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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 17 毫秒
1.
本文介绍用螺旋桨状电极,电解回收镀金混合废水中的微量金及回收金的提纯工艺,及回收金的基本原理、回收装置、回收方法和提纯方法。利用该工艺处理镀金生产的混合含金废水,在设备投资及回收费用等方面均低于现有的各种方法。  相似文献   

2.
本文根据溶液中络合平衡和沉淀平衡的理论,提出了用硝酸银以二氰合银酸银的形式回收氰化镀银废液及清洗回收液中银离子和氰根的方法。对回收过程进行了探讨,介绍了硝酸银用量的确定方法,回收产物可直接回槽使用。本回收法极大地减少了氰化物处理量,使氰化镀银的回收取得最大的经济效果。  相似文献   

3.
以柠檬酸金钾为电镀金主盐,在铜基片上探索柠檬酸金钾电镀金工艺。通过对比不同加工参数,研究电流密度、阴阳极间距等参数对镀层质量的影响,根据检测分析结果,优化加工参数,最终得到表面光亮、结晶晶粒细致的镀金层。根据行业相关标准对镀层纯度、耐腐蚀性、努氏硬度及接合力等指标进行检测,结果表明,镀层性能满足标准要求。  相似文献   

4.
湿法冶金浸出过程金浓度的混合预报模型   总被引:1,自引:0,他引:1  
金氰化浸出是湿法冶金提金法的重要步骤,是一个典型的化工过程,建立其准确、可靠的数学模型是对该生产过程实施优化与控制的前提.提出了一种金氰化浸出过程的动态串联型混合模型,利用物料守恒方程建立金氰化浸出过程的动态机理模型,并利用神经网络估计机理模型中的未知参数——金的溶解速度和氰根离子的消耗速度,最终得到金氰化浸出过程的动态串联型混合模型.由于动力学反应速度是不能测量的,利用Tikhonov正则化方法估计金氰化浸出过程的动力学反应速度值,可以有效减少浓度测量值中噪声对动力学反应速度估计的影响.最终通过仿真实验验证了该混合模型比纯机理模型和神经网络黑箱模型具有更好的预测性能,能够较准确地预测金氰化浸出过程的各组分浓度,为后续金氰化浸出过程的优化与控制奠定了重要的模型基础.  相似文献   

5.
吴允昌 《钟表》1995,(2):21-21
我厂长期以来一直采用柠檬酸酸性(pH5.1)镀金溶液对手表中的零件进行装饰性电镀,该镀液有镀层光亮、结合力及分散能力好,镀液稳定等特点,近几年获得很大的发展和广泛的应用。我们厂在用金板配制柠檬酸镀金溶液的过程中出现了完全相同的几次事故,现将发生的过程及解决方法介绍如下,以使同仁有所借鉴。 我们从人民银行购得的黄金板厚度约为6mm,纯度为99.99%,配制电镀溶液的工艺过程是:将金板在轧机上轧为1mm左右厚的薄片→剪成4×4mm的小片→用热碱水浸洗金片→用水冲洗→按每克黄金加入8ml浓盐酸计算加入适量  相似文献   

6.
回收黄金的新方法我们根据金、银、铜在高温(750~800℃)互相扩散的原理,把镀金废零件置于马福炉中,在750~800℃下恒温4h以上,使金银铜镀层扩散成合金,然后再用常规方法回收。1.回收成粗金 把经扩散成为合金镀层的零件,置于2000ml的烧杯中...  相似文献   

7.
氰化贵液直接电积提金新工艺该技术运用电化学理论,在国内首创对贵液直接电积提金,实现了贫液闭路浸出,基本上达到了污水零排放,节省了污水处理投资和成本,提高了环境效益;省去了炭吸附、解吸和再生三个作业工序,使工艺流程更简单,减少了系统中贵金属的积存和流失,并较大幅度地降低了电和药剂等的消耗,提金  相似文献   

