首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
双马来酰亚胺改性环氧树脂的固化行为及性能   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文介绍的是由四缩水甘油二氨基二苯甲烷型环氧树脂(TGDDM)及二氨基二苯甲烷(DDM)组成的树脂体系中加入双马来酰亚胺树脂(BMI)进行改性。通过动态差示扫描量热分析(DSC)的方法,研究了双马来酰亚胺改性环氧树脂的固化行为。DSC热重图表明,体系固化反应只有一个放热峰,随着体系中BMI树脂比例的增加,单位质量物质的反应热减小,在180℃固化3h后的残余反应热增加,通过引入BMI树脂,环氧体系的  相似文献   

2.
以双马来酰亚胺(MBMI)为基体,3,3′-二烯丙基双酚A(BBA)和双酚A双烯丙基醚(BBE)为活性稀释剂,环氧树脂(EP)为增韧剂,4,4′-二氨基二苯甲烷(DDM)为固化剂,制备了改性双马来酰亚胺树脂(EP-MBMI),并对其性能进行研究。结果表明:随着EP含量的增加,材料的弯曲强度呈先上升后下降的趋势,当EP含量为20%时,EP-MBMI体系的弯曲强度最大,为134.5 MPa,比MBMI的弯曲强度提高了22.8%。另外,EP-MBMI体系的介电常数随EP含量的增加呈下降的趋势,且在环氧树脂含量在20%时介电常数达到最小值;介质损耗随EP含量的增加有所增加,但数量级均为10-3;EP-MBMI体系的体积电阻率及电气强度随EP含量的增加呈先增大后减小的趋势,并分别在EP含量为15%及20%时取得最大值,分别为4.87×1015Ω·m和15.66 k V/mm。  相似文献   

3.
采用一种能溶于双酚A环氧树脂的双马来酰亚胺(BMI)改性环氧酸酐体系。利用DSC分析了改性树脂体系的固化反应及其动力学,通过TGA分析了BMI含量对环氧酸酐体系热稳定性的影响。结果表明:采用非等温DSC研究体系的固化动力学,固化反应的表观活化能ΔE为60.76 kJ/mol;固化反应级数n为0.94。随着体系中BMI含量的增加,体系的热分解温度逐渐提高,当BMI的含量大于40%时,体系的耐热性显著提高。  相似文献   

4.
采用一种含酚酞结构的能溶于双酚A环氧树脂的双马来酰亚胺(BMI)改性DDM/E-54体系。通过红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)对BMI结构进行表征,采用示差扫描量热仪(DSC)研究了BMI改性DDM/E-54体系的固化反应动力学以及固化体系的热性能,并确定了固化工艺。结果表明:该固化反应的表观活化能为47.45 kJ/mol,反应级数n=0.864 6,固化反应过程为多级反应。当BMI的加入量为10%时,温度指数提高了5.8。  相似文献   

5.
合成低熔点双马来酰亚胺,以此为基础制备了双马来酰亚胺电荷转移络合基体树脂。研究了该类树脂的固化行为以及固化树脂的凝胶含量、热稳定性。研究结果表明,这类树脂可以在较低温度范围内固化,且固化树脂具有良好的热稳定性。  相似文献   

6.
低熔点双马来酰亚胺电荷转移络合树脂固化行为的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
合成低熔点双马来酰亚胺,以此为基础制备了双马来酰亚胺电荷转移络合基体树脂。研究了该类树脂的固化行为以及固化树脂的凝胶含量、热稳定性。研究结果表明,这类树脂可以在较低温度范围内固化,且固化树脂具有良好的热稳定性。  相似文献   

7.
前言随着机电工业的发展,需要综合性能好、加工方便、原材料落实、成本低廉的耐  相似文献   

8.
一、前言离子杂质对电工用环氧树脂性能的影响已开始受到重视。深入研究离子杂质对环氧树脂固化及固化后电性能的影响,对提出电工用环氧树脂的技术指标有重要的参考价值。环氧树脂含有离子杂质是多种的。我们着重就氯化钠和环氧氯丙烷两类杂质对树脂质量的影晌进行了试验。本文根据电介质物理的理论,应用环氧村脂的电导和粘度的温度关系,近似的测出  相似文献   

9.
双马来酰亚胺树脂改性研究进展   总被引:2,自引:0,他引:2  
论文综述了近几年双马来酰亚胺改性研究工作的进展 ,包括工艺改性、增韧改性等方面。工艺改性主要通过降低熔融温度和固化温度来实现 ;增韧改性主要通过分子结构的改变或形态控制来实现  相似文献   

10.
为开发耐高温树酯基模塑料,以二苯甲烷双马来酰亚胺、二烯丙基双酚A、扩链剂、改性剂等,经熔融预聚得改性树脂,用该树脂并加入玻纤或胶体石墨等填充料制得模塑料,结果表明模压成型工艺良好,所制模压制品具有较优的机械、电气性能及良好的综合性能,可以用作耐高温线圈绝缘材料、固定环或衬垫、轴承材料、密封材料、耐磨材料等。  相似文献   

