各组分比例为:合成树脂组分中苯酚:甲醛溶液:氢氧化钠=1:(4-5):3,铜粉重量占固化后油墨总重的75%-80%。在此配比范围内,150℃加热固化后导电油墨的电阻率可以达到实际应用要求的100Ω/cm。     

铜粉添加量对铜酚醛树脂导电油墨性能的影响

以微米级铜粉为导电填料、酚醛树脂为粘接剂制备了导电油墨,并将该油墨以聚酰亚胺薄膜为基底,采用丝网印刷技术制备导电涂层。研究了铜粉添加量对铜酚醛树脂导电油墨的黏度、固含量以及导电涂层的微观形貌、电阻率和附着力的影响。研究表明,当铜粉添加量质量分数为70%时,制备的铜酚醛树脂导电油墨具有良好的性能,该导电油墨经丝网印刷得到的导电铜膜经低温固化后具有良好的电性能,其电阻率最低可以达到53.865×10–3Ω·cm。     

纤维状铜粉导电填料的制备及性能研究

采用水溶液配位沉淀-热分解法制备了纤维状铜粉,利用XRD和SEM对粉末物相和形貌进行了表征,并采用热重-差热-红外联用仪(TG-DSC-FTIR)分析了草酸铜盐的热分解过程。以该铜粉为导电填料,配制了铜导电胶,通过测定导电胶的渗流曲线和固化曲线对其导电性能进行了研究。结果表明,配位沉淀产物为棒状草酸氨铜,其在N2和H2混合气氛中的热分解依次经历两次脱氨、脱结晶水、草酸铜热分解四个阶段,产物为直径约1μm、长径比20的纤维状铜粉;在铜粉与环氧树脂质量比为3:1、常温固化24 h的条件下所制备的铜导电胶的电阻率最小,为4.45×10–3?·cm。     

紫外光固化电磁屏蔽涂料的特性研究

以镀银铜粉为导电填料,以聚氨酯丙烯酸酯UV光固化树脂为基体材料,研制了UV光固化电磁屏蔽导电涂料。测试结果表明:该涂料的导电性能不但与填料含量、引发剂种类和含量有关,而且随涂层厚度的增强其电磁屏蔽效能增大。     

导电相和固化剂对铜系导电涂料性能的影响

利用IR、SEM等手段,较详细地研究了铜粉–环氧树脂体系中固化剂与铜粉的相互作用,并探讨了铜粉用量、形状对涂料导电性能的影响规律。结果表明:固化剂(最佳用量为20%左右)可以通过形成配合物的反应,有效除去铜粉表面的氧化物,极大改善涂料导电性,使填充75%铜粉的体系具有约0.2×104Ω·m的体积电阻率。应用渗流模型和导电通道理论分析铜粉的用量、形状对涂料导电性能的影响规律。     

低温固化银系导电油墨导电性能的影响因素

为了提高低温固化银系导电油墨的导电性,对导电机理进行了研究。通过实验研究了聚合物分子结构,银粉的含量、形貌、粒径,溶剂种类对导电性能的影响。得出:氯化聚乙酸乙烯为主体树脂,以片状与球状混合银粉(质量比为9:1)为导电填料,并以酮和酯组成混合溶剂,调制的导电油墨导电性最好,其Rs达9 mΩ/□。     

厚铜PCB用高填充性半固化片的研制

一般地,106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充,故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填胶性。因此,本文研究了提高半固化片RC的新工艺方法,从而改善半固化片对厚铜印制线路板的填胶性能。     

银包铜粉的制备及其性能

采用置换法还原络合银离子,在铜粉颗粒表面沉积金属银。着重研究了还原剂、络合剂和分散剂种类和用量等制备条件对包覆效果的影响;分析了银包覆程度及银-铜结合强度及复合粉体的抗氧化性。实验表明:银包铜粉体在w(银)为5.00%～18.00%时,与普通铜粉相比,氧化温度可提高40～140℃,具有良好的抗氧化性。     

精细电路连接用紫外光固化各向异性导电胶

为适应高密度超细线路连接的需要,研究了紫外光固化各向异性导电胶。得到了可以用UV(紫外光)有效固化的各向异性导电胶(ACA)。通过对固化过程和应用于氧化铟锡连接实验的分析,研究了各组分在体系中的作用和添加量对导电胶的连接性能和导电性能的影响。结果表明,紫外光固化各向异性导电胶为液晶显示(LCD)和电致发光显示(ELD)技术提供了一种新的连接方式。     