8.
镀金工艺是许多大高宽比微纳结构实现其功能化的重要技术手段。由于其结构的特殊性,往往需要获得晶粒小、致密均匀的金镀层,才能满足微纳元器件的需求。针对微纳米结构金属化的要求,研究了柠檬酸金钾脉冲电镀工艺,通过正交试验法确定了脉冲电镀过程较优的工艺参数,分析了主要的电镀工艺参数(平均电流密度、占空比和频率)对沉积速率、镀层形貌及金颗粒大小的影响,给出了优化的工艺参数:平均电流密度为1.8A/dm2、占空比为20%、频率为6kHz。试验结果表明,优化工艺参数下的金镀层致密均匀,颗粒度小且色泽好,能够满足微纳米结构金属化的要求。  相似文献   

9.
氰化贵液直接电积提金新工艺 该技术运用电化学理论,在国内首创对贵液直接电积提金,实现了贫液闭路浸出,基本上达到了污水零排放,节省了污水处理投资和成本,提高了环境效益;省去了炭吸附、解吸和再生三个作业工序,使工艺流程更简单,减少了系统中贵金属的积存和流失,并较大幅度地降低了电和药剂等的消耗,提金周期较传统工艺缩短一半。当贵液含金为15g/m~3时,金直接回收率及合质金品位分别由原工艺的90%和75%提高到97%和85%。由于贫液闭路循环,使电积总回收率  相似文献   

10.
采用深紫外光子激发金阴极产生的冷阴极电子源具有诸多优点,将其应用于电子轰击离子源(EI)有助于获得高质量的离子源。本实验分别采用在JGS2石英玻璃上蒸镀金薄膜构成透射式金阴极、在微通道板(MCP)输入面蒸镀金薄膜构成反射式金阴极,将二者以不同的组合方式装配在一起,通过施加不同的间隙电压,从而获得较大范围的电子流输出,研制出电子束流可调(10-11~10-5 A)、均匀分布(非均匀度6.5%)的稳定输出(稳定工作时间大于5 h)电子源,有望在高质量EI源中得到推广和应用。  相似文献   

11.
国营上海第二纺织机械厂在用深层氰化盐液处理细纱机的罗拉和钢领圈等零件时,经常产生多余的深层氰化盐液(以下简称“余盐”)。由于这些余盐不符合上述零件的处理要求,因此作为废料处理。但该盐内含有一定量的氰化钠,具有剧毒,过去常用硫酸亚铁来消减其毒性或抛入海洋中,这不是安全和经济有效的办法。后来根据川沙铁工厂7/8时轴档零件的处理特点和处理后的技术要求,把这种多余盐液在川沙铁工厂继绩复用,达到妥善处理和降低成本的目的。经过试验和投入生产后的情况表明,多余的深层氰化盐液是完全可以复用的。现将试验和生产情况介绍如下。  相似文献   

12.
用废聚苯乙烯塑料研制涂料   总被引:2,自引:0,他引:2  
对如何将发泡型聚苯乙烯塑料制成乳胶涂料进行了研究,并讨论了其西文和性能指标,为废旧塑料回收利用工业化生产提供了基本的参考数据和方法。  相似文献   

13.
十五、有色金属1.深部及难采矿床开采2.多金属共生矿综合利用3.难处理金矿、含金尾矿资源综合回收4.低品位、难处理铜矿利用技术开发5.稀有、稀散金属开发及综合利用6.采用焙烧新工艺、热压预氧化氰化提金工艺和细菌氧化氰化提金工艺开发利用难处理金矿石7.金属硫化矿无污染强化熔炼技术开发8.高效节能选矿和电化学控制浮选9.高效选矿药剂开发10.氧化铝生产及新工艺开发11.280KA以上预焙槽电解铝技术开发12.有色金属湿法冶炼13.超临界萃取技术开发14.铝及铝合金快速铸轧技术开发与设备制造15.非晶…  相似文献   

