半导体集成电路检验中结构相似性的运用

介绍了结构相似性的含义和特点以及如何在半导体集成电路检验中合理地运用结构相似性程序,包括其运用方法、判别规则和注意事项等,从而提高检验效率,降低检验成本.     

检验半导体分立器件怎样运用结构相似性程序

研究了结构相似性的涵义与应用的前提条件；在半导体分立器件品种构成特点的基础上，提出应用结构相似性的原则和可构成的方案；为军用标准的贯彻实施，实现鉴定扩展和合格资格维持提供了说明。     

检验半导体分立器件怎样运用结构相似性程序

研究了结构相似性的涵义与应用的前提条件；在半导体分立器件品种构成特点的基础上，提出应用结构相似性的原则和可构成的方案；为军用标准的贯彻实施，实现鉴定扩展和合格资格维持提供了说明。     

半导体三维集成电路

本文较详细地介绍了制作半导体三维集成电路的三种方法,即回熔再结晶法、叠层法和异质绝缘层法。此外,对三维集成的其它方法还做了扼要的说明。     

半导体集成电路标准概述

半导体集成电路是半导体器件两大产业之一，对电子电气产业发展有着重要影响。主要介绍了半导体集成电路的产业现状。国内外相关标准概况以及标准发展动向等。     

仿真技术在半导体和集成电路生产流程优化中的应用

半导体和集成电路制造是一个流程高度复杂、资金高度密集的加工过程。与其他产品的常l造过程相比。半导体和集成电路制造的特殊性表现在产品工序的繁多，对设备的高利用率要求，以及“再进入”(Re-entry)的流程特点，也就是产品在加工过程中要多次返回到同一设备进行不同工序的加工。此外，变动的质量带来的重新加工工序、产品的批处理、灵活性要求较高的产品转换、对制造周期的快速反应能力等等，都对半导体和集成电路行业的生产规划增加了难度。一个最重要的研究手段就是通过计算机仿真手段分析制造流程。利用Extend软件仿真的模型，在一些大型半导体公司得到非常有效的应用，平均缩短制造周期30％以上。     

乒乓模式在IC量产测试中的应用

随着目前国际集成电路封装测试产业不断向中国转移,更多国际知名公司均希望在中国找到低成本、高品质的解决方案。集成电路测试作为品质把关的重要一环,其成本在整个集成电路产业链中占有较高比重。据统计,目前有很多集成电路的测试成本已高达整个集成电路生产成本的45%以上,因此,测试成本的有效降低能够明显减少集成电路制造成本。昂贵的集成电路测试设备是导致IC量产测试成本偏高的主要因素,需要负责IC量产测试的工程技术人员不断地探索和钻研如何最有效地使用这些测试设备。本文详细地阐述了如何使用乒乓测试模式充分利用设备资源,从而有效降低IC的测试成本。     

模拟集成电路直流参数测试系统的研制

文章介绍了自动测试系统的原理与内部模块之间的工作过程及系统的总体结构。懈决了精确测量单元等关键技术．研制了一种通用性强,成本低．性能可靠的自动测试系统。经过实验与生产应用,所研制的测试系统适合于半导体行业的实际生产需要,具有比较高应用价值。     

半导体集成电路在锂离子电池保护电路中的应用

本文首先扼要介绍锂离子电池保护电路的功能，然后分别介绍过充电保护，过放电保护，过电流保护，最后列举几种保护性半导体IC的性能及应用电路的结构。     

一种低压差线性稳压电路的并行测试方法

介绍了一种特别的低压差线性稳压电路,以及针对该电路的测试方法。该电路的特殊之处在于圆片上所有管芯的输出端短接在一起,无法直接用常规方式进行多工位并行测试,需要使用浮动电源对每个工位进行隔离测试。同时在测试方案中加入了自校准功能,可以在长期大规模测试中有效地保证测试准确性,避免因测试系统出现异常造成误测。     

SW233 PIN驱动器自动测试系统的研制

介绍了一种集成电路自动测试系统，该系统采用计算机并口作通信接口，用VB6编程，实现了对外围测试电路的控制，用IEEE-488接口卡控制测试仪器，可对SW233电路的36个参数进行自动测试，并将测试结果自动保存在数据库中。该测试系统具有自动化程度高、操作方便、测试结果精确等特点。     

边界扫描测试技术的原理及其应用

边界扫描技术是一种应用于数字集成电路器件的标准化可测试性设计方法，他提供了对电路板上元件的功能、互连及相互间影响进行测试的一种新方案，极大地方便了系统电路的测试。自从1990年2月JTAG与TEEE标准化委员会合作提出了“标准测试访问通道与边界扫描结构”的IEEE1149．1—1990标准以后，边界扫描技术得到了迅速发展和应用。利用这种技术，不仅能测试集成电路芯片输入／输出管脚的状态，而且能够测试芯片内部工作情况以及直至引线级的断路和短路故障。对芯片管脚的测试可以提供100％的故障覆盖率，且能实现高精度的故障定位。同时，大大减少了产品的测试时间，缩短了产品的设计和开发周期。边界扫描技术克服了传统针床测试技术的缺点，而且测试费用也相对较低。这在可靠性要求高、排除故障要求时间短的场合非常适用。特别是在武器装备的系统内置测试和维护测试中具有很好的应用前景。本文介绍了边界扫描技术的含义、原理、结构，讨论了边界扫描技术的具体应用。     

中国半导体集成电路诞生三十年

回顾了我国集成电路三十年发展历程，介绍了国内外集成电路的现状，提出了今后分三个阶段发展我国集成电路的建议。     

基于Ultra-FLEX测试系统的集成电路测试开发

在半导体技术高速发展的今天,对集成电路的测试要求越来越高,测试开发的难度、复杂度都在增加,如何应对当前集成电路的测试需求,成为测试开发者需要考虑的问题。Ultra-FLEX测试系统是新一代的测试系统,用以应对当今的测试需求。文章介绍了Ultra-FLEX测试系统的硬件资源,列举了部分模块及其功能和参数;描述了一般集成电路测试开发的流程,并以数字集成电路为例介绍了相关测试内容;介绍了Ultra-FLEX测试系统的软件环境,列举了测试程序构成要素以及各自功能;介绍了Ultra-FLEX测试系统的程序调试环境,测试系统提供的调试工具以及调试方法。     

浅谈两台IC分选机并行测试方法

随着半导体行业测试技术不断提高,IC分选机技术不断升级,昂贵的集成电路测试设备是导致集成电路测试成本偏高的主要因素。如何最有效地使用好现有设备,充分利用设备资源,降低测试成本,提高测试效率,是工程技术人员需要探索的问题。从如何实现两台IC分选机并行测试展开具体的说明,详细介绍两台IC分选机与测试系统并行测试的通信原理,以及实际工作中的一些注意事项,避免出现质量事故,并通过试验说明并行测试的优越性。