PrBa2Cu3O6.3和YBa2Cu3O6.3材料的红外声子谱的比较

报道了ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３和ＰｒＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３多晶陶瓷ｃ抽取向薄膜中的红外光谱，在ＰｒＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３中以９个声子模，对应于５Ｅｕ＋４Ａ２ｕ振动。在ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３材料中观察到１０个声子模，对应于６Ｅｕ＋４Ａ２ｕ振动，其中Ｐｒ的Ｅｕ和Ａ２ｕ模分别为位于１７０ｃｍ＾－１和１９８ｃｍ＾－１，Ｙ和Ｅｕ和Ａ２ｕ模分别位于１９１ｃｍ＾－１和２１７ｃｍ＾－１ＰｒＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．３和ＹＢａ２     

La_2O_3－PbO－SrO－CuO四元系超导材料中的新相

Ｌａ２Ｏ３－ＰｂＯ－ＳｒＯ－ＣｕＯ四元系超导材料中的新相蒋华车广灿＃李方华（中国科学院物理研究所，＃中国科学院物理研究所国家超导实验室，北京１０００８０）本文报道了Ｌａ２Ｏ３－ＰｂＯ－ＳｒＯ－ＣｕＯ四元系超导材料的透射电子显微镜研究，发现该材料有一种...     

Cu—Invar—Cu印制板在功率SMT电路中的应用

本文介绍了Ｃｕ－Ｉｎｖａｒ－Ｃｕ（铜烟瓦）印制板的特点，及其在ＳＭＴ电路中的应用．     

Cu-Ti合金时效早期相变规律的研究

本文应用透射电子显微镜、Ｘ射线衍射等手段研究了Ｃｕ－Ｔｉ合金时效相变早期的分解过程。研究表明，过饱和的Ｃｕ－Ｔｉ合金固溶体可能首先发生的是溶质原子的短程有序化，然后通过调幅分解机理分解为贫、富溶质区，富溶质区原子进行长程有序排列，形成Ｄ１ａ型的Ｃｕ４Ｔｉ有序相。同时应用图形热力学对Ｃｕ－Ｔｉ合金分解过程中调幅分解与有序化共存的现象进行了解释。Ｃｕ－Ｔｉ合金时效过程中显微硬度的变化出现了双峰现象，第一个峰值的出现与位错密度有关，而亚稳共格的有序相Ｃｕ４Ｔｉ的形成是第二个峰值出现的主要原因     

CuW触头真空开关管的电容器开断能力

我们用触头材料为ＣｕＷ和ＣｕＣｒ的２４ＫＶ真空开关管进行了井联电容器开断试验。结果表明：ＣｕＷ触头的重击穿概率比ＣｕＣｒ触头的低。除大电流开断能力外，对地并联电容器的开断，ＣｕＷ也是一种优选触头材料。ＣｕＷ触头３４ＫＶ－２５ＫＡ真空开关管重击穿概率的计算结果为１０＾－３，而实际上为零。     

离子／电子混合导体Cu_xMo_6S_（8－y）的性能研究

本文通过对工艺条件的控制，获得了铜系混合导体材料Ｃｕ２Ｍｏ６Ｓ７、７、Ｃｕ２Ｍｏ６Ｓ８．０及Ｃｕ４Ｍｏ６Ｓ８．０．ｘ射线衍射物相分析表明为Ｍｏ６Ｓ８结构的单相，并采用分析化学方法对其化学计量进行了分析，通过测试得到了三种混合导体的总电导率σ和离子电导率σｉ·当混合导体Ｃｕ２Ｍ０６Ｓ７、７与固体电解质Ｒｂ４Ｃｕ１６Ｉ７Ｃｌ１３复合后可改善其电化学性能，复合比为２：１时，总电导率σ和离子电导率σｉ可达７５（Ω·ｃｍ）－１和７×ｌ０－２（Ω·ｃｍ）－１。     

Y－Cu－Se的透射电子显微镜研究

Ｙ－Ｃｕ－Ｓｅ的透射电子显微镜研究刘骏＊黄玉珍＃李方华＊＃（＊中国科学院物理研究所，＃国家超导重点实验室，北京１０００８０）Ｙ－Ｃｕ－Ｓｅ是一种新合成的多晶材料，具有抗磁性。本工作利用中国科学院物理研究所超导实验室的Ｈ－９０００ＨＡ透射电镜及其ＥＤＡ...     

YBaCuO超导材料的扫描电镜及能谱研究

ＹＢａＣｕＯ超导材料的扫描电镜及能谱研究黎晓华郑军（兵器工业西北理化测试中心，西安７１００４３）熔融织构法（ＭＴＧ）［１］能制出高Ｊｃ的ＹＢａＣｕ氧化体材料，为其他制法所不及，将混合的ＹＢａＣｕ３Ｏδ－７（１２３）粉末加热熔化靠温度梯度通过定向凝固获...     

