固化过程对导电胶体积电阻率的影响

采用三种不同固化收缩率的树脂配制了三种导电胶。通过实验研究了等温固化过程中树脂基体的固化收缩率对导电胶体积电阻率的影响。研究结果表明,树脂基体的固化收缩率越大,对应导电胶的体积电阻率越小。导电胶的体积电阻率与固化时间呈指数关系。导电胶在未固化时体积电阻率极大,其导电性的建立发生在树脂基体的凝胶化阶段,且在这一阶段中导电胶的电阻率急剧下降,凝胶化阶段完成后的导电胶电阻率变化较小。     

三角形纳米银导电胶的制备及其性能研究

简单液相还原法获得大量三角形纳米银材料,利用透射电子显微镜、电子衍射能谱和紫外-可见吸收光谱等手段研究表明,该法制备的纳米银粒子杂质含量低,粒度分布集中,颗粒均匀一致,形貌呈等边三角形,以其含量为60%制备的导电胶,其体积电阻率为1.79×10-4Ω·cm,同时连接强度可达25.1MPa,具有良好的工业化应用前景.     

铜导电胶老化性能的研究

将铜导电胶进行热老化、自然老化、耐水等试验，以研究其老化性能，并探求改善铜胶抗老化性能的途径。结果表明：铜胶的抗老化性能好，其主要影响因素是树脂与铜粉用量之比。     

新型纳米银导电胶的制备及其性能研究

通过液相化学还原法制备纳米银粉,经扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)表征,表明该方法制备的纳米银粉纯净,粒度分布均匀,呈短棒状.该纳米银粉作为导电填料加入可以有效地改善导电胶体系的体积电阻率和连接强度.在总银粉填充量60%,纳米银粉与微米银粉比例为1:5的情况下,导电胶的体积电阻率达到最低值1.997×10-4Ω·cm,同时连接强度达到18.9MPa.     

紫外光固化导电胶基体固化动力学分析

紫外光固化导电胶作为新型电子连接材料,具有环保、节能等优点。导电胶中基体胶的固化性能是影响导电胶使用可靠性的重要因素。利用实时红外分析研究环氧树脂基体胶的固化过程和固化过程的动力学特征。研究表明基体胶的固化是通过体系中-C=C-双键的互联来实现,随固化反应的进行,双键的相对浓度降低。光引发剂的添加量影响体系的固化速度和固化程度,光引发剂的添加量存在阈值Cmax。     

铜导电胶老化性能的研究

将铜导电胶进行热老化、自然老化、耐水等试验，以研究其老化性能，并探求改善铜胶抗老化性能的途径。结果表明：铜胶的抗老化性能好，其主要影响因素是树脂与铜粉用量之比。     

紫外光固化导电胶的制备及固化动力学机制

为研究紫外光固化导电胶的性能及固化机制,以银包铜粉、环氧丙烯酸树脂为原料制备固化胶,采用刮涂法将浆料涂覆到载玻片上,置于紫外光下固化获得导电涂层。对试样的微观结构、力学和电学性能进行表征,对固化体系的热行为及固化反应动力学机理进行了研究,并利用Kissinger和Grane模型计算固化反应的活化能和反应级数。研究结果表明:光辐射下导电胶层可快速固化;当填料含量为70wt%时,浆料达最低电阻率1.122mΩ·cm;填料含量75wt%时剪切值最大为57.4MPa;活性稀释剂含量为35wt%时,浆料具有最佳的固化速度和网联结构;固化反应过程中表观活化能为15.17kJ/mol,固化工艺为172.3℃→302.05℃→369.35℃,为一级固化反应;浆料在200℃以下具有较好的抗氧化性能。     

铜导电胶电性能的研究

以改性树脂和混合树脂为粘料，铜粉为导电性填料，并配以适当添加剂，固化剂制备铜导电胶。该胶具有电阻率较低，性能稳定，粘接力强等优点。     

耐400℃高温氰酸酯导电胶的制备与性能

为了解决芯片密封封装时管壳高温焊接导致的芯片脱粘、封装内产气等问题,本工作首次以耐高温氰酸酯树脂为基体、高纯片状Ag粉为填料,制备了耐400℃高温的氰酸酯导电胶。微观结构分析结果表明,片状Ag颗粒在氰酸酯基体中随机分布,形成了较好的导热导电网络,且去除Ag粉表面有机物可以有效抑制氰酸酯导电胶粘接固化后气泡和裂纹的产生。热性能分析表明氰酸酯导电胶具有优异的热稳定性,其在300℃下的失重率仅有0.06%,400℃下的失重率小于0.3%,远低于目前公开报道的导电胶在相同温度下的失重率。氰酸酯导电胶的玻璃化温度(T_g)为240℃,低于和高于T_g时的热膨胀系数分别为51.2×10^-6/℃和162.2×10^-6/℃,具有较宽的使用温度范围。环境实验和力学性能测试表明,氰酸酯导电胶具有优异的粘接性能和环境适应性,330℃固化后的导电胶在环境测试后平均芯片剪切强度高达18.4 MPa。本工作制备的氰酸酯导电胶具备优异的综合性能,对电子封装用高温导电胶的研发和应用具有重要的参考价值。     

铜导电胶电性能的研究

以改性树脂和混合树脂为粘料，铜粉为导电