台湾地区DRAM业的赌局

据报道，台湾地区的半导体业，包括IC设计。芯片制造，（代工也在其中）以及封装和测试，在06年预计可达430亿美元。比05年的349．3亿美元，上升23．1％。其中IC设计业达98亿美元，稳居全球第二。全球代工及封装业分别以137．3亿美元及68．3亿美元仍居全球第一。     

IC封装基板业在亚洲的发展现状

1.IC封装基板在发展IC封装业中的地位在提升2004年全球IC封装市场受惠于半导体产业的复苏而发展强劲。这使得半导体封装用材料产业也随着大幅度增长,达到119.8亿美元的规模,比2003年增长了23%。尽管2005年的下半年世界IC封装业的产量有所下滑,但预测在2005年的IC封装用材料的世界规模仍会有约16%的年增长率,将达到约134亿美元。2006年则可望有156亿美元的市场规模,2002年至2006年整体IC封装材料市场的年复合成长率则可望达到17.5%左右。在整体IC封装材料市场主要由五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板…     

积极发展我国的IC封装基板业

1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，     

IC封装用基板材料在日本的新发展

根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到约134亿美元。而Ic封装基板（IC Package Substrate，又称为IC封装载板）在整个IC封装材料市场中所占比例最高，2004年达到48％，居五类主要构成IC封装的电子材料（封装基板、引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球）之首。另一方面，IC封装基板在整个IC封装制造成本中，也占有相当大的比例（在BGA中约占40—50％，在挠性基CSP中约占50-60％，     

全球封装测试业加快并购重组的步伐

在IC生产中处于后道的封装和测试工序，很早就发展成为了独立运营的产业，并且从发达国家向发展中国家和地区转移。目前，全球有100家以上的IC封装和测试供应商，中国台湾地区的封装和测试业居全球之首，2002年产值37亿美元，2003年产值40亿美元以上，约占当年全球封装和测试业总产值的三分之一。     

IC封测业新时代到来

近日，日月光研发中心的首席运行官何明东在接受媒体采访时表示，随着许多新的封装技术导入以满足市场需要，日月光（ASE）相信全球IC封装测试业的新时代已经到来，各种IC封装型式的呈现将更加促使产业间加强合作。     

中国本土IC封装业的发展之路

在中国IC设计制造与封测三业并举．共同发展之时，我们不难看到．封测业在中国IC产业发展中占有举足轻重之地位。2004年．我国IC销售收入为545.3亿元．封装业收入达到了250亿元约占总收入的52％。虽然封测业所贡献的产值最大．但是我们还要看到．独资合资企业仍是国内封测业的主流．其市场占有率达到了80％的份额。     

IC自动测试设备的开放标准呼之欲出

在整个IC制程中,从圆片到封装测试,ATE(IC自动测试设备)都是不可缺少的设备。2000年,在全球半导体业的兴旺带动下,ATE业达到空前的销售额65亿美元。2001年,全球半导体产业的收缩把ATE业推到深渊,以负增长率57％下降至28亿美元。2002年,ATE业继续下滑,营收跌破20亿美元。预计2003年将略有起色,可望回升到20亿美元以上。     

我国要加快对高端封装技术的研发

日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉,在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下,2007年封测业成为发展最快的一环,实现销售额627．7亿元,同比增长26．4％,在产业链中的份额由2006年的49．4％增大到50．2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说,     

封测厂与设备厂结盟共同推动本土封测业发展

2006年我国内地封装测试产业规模达到50．8％，今年和未来的一两年还将持续高速增长。相对设计和制造，封装测试是门槛低一些，劳动密集一些，随着集成电路产业全球分工加速向我国内地转移，封装测试的发展与规模一定会走在设计和制造的前面。从去年起我国内地已经是全球最大的IC市场，随着消费电子的市场急剧需求，一定给中国的IC产业，[第一段]     

微电子封装产业现状与趋势

1全球微电子封装产业现状与趋势 进入2004年以来,由于全球半导体产业的全面复苏,市场需求不断升温,使整体封测业的产能利用率已达九成以上,特别是高阶产能尤其不足,以致出现了市场的库存量很低,而后续需求又十分活跃的局面.据Gartner Dataquest的调查报告显示,2004年全球封测业产值将比2003年的102.05亿美元增长35.5%,达138.29亿美元,其中封装业产值为110.18亿美元,测试业为28.11亿美元.     

