印制板浸镀Sn－Pb合金

开发了一种Ｓｎ－Ｐｂ合金浸镀液，可在铜表面上获得多孔结构的合金镀层，能在低于２６０℃温度下热熔，适用于印制板的制造。浸镀液中的络合剂为硫脲及Ｃ_（１～４）烷基硫脲衍生物，还含有铅促进剂及镀层增厚剂。     

转让镀槽

1试剂 0．05mol／L EDTA标准滴定溶液 10％NaOH溶液 100A NaCN溶液     

电镀Zn—Co—W合金电解液

该发明提供了在钢板上电镀具有优良耐蚀性和焊接性的Zn—Co—W合金电解液。该电解液组成如下：氯化锌60～200g／L；氯化钴0．1～6．0g／L；钨离子0．1～4．0g／L；柠檬酸0．5～10．0g／L；聚乙二醇0．1～2．0mL／L；导电助剂30～400g／L。其中全部钨离子均与柠檬酸形成络合物，从而防止了沉淀物的形成。采用该电解液可以在钢板上电镀Zn—Co—W合金镀层，     

浸镀Sn—Pb合金工艺

概述了浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺，适用于几何形状复杂的电子部件和印制板孔金属化的浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层。     

浸镀Sn－Pb合金工艺

概述了浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺，适用于几何形状复杂的电子部件和印制板孔金属化的浸镀Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层。     

Sn—Zn合金电镀

1前言由于Sn－Zn合金镀层具有的耐蚀性、耐盐水性和可焊性等性能，近年来正在广泛地应用于汽车部品、电子电器部品等工业领域中。获得Sn－Zn合金镀层的镇液有碱性氰化镀液、焦磷酸盐镇液、氟硼酸盐镇波和波酸镇液等[1,2,3]。上述镇波在实用时存在的共同问题是合金镀层的组成在很大程度上受到电流密度的影响。由于镇件表面的电流密度分布不均匀，致使合金镀层的组成不均匀，进而使得合金镀层的耐蚀性、钝化膜可钝化性和可焊性等性能不稳定，显著地影响到镇件制品的品质，而且随着镀件表面积的增大和形状的复杂化而愈益显著。为了克服上述Sn…     

耐蚀性Zn－Co合金镀层

在氯化钾镀锌工艺中，引入钴盐，可以获得含钴０．４％～１％的Ｚｎ－Ｃｏ合金镀层，其生产成本仅增加２０％～５０％，但耐蚀性却增加１００倍［２］。     

Zn—Co合金电镀

概述了Ｚｏ－Ｃｏ合金碱性镀液,可以获得耐蚀性优良的Ｚｏ－Ｃｏ合金镀层,适用于汽车部件等工业领域的电镀。     

镍磷合金镀液稳定性的探讨

在电镀过程中，含亚磷酸的镍磷合金镀液的ＰＨ值和Ｎｉ＾２＋离子浓度随电镀时间的延长而增大。本文分析其原因，并提出采用不溶性阳极与可溶性阳极配合或交替地使用。可使镀液ＰＨ和Ｎｉ＾２＋离子浓度稳定。     

Zn—Co—Fe合金电镀工艺

概述了Ｚｎ－Ｃｏ－Ｆｅ三元合金电镀工艺。采用无Ａｇ的铬酸盐溶液处理镀有Ｚｎ合金的产品时，可以获得耐蚀性和耐热性优良的高质量黑色铬酸盐膜。     

代铬（装饰）镀层──Sn－Co合金电镀

具有装饰性铬镀层外观质量，但没有镀铬过程污染环境和损害健康的Ｓｎ－Ｃｏ合金镀层，为解决Ｃｒ~（６＋）污染提供了一个完美的解决途径。同时该合金电镀所具备的优良的分散能力和深镀能力使得一些复杂零件在不需要象形阳极的情况下也能获得良好的装饰镀层，与阴极电流效率只有１５％～２０％的镀铬过程相比，其９０％～９５％的阴极电流效率大大地节省了电镀过程的能源消耗。     

电刷镀Sn—C合金性能研究

研究镀液中碳含量对所获镀层的耐硫酸腐蚀的能力及对镀层沉积速度的影响；分散剂的加入对镀层沉积速度及镀层耐硫酸腐蚀的影响；测定了镀液中碳含量不同时所荻镀层在5‰二氧化硫气氛中抗变色性能的影响；比较了分散剂加入前后镀层的耐蚀性；测定了镀液中碳含量与镀层中碳含量的关系。结果表明分散剂能使镀层的沉积速度加快，耐蚀能力增强；镀层在0．5mol／L的硫酸溶液中的腐蚀速率是随着镀液中碳含量的增加而减小。     

浅谈低锡合金镀液中结晶析出

低锡合金镀层质地柔软,硬度和孔隙率低,有很好的抛光性能。耐蚀性和耐磨性比铜镀层好。所以在防护装饰性电镀中常用做中间镀层。但低锡青铜镀液中易析出结晶,而且结晶层很厚,影响了镀层的质量。铜锡合金镀层发暗、坚硬、抛光性能很差。电流稍大,就有毛刺现象产生。严...     

金钴合金镀液中钴含量的分析

柠檬酸体系镀金钴合金溶液中,钴的含量不能直接以容量法分析,介绍了用硫酸强热分解氰化物和使柠檬酸根碳化,进而加温蒸发成灰白色试样,用水溶解试样,过滤出海绵金用重量法分析金的含量。滤液用过硼酸盐容量法分析其钴的含量。     

光亮镍磷合金镀液中添加剂作用的研究

研究了镍磷合金镀液中不同添加剂的作用，结果表明，含吡啶衍生物作为添加剂的镀液具有较高的阴极极化度、电流效率、分散能力和镀层光亮度，而且所有这些性能均优于用果糖作添加剂的镀液。