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相似文献
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1.
芯片封装中铜线焊接性能分析   总被引:3,自引:0,他引:3  
通过对纯铜的机械性能和电、热和化学氧化性能进行分析和比较,铜线在芯片引线键合具有良好的机械、电、热性能,它替代金线和铝线可缩小焊接间距,提高芯片频率和可靠性。但是,铜由于表面氧化使其可焊性较差,可采用焊接工艺来改善其可焊性,并给出了具体方案。  相似文献   

2.
一、纯铜的焊接工业纯铜又称紫铜,熔点为1083℃,牌号有T_1、T_2、T_3、T_4等四种。铜在焊接时由于高温的影响很容易氧化,而生成一层很厚的氧化铜膜(氧化铜的熔点比纯铜低),使它的结晶变成粗糙状态,铜质变得很脆,从而影响了它的强度和韧性。在焊接过程中,液体的铜很容易吸收气体。如果在一处熔化的时间太长(吸收气体多),或铜水冷却时凝固得太快(气体来不及逸出),就易使焊缝内  相似文献   

3.
一、纯铜的焊接工业纯铜又称紫铜,熔点为1083℃,牌号有T_1、T_2、T_3、T_4等四种。铜在焊接时由于高温的影响很容易氧化,而生成一层很厚的氧化铜膜(氧化铜的熔点比纯铜低),使它的结晶变成粗糙状态,铜质变得很脆,从而影响了它的强度和韧性。在焊接过程中,液体的铜很容易吸收气体。如果住一处熔化的时间太长(吸收气体多),或铜水冷却时凝固得太快(气体来不及逸出),就易使焊缝内存留许多气孔。为了避免这个缺陷,除了在焊接以前先把焊件预热到足够的  相似文献   

4.
炼钢转炉上的氧枪喷头是由紫铜浇铸后车制而成的,中心孔向转炉内喷氧,夹层循环水冷却。该喷头与氧气和冷却水管道的连接采用焊接,由于材质不同,焊接难度较大,为确保焊接质量,我们对此进行了可焊性分析和试验,制定了简单易行的焊接工艺。 1.焊接性分析 (1)填充金属与母材熔合困难 根据氧枪喷头的使用要求,该喷头的铜含量在99.9%以上,由  相似文献   

5.
在开关生产中,以往采用大量纯铜。为使产品结构灵活,减轻重量,降低成本,倾向于用铝合金代替。但是,由于铝合金电阻比铜大,导电时温升高,必须在导电接触面上焊上一层银,以降低其接触电阻,使允许电流大幅度上升。在试验过程中,克服了许多困难,自制了一些土设备,经反复实践,取得了铝银焊接的初步成果,现介绍如下:  相似文献   

6.
1.纯铜的焊接特点纯铜的焊接性比较差,焊接纯铜比焊接低碳钢困难得多。焊接时容易产生以下问题:(1)焊接接头容易产生裂纹,纯铜焊接时,在焊缝和热影响区均可能产生裂纹,其中最常见的是焊缝热裂纹。  相似文献   

7.
铜石墨材料导电性能研究   总被引:13,自引:1,他引:12  
以镀铜石墨粉为原料,用压制-烧结的工艺制备了不同铜含量的铜石墨材料,研究其电导率随铜含量变化的规律,并与传统的铜石墨材料的导电能力进行比较。研究发现,用镀铜石墨粉制备的铜石墨材料的电导率与铜体积分数呈简单线性关系,拟合曲线外推到铜体积分数为100%时与纯铜电导率相近,说明铜的导电能力几乎得到充分发挥。含铜量为75%的镀铜石墨试样的导电性能优于含铜量为85%的传统铜石墨材料。  相似文献   

8.
焊接接合的热处理可以有下列两种方式: (1)施焊以前的预先热处理; (2)施焊以後的随後热处理。施焊以前的顶先热处理,主要是为了要达到下面两个目的:(1)是使金属具有良好的可焊性,以便按照工艺条件进行焊接。(2)是用预先加热的方法,减少热源与基本金属间的温度差。金属的可焊性,我们可了解为能够保证良好进行焊接的性能,无论在焊缝或近缝区,都不出现各种缺陷,特别是不出现裂缝。各种金属的可焊性都不相同,低炭鋼的可焊性很好,但是随着碳份以及杂质的增加,可焊性逐渐变坏。合金鋼的可焊性也相差很大,且大多数的合金鋼具有特殊的机械和物  相似文献   

9.
第四讲怎样减小和消除焊接应力一、减小焊接应力的几种方法 1.采取合理的焊接次序: (1)收缩量大的焊缝先焊。收缩量大的焊缝先焊,能保证在刚度较小的条件下,应力得以释放。电解槽阴极接出铜板与箱体的焊接装配情况。箱体1是碳钢,铜板2是紫铜,施焊时应首先焊接对接焊缝Ⅰ,然后焊接Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ、Ⅴ角焊缝。否则在焊缝Ⅰ对接时,由于铜与铜焊接收缩量大,且四周已刚性固定,就会在这条焊缝中出  相似文献   

10.
针对钢表面熔敷 (覆 )纯铜层 ,提出了“熔敷焊”工艺方法。金相和SEM检测表明 :该工艺实现了钢基体与熔敷层的无熔深焊接 ,铜层与钢基体有良好的冶金结合 ,界面无未溶合、夹渣、气孔等缺陷。力学性能试验表明 ,焊接界面结合剪切强度超过了铜的强度。经能谱面、线扫描和成分分析表明 ,钢基体未发生熔化 ,基体与铜熔敷层的过渡区域宽仅几十微米 ,熔敷层中基体成分含量小于 1%。  相似文献   

