浅谈光纤链路的现场测试及故障点的定位

光纤通信技术的应用越来越广,制造光纤的原料的品种越来越多,光纤制作的工艺技术也有突破性的发展。光纤的新品种和新结构不断出现,产品质量也不断的提高。一条完整的光纤链路的性能不仅取决于光纤本身的质量,还取决于连接头的质量以及施工工艺和现场的环境。     

浅谈光纤链路的现场测试及其故障点的定位

本文就光纤链路的现场测试及其故障点的定位进行了介绍。     

光纤损耗测试方法及其注意事项

由于应用和用户对带宽需求的进一步增加和光纤链路在满足高带宽方面的巨大优势,光纤的使用越来越多,无论是布线施工人员还是网络维护人员都有必要掌握光纤链路测试的技能。     

光纤损耗测试方法及其注意事项

由于应用和用户对带宽需求的进一步增加和光纤链路对满足高带宽方面的巨大优势,光纤的使用越来越多。无论是布线施工人员,还是网络维护人员,都有必要掌握光纤链路测试的技能。     

光纤布线性能及损耗认证测试

数据中心对于企业而言是最重要的资产之一,光纤网络是数据中心的主要布线方式,更是数据中心的基石,用户要求可以随时随地地高速访问信息。文章重点阐述光纤布线标准的最新动态以及市场趋势,同时对1 Gb/s和10 Gb/s以太网、光纤通道、40 Gb/s和100 Gb/s以太网等支持高速数据应用的光纤布线系统进行剖析,包括光纤布线性能要求,光纤链路质量的评估、认证和故障诊断方法。对光纤布线系统的施工和测试技术人员具有较好的借鉴意义。     

用户侧光纤链路验收测试中存在的问题及分析

介绍了光纤到户工程的相关标准、用户侧光纤链路的连接方式及传输指标要求.根据实验室近年来积累的测试经验,详述了在光纤链路验收中发现的问题及原因,对如何保证链路质量提出了建议.     

浅谈OTDR在光缆线路测试中的应用

随着光缆线路的大量敷设和使用,OTDR的应用越来越广泛。OTDR(Optical Time Do-main Reflectometer,光时域反射仪)是表征光纤传输特性的测试仪器,主要用于测试整个光纤链路的衰减并提供与长度有关的衰减细节,具体表现为探测、定位和测量光纤链路上任何位置的事件(事件是指因光纤链路中熔接、连接器、弯曲等形成的缺陷,其光传输特性的变化可以被测量)。本文首先介绍了OTDR及其工作原理、测试方式和方法,然后着重分析了OTDR测不准的原因及相关改进办法,最后从应用角度介绍了OTDR测试中的几点经验和技巧。     

激光器和发光二极管的作用不容忽视

光源的地位变得越来越重要。严格的使用要求和技术的发展,促使光源更加智能化。在光纤网络中,光源最基本的用途之一是在光纤网络中支持点对点链路的性能测试,如插入损耗和衰减。由于不能够在暗光纤中完成测量,就需采用仿真的方法来模拟系统的业务量。测量可借助于光功率计来完成：将光源放在光纤传输链路的一端,光功率计则放在另一端,典型距离为110km。首先测出光源的输出功率,光纤链路的损耗就可以从始端功率减去末端功率而得到。光纤测试有助于网络安装工程师保持链路损耗的指标;如果接收机不能接收到足够的光功率,它就不能准确…     

ODN中光纤的宏弯损耗对ONU弱光的影响

通过对ONU弱光的ODN链路衰耗进行分析,发现ODN链路的下行衰耗严重超标的现象,在用OTDR进行故障定位、并测试光纤在相应波长的宏弯损耗后,得出光纤的宏弯损耗是导致ODN链路下行衰耗超标的原因;进一步对ODN链路的入户段光缆进行衰耗测试,从而验证了宏弯损耗是引起ONU弱光的主要原因。     

光网络智能测试技术研究

基于OTDR原理,采用链路感知技术,设计出能智能分析光网络中光纤链路组成,判断光纤链路故障原因的技术方案,并且提出了方案实现的关键技术和实现途径。与传统的测试技术相比,该技术测试结果更准确、更全面和效率更高。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!