我国要加快对高端封装技术的研发

日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉,在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下,2007年封测业成为发展最快的一环,实现销售额627．7亿元,同比增长26．4％,在产业链中的份额由2006年的49．4％增大到50．2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说：“我国需要加快在先进封装技术上的创新,以确保封测业的长足发展。”     

台湾地区半导体封装测试业产值全球居首

台湾“工研院”日前指出：台湾地区的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。 台湾“工研院”的“产业技术资讯服务推广计划”披露：今年台湾地区的半导体封装业、测试业产值将分别达81．5亿美元、34．5亿美元，全球市场占有率分别达54-3％、65．5％。[第一段]     

领先清洗技术厂商进入中国半导体制造市场

据统计，2003年全球清洗设备的总体市场为10亿美元，2004年可能达到14亿美元，2005年将达到20亿美元以上。随着中国IC业的不断壮大，越来越多的半导体清洗厂商来到中国。     

大型LCD驱动用IC封装发展动态

大型LCD显示屏在台式和笔记本PC以及在电视机的大量使用,推动LCD驱动用IC封装的技术进步和需求量的增加。2001年全球大型LCD显示屏驱动用IC市场约6亿片,2002年增长至8亿片,2003年将超过10亿片,预测2005年将达到20亿片。过去大型LCD驱动用IC的封装一直以薄膜晶体管(TFT)基的带载封装(TCP)为主,这种柔性封装容易固定在LCD上形成模块。目前14英寸以上的笔记本PC和20英寸以上的电视用LCD-TFT都采用这种封装。     

积极开发特种半导体分立器件

全球半导体分立器件市场 据IC Insinghts报道，2006年全球半导体分立器件市场销售额166亿美元，比上年增长8．8％，这是自20世纪70年代以来首次超过IC增长率（2006年IC销售额增长率8．7％）。预计2007全球分立器件市场销售额177亿美元，同比增长7．7％，2011年达219亿美元，2006-2011年分立器件市场销售额年均增长率（CAGR）6％。[第一段]     

世界IC封装市场发展趋势

著名的BPA咨询公司对世界IC封装市场在今后几年(至2005年)间的发展作了全面预测。这份预测报告表明,自2002年初起世界IC封装业将开始走出自2001年大幅下落的低谷。未来几年CSP类产品的市场需要量将迅速增加。     

全球IC封装市场和技术动向

任何集成电路最终大都是以封装形式交付客户使用的．因而封装需要随IC水平提高而跟进，同时亦受IC市场的直接影响。IC业自进入新千年后市场变动和发展蓝图表明，2003年将呈现较大幅度的回升．对封装业亦有明显促进。根据几家著名市场调研机构发表的近期IC市场如表1所示。     

05年我国集成电路销售占全球21％成最大市场

2005年中国集成电路市场规模进一步扩大，达到3803亿元，比2004年的2908亿元增长31％。根据集成电路业权威机构IC Insights的测算，2005年中国集成电路市场销售额占全球l924亿美元的21％，中国已成为全球集成电路市场最大区域。     

IC制造设备业曙光初露

期盼已久的经济复苏在2003年第四季度初露端倪，全球市场开始走出阴影，并将于今年迎来恢复性的增长。以IC制造业来说，2003年的销售额达到1427亿美元，同比增长18．4％；预计2004年销售额将超过1896亿美元，同比增长328％以上。这是VLSI研究公司2004年年初公布的数字。