陶瓷表面Ni-Cu-P金属化工艺的研究

用化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的方法使陶瓷表面金属化。结果表明：用Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金代替贵金属银作为陶瓷元件的电极材料是可行的,其产品的各项技术指标（容量、损耗、结合力、软钎焊性）均达到电极材料的要求。     

激光诱导Y1Ba2Cu3Ox超导靶等离子体发射光谱的研究

利用ＯＳＭＡ光谱测量方法对Ｎｄ：ＹＡＧ激光烧蚀沉积Ｙ－Ｂａ－Ｃｕ－Ｏ超导薄膜过程中等离子体发射光谱的研究表明，靶表面喷出的粒子中存在着Ｙ，Ｂａ，Ｃｕ原子和离子以及氧化物光谱，其中Ｃｕ离子的光谱很少。     

一种新的触头材料—Cu—Mo系合金

本文介绍了近年来国外研制Ｃｕ－Ｎｏ系触头材料的情况。详细地介绍了该种材料的制造方法和电性能。     

Cu—Ti合金时效早期相变规律的研究

本文应用透射电子显微镜，Ｘ射线衍射等手段研究了Ｃｕ－Ｔｉ合金时效相变早期的分解过程。研究了表明，过饱和的Ｃｕ－Ｔｉ合金固溶体可能首先发生的是溶质原子的短程有序化，然后通过调发解机理分解为贫富溶质区，富溶质区原子进行长程有序排列，形成了Ｄ１ａ型的ＣｕＴｉ有序相。     

组装CuTCNQ有机微晶体器件的电学特性

采用液面控制的电化学方法制备出间距可达几生米的Ｃｕ－Ｃｕ，Ｃｕ－Ｗ双微电极结构，然后在双微电极结构中自组装ＣｕＴＣＮＱ有要微晶体，进行直流电学特性测量，测量结构表现出不同于ＣｕＴＣＮＱ薄膜所呈现出的电学性质，对此进行了初步的讨论。     

一种新的触头材料—Cu－Mo系合金

本文介绍了近年来国外研制Ｃｕ－Ｍｏ系触头材料的情况。详细地介绍了该种材料的制造方法和电性能。     

有机铜薄膜的等离子体聚合研究

提供了一种用等离子体聚合制备金属－ 有机化合物ＣｕＡＡ 薄膜的实验研究。指出ＣｕＡＡ薄膜随工艺条件的不同可呈现出不同的颜色和电性能，尤其是其电阻率变化范围可达６ － ７ 个数量级。对所制备的ＣｕＡＡ薄膜进行了红外光谱分析和扫描电镜分析。     

Cu-Al25合金中小Frank位错环的TEM分析

Ａｌ２Ｏ３颗粒弥散强化的Ｃｕ－Ａｌ２５合金是用于国际核聚变反应堆高热流材料的重要侯选材料。它的辐照损伤微观结构机理研究倍受国际学术界关注。本工作对其进行了３００ｋｅＶＣｕ＋离子辐照，以模拟１４ＭｅＶ中子辐照产生的高能初级离位原子（ＰＫＡ）及其在材料中...     

YBa2Cu3O6.92超导体光电导效应的正电子实验研究

报道了对光辐照ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．９２材料的正电子寿命谱研究结果，给出了正电子寿命参数随辐照时间变化的基本特征，利用两态捕获模型对实验结果进行了初步分析，计算了局域电子密度ｎｅ和空位浓度Ｃｖ随辐照时间的变化，发现光诱导而产生Ｃｕ－Ｏ链区域电子结构的变化，证明Ｏ（１）和Ｏ（５）位之间的氧迁移和重新分布使得氧有序乃是光诱导电性的主要原因，为ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ６．９３体系光电导机理的理解提供了重要的正电子     

稀土金属氧化物添加剂对钨铜触头材料的影响

本文对掺杂稀土金属氧化物（Ｌａ２Ｏ３，Ｙ２Ｏ，Ｃ２Ｏ３）钨－铜触头材料进行了试验。通过添加约０．５－２０％稀土氧化物制成ＷＣｕ触头材料测试了氧化物添加剂对其烧结，性能与结构的影响，并对按触性能，即触头电阻，电阻烧损和焊接力进行了模拟系统试验，结果发现，某些稀土氧化物对减少焊接力和降低电弧烧损有很好的作用。     

微波载体镀金新工艺

介绍两种微波载体材料可伐合金Ｆｅ－Ｃｏ－Ｎｉ（５４－２９－１７）和Ｃｕ－Ｗ粉末材料重点是可伐合金载体的镀金工艺方法。采用该工艺的微波载板元件的组合镀金层可以经受４００℃共晶焊,不起泡,不变包。     

离子束溅射原位沉积高温超导薄膜的机理与实验研究

理论计算了氩离子束溅射Ｙ－Ｂａ－Ｃｕ－Ｏ靶的组分原子溅射率，得出了溅射过程中存在Ｃｕ原子溅射率偏低的“择优溅射”效应。通过分析原位形成高温超导薄膜的实现条件，表示出了离子束溅射原位成膜的基本过程。实验上采用分子氧辅助沉积技术，用离子束溅射法原位外延出ＹＢａ２Ｃｕ３－Ｏ超导薄膜。讨论了试验条件对薄膜特性的影响。提得到的实验结果与理论分析相一致。