11.
双马来酰亚胺增韧改性的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
综述了橡胶、纳米材料、晶须、热塑性树脂、热固性树脂、二元胺、烯丙基化合物、液晶等方法增韧改性双马来酰亚胺树脂的研究进展,并展望了未来双马来酰亚胺树脂改性的方向.  相似文献   

12.
双马来酰亚胺树脂的改性研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文用环氧类改性剂对双马来酰亚胺/二烯丙基双酚A体系进行改性,探讨改性剂对该双马来酰亚胺树脂性能的影响。  相似文献   

13.
本文用环氧类改性剂对双马来酰亚胺/二烯丙基双酚A体系进行改性,探讨改性剂对该双马来酰亚胺树脂性能的影响。  相似文献   

14.
聚双马来酰亚胺的合成及改性的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
以3,3′-二乙基-4,4′-二胺基二苯甲烷(DEDADPM)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、顺丁烯二酸酐(MA)为原料采用化学亚胺化法合成了马来酰亚胺预聚体,用邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP)和无机组分(铝溶胶)对其改性。利用红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)对其结构及界面形态进行了分析;同时采用拉力试验机对其拉伸强度进行了测试;对其介电性能(介电常数ε、介电损耗tanδ)和热分解温度也进行了分析及比较。结果表明亚胺化时间越长亚胺化越完全;铝溶胶很好的分散于体系中形成交联网络;交联剂(DAP)的引入使薄膜的韧性有较大提高,较原膜约提高80%,而加入铝溶胶使其拉伸强度有一定程度的降低,但仍比原膜高;由于DAP及铝溶胶的引入使得介电常数ε有所提高,介质损耗tanδ降低,同时热分解温度也有所提高。  相似文献   

15.
电子束固化技术及可电子束固化环氧树脂体系   总被引:2,自引:0,他引:2  
论文综述了电子束固化树脂基复合材料技术的特点及其在国内外的研究及发展状况 ,并介绍了可电子束固化的环氧树脂和光引发剂及其阳离子固化机理 ;具体地描述了经电子束固化的树脂浇铸体及复合材料的性能。  相似文献   

16.
采用多巴胺盐酸盐对氮化硼(BN)进行表面改性,然后在BN表面沉积银纳米粒子,得到复合填料Ag@BN。以Ag@BN填充环氧树脂制备复合材料,研究填料改性、含量对复合材料导热性能、介电性能的影响。结果表明:改性后的BN微粒能均匀地分散在环氧树脂体系中,当Ag@BN质量分数为50%时,Ag@BN/EP复合材料的热导率达到1.321 W/(m·K),较纯环氧树脂材料提高了275%,同时1 kHz下复合材料的介电常数提高至10.8,介质损耗因数维持在0.5以下。  相似文献   

17.
新型环氧树脂固化剂及其固化树脂性能的研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
本文研究了一种反应膨胀性芳香族螺环化合物(SP-1型)与环氧树脂工洋物的性能发现以SP-1为固化剂,所得到的环氧树脂固化产物兼具优良的热稳定性芳香族螺环化合物 冲击韧性、粘结强度和生。其玻璃化转变温度可达200℃,冲击强度可达12kJ/m^2,弯曲模量可达4.1GPa,粘结强度(拉伸剪切强度)可达24MPa。与酸酐固化的环氧树脂相比,玻璃化转变温度提高了近70℃,冲击强度提高了近3倍,粘结强度提高  相似文献   

18.
采用保护热流计法测定了绝缘材料常用的几种环氧树脂固化物的导热系数,探讨了固化物结构对导热系数的影响.结果表明:随温度升高,环氧固化物的导热系数基本上都呈上升趋势;酚醛类、胺类固化体系的导热系数明显高于酸酐固化体系;含有共轭结构的非晶态聚合物的导热系数随温度升高而提高的速率高于无共轭结构的非晶态聚合物.  相似文献   

19.
本文研究了一种反应膨胀性芳香族螺环化合物(SP-1型)与环氧树脂共聚产物的性能,发现以SP-1为固化剂,所得到的环氧树脂固化产物兼具优良的热稳定性、冲击韧性、粘结强度和刚性。其玻璃化转变温度可达200℃,冲击强度可达12kJ/m2,弯曲模量可达4.1GPa,粘结强度(拉伸剪切强度)可达24MPa。与酸酐固化的环氧树脂相比,玻璃化转变温度提高了近70℃,冲击强度提高了近3倍.粘结强度提高了3倍,而弯曲模量保持不变.该化合物合成原料易得,制造成本较低,与酸酐的制造成本相当,是一种有潜在实用前景的高性能环氧树脂固化剂。  相似文献   

20.
超支化环氧树脂的合成及其改性环氧树脂导热胶性能研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
以偏苯三酸酐(TMA)和二缩三乙二醇(TEG)为原料合成了端基为两个羧基、一个羟基的AB2型单体,用TMA为核,采用一步法制备了新一代超支化聚酯,然后在相转移催化剂下与环氧氯丙烷反应进行端基环氧功能化制备了超支化环氧树脂HTTE-1。利用HTTE-1与Al2O3纳米粒子复合改性环氧树脂制备纳米复合材料,并对其性能进行了研究。结果表明:所得三元纳米复合材料体系的韧性优于单独填充纳米粒子体系,热导率提高。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号