11.
本文通过生产水盒铸件对纯铜的熔炼过程进行研究。整个流程采用木炭覆盖,磷铜预脱氧、金属镁终脱氧的方式进行熔炼及其过程控制,总结出了常压、常态下熔炼纯铜,以及生产导电纯铜水盒铸件的工艺方法。  相似文献   

12.
普通工业纯铜的物理性能和化学成分决定了它的可焊性较差。对于几十平方米面积且焊后要求冷作拉伸成型的大面积紫铜薄板焊件,存在着焊接变形大,焊接缺陷多和焊接接头机械性能低于母材等三个关键问题。通过试验和四台23~63平方米展开面积的啤酒糖化设备的生产实践,用手工钨极氩弧焊单面焊双面成型工艺,有效地控制了焊接变形,晶粒粗大及低熔  相似文献   

13.
汽车高强度钢的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
一、高强度钢的可焊性一般认为随着钢板强度的提高,可采用较小的焊接电流和较大的电极压力,以及较长的焊接时间可以得到满意的点焊。1.焊接质量(1)点焊区的强度:钢板的化学成份对可焊性有显著的影响,首先是碳当量的影响,碳当量对各种不同高强度钢点焊性的影响如图1所示,虚线左边是可焊接的,虚线右边的可焊性就不好。从图中可看出,碳当量应低于规定限度,并且采用热处理方法来提高  相似文献   

14.
重型自卸车翻斗钢板应具有良好的综合机械性能,抗磨性和可焊性。其中特别是可焊性是否能满足手工不予热(室温)焊制翻斗的要求尤为重要。重庆钢铁公司设计、冶炼的15MnMoVNXt钢板(调质70公斤级),具有良好的综合机械性能和抗磨性。采用此种钢板制造翻斗,需要解决的主要问题是研究其可焊性能否适应不予热制造翻斗的要求,并确定不予热(室温)焊接的可靠焊接工艺。  相似文献   

15.
一、铜的可焊性紫铜是可焊性较差的材料,对于厚度较大、技术要求高的紫铜与钢的焊接就更加困难。 1.焊缝金属与母材不易熔合。这是紫铜焊接时最主要的困难。据一些资料介绍在室温下紫铜导热能力大约是钢的七倍,而在l000℃时大约是十倍。由于焊接区获得的热量不能迅速累积到使紫铜充分熔化的程度,因而存在未熔合或焊不透的现象。板材越厚这一问题越严重。当板厚在6毫米以上时就要求预热到150~600℃,同时还要加大焊接规  相似文献   

16.
铜-钢异种金属材料的焊接工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
张日恒 《压力容器》2003,20(9):24-26
分析了某型塔类压力容器铜—钢复合板简体与紫铜接管组焊的可焊性和容易出现的焊接技术问题及产生的焊接缺陷,并介绍了防止焊接缺陷产生的工艺措施及焊接生产该结构的工艺方法。通过合理地选择焊接材料、焊接方法、加工方案等措施来解决此类铜—钢异种金属材料压力容器结构的焊接及提高焊缝强度、密封性、耐腐蚀性能和焊缝焊接质量等一系列问题的工艺方法。  相似文献   

17.
纯铜铸件具有最高的导电、导热性能,广泛用来制造高炉风嘴、顶吹纯氧转炉炼钢用的氧气喷头,电弧炉的电极夹头、连续铸造的结晶器和结晶轮等制品。由于这些产品的铜含量要求非常高(97.5~99.9%),熔炼过程中需严格控制质质元素的含量;且纯铜铸件极易产生气孔,重者报废,轻者虽能使用,但因铸件内的微孔成为疲劳裂纹源,使得产品寿命降低,因此如何消除气孔,就成了纯铜铸件生产的关键。欲消除气孔,首先应清楚气孔的成因。纯铜铸件气孔形成的机理  相似文献   

18.
分析了镍基合金(Incoloy 825)和奥氏体不锈钢(S30403)的可焊性,为满足焊接接头使用性能,选用相应的焊接方法和焊接材料,通过合理的焊接工艺避免焊接热裂纹的产生,保证了焊接品质。  相似文献   

19.
一、概述 高压电器中导电零部件的规格繁多,外形设计各异,其主要材质是纯铜。这就给零件厂家提出了加工工艺和设备的多样性。我厂为各大开关厂的高压断路器配套一种叫导电滚的零件,材质是硬纯铜。产品如图1所示,起初在小批量供货时,全是采用车削加工工艺。  相似文献   

20.
无熔深堆焊铜技术研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
针对钢表面熔敷(覆)纯铜层,提出了“熔敷焊”工艺方法。金相和SEM检测表明:该工艺实现了钢基体与熔敷层的无熔深焊接,铜层与钢基体有良好的冶金结合,界面无未溶合、夹渣、气孔等缺陷。力学性能试验表明,焊接界面结合剪切强度超过了铜的强度。经能谱面、线扫描和成分分析表明,钢基体未发生熔化,基体与铜熔敷层的过渡区域宽仅几十微米,熔敷层中基体成分含量小于1%。  相似文献   

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