高性能非银导电胶粘剂研究及应用

介绍了ＧＳＤ－Ｔ型铜粉导电胶粘剂各组分的选择，特殊铜粉的制备、配方和使用工艺条件，还列举了各种性能的测试数据。该导电胶粘剂在电子产品和厢式通信车上得到了初步应用。能满足使用要求。为电子产品的导电连接的通信车的电磁屏蔽提供了一种新的材料。     

利用碱性蚀刻废液制备纳米铜导电浆料

利用液相还原的方法先在碱性蚀刻废液中制备成纳米级的铜粉,再通过对纳米铜粉表面的保护和真空干燥,然后将铜粉分散到聚氨基甲酸酯以及浆料助剂中得到纳米铜导电浆料。实验研究表明通过液相法制备出了的铜粉纯度比较高,大部分颗粒尺寸在100 nm以内,制备出来的导电浆料其体积电阻率可以达到18.35×10-3Ωcm。     

组装工艺对ACF互连性能的影响

总结了异向导电胶膜(ACF)的组装工艺对ACF导电性能的影响.文献表明在ACF组装过程中,组装的温度、压头的压力和加热时间对ACF的固化程度有直接影响,进而影响到ACF互连的力学性能、电学性能和可靠性.合适的组装温度在180～200 ℃;不同的组装形式均有其最佳的组装压力;ACF胶的互连电阻在87%固化程度时最小;固化程度小于50%,出现短路的概率较大,达到25%;随着偏移程度的增加,ACF的互连电阻增加,导电粒子的形状对偏移产生的绝缘电阻影响更大.     

导电胶导电/导热性能影响因素研究

选用双氰胺固化环氧树脂体系制备导电胶,分别研究了银粉含量和尺寸、低熔点合金以及短链二元酸的添加对导电胶导电/导热性能的影响。结果表明,所制导电胶的导电及导热性能均随银粉含量的增加或尺寸(3~9μm)的增大而增强。低熔点合金可在银粉间形成冶金键合,降低银粉间的接触电阻与热阻,从而有效提高导电胶的导电及导热性能。少量己二酸的添加可有效去除银粉表面的绝缘油酸,提高导电胶的导电性能,同时其会与双氰胺反应起到偶联作用,降低银粉与树脂的接触热阻,最终有效提高导电胶的导热性能。     

一种新型导电浆料的研制

研制的一种新型导电浆料,是以改性酚醛树脂为基料,炭素为导电填料,加入溶剂和添加剂配制而成的一液型糊状混合物。介绍了导电浆料各成份的制、选择、配制方法、配方优选;考察了丝网印刷工艺性能以及碳膜层的性能(包括电性能、使用寿命、附着力、耐溶剂性以及电性能稳定性等项试验)。其技术性能和丝网印别工艺性能达到或接近国外同类产品水平,可用于某些碳膜电位器以及一些要求固化时间短的电子产品的印制电路板上。     

聚合物电阻浆料的研究

采用环氧-酚醛-缩醛改性复合粘结剂,导电材料用不同粒度和结构的碳黑,配制出的浆料对氧化铝等刚性基片有较大的附着力。同样可用树脂类柔性材料作基板,解决了浆料固化膜硬而脆、热老化性能差等问题,使固化膜形成一种致密的体型网状枝链,印刷膜层平滑,电性能一致。浆料的固化温度为170～250℃,固化时间为0.5～6h,能获得较好的电性能。     

聚醚改性环氧树脂对导电胶的影响

将聚醚多元醇与多聚磷酸反应生成聚醚多元醇磷酸酯,再与双酚A环氧树脂反应制得聚醚多元醇磷酸酯改性环氧树脂,并通过红外光谱和固化物断面形貌观察证明增韧改性成功。将双酚A环氧树脂和聚醚改性环氧树脂按不同比例混合,并添加相同成分相同比例的助剂、银粉制成导电胶,对比测试导电胶的体积电阻率、热导率、剪切强度、硬度等性能参数,发现随着聚醚改性环氧树脂占比的增加,导电胶的导电导热性能不断提升,体积电阻率最低达到1.9×10^-5Ω·cm,热导率最高可达15.9 W·(m·K)^-1,硬度和剪切强度逐渐降低到67.7 HD和16.8 MPa。观察导电胶断面的微观形貌,发现随着聚醚改性环氧树脂含量的增加,导电胶断口表面光滑平整的树脂逐渐变得粗糙不平,断面银粉由裸露逐渐被树脂包裹。分析认为聚醚改性环氧树脂引入大量柔性基团,降低导电胶硬度与强度的同时提高了固化收缩率,从而提高导电导热性能。在剪切力作用下,裂纹不再沿树脂与银粉之间的界面扩展,而是沿树脂基体内强度较低的柔性基团扩展。