14.
我們知道高速鋼刀具在熱處理以後,如果再經過低溫氰化處理,刀具的切削性能和使用壽命可以大大提高。在前一篇文章中,(见本刊53年第10期‘高速鋼刀具固體氰化處理法’)已經簡單的介紹了高速鋼刀具在固體氰化鹽中進行低溫氰化處理的方法。一般說来,固體氰化法是比較簡單而且又是最容易實行的。现在再來介紹高速鋼刀具低溫液體氰化處理的方法。這個方法在我們工廠裹也是有條件採用的;因為液體氰化法所需的  相似文献   

15.
液体氰化是化学热处理方法之一,液体氰化操作法的特点包括如下:将零件放入800-850℃的含活性氰化物的熔盐内,根据对氰化层深度的要求在盐槽中保温10至60分钟,然候从盐槽内将零件取出,投入池中或盐水溶液中淬硬之。 在氰化处理过程中,氰化盐分解而析出了活性的碳和氮,它们被零件的表面所吸收,因此,零件的表面同时进行着渗碳和氮化的作用。 在表面层内,由于氯化铁的存在,保证了氰化层的高耐磨性(比渗碳层的耐磨性高)。 低碳钢和中碳钢制造的零件可给以氰化处理。 氰化层的深度是在0.05-0.25公厘范围内。 氰化槽内熔盐有中性盐和氰化盐,在以莫…  相似文献   

16.
黄建章 《钟表》1997,(2):12-15
本文从厚金、钛金、酸金三个行业入手,简要阐述了分色电镀在手表镀金行业的运用,论述了各种工艺中现存的主要问题及解决的方法,对钛金枪间金和到金枪间金这两个较新的工艺作了较详细的讨论。  相似文献   

17.
本文从厚金、钛金、酸金三个行业入手,简要阐述了分色电镀在手表镀金行业的运用,论述了各种工艺中现存的主要问题及解决方法,对钛金枪间金和酸金枪间金这两个较新的工艺作了较详细的讨论。  相似文献   

18.
韩天明 《钟表》2001,1(1):45
镀金表壳是在半钢壳上框镀了一层金或金合金,镀金层通常在2~20μm之间。镀金壳色彩美观,多数呈金黄色,但这种表壳不耐磨,时间长久一些镀金层会逐渐磨损,露出底壳色,影响美观。根据使用情况看: 镀金层2μm的,半年后会逐渐泛色。 镀金层3~5 μm的,镀金层能保持1~2年。 镀金层5~7 μm的,镀金层能保持2~3年。 镀金层8~10 μm的,镀金层能保持3~5年。 镀金层在10μm以上,镀金层能保持5年以上。 镀金层在20μm或20μm以上,镀金层能保持10年。 这是在一般正常情况下的保持年限,但如遇到酸、…  相似文献   

19.
信息金桥     
难题招标97071金属表面镀金层氧化变黑问题金属工艺品,如铜制品、银制品的表面镀金历史悠久,但该厂镀金层变黑的问题一直没能解决。工艺品的镀金工艺每年要消耗大量的黄金,但镀金层久而久之会变黑,这严重影响产品的外观质量。本难题期望寻求解决镀金层免于氧化变黑的工艺,或提供其它工艺方法代替镀金。·97072微氰电镀锌工艺本难题期望寻求一种微氰电镀锌工艺。该项工艺应满足如下要求:1)镀液中氰化钠含量应在3g/1以下。2)在电流密度1~4A/dm2条件下,对各种较复杂的零件镀后没有暗区,尖端不粗糙,具有和目前低氰镀锌相同的工艺…  相似文献   

20.
在制定零件机械加工工艺规程时,时常会遇到有关表面热处理(如渗碳、渗氮、氰化等)工序,以及表面电镀处理(如镀金、镀银和镀铜等)工序,在确定这些工序的工艺参数或前一工序的工艺尺寸时,往往需要进行一些计算工艺尺寸来满足工件表面处理前后的要求。  相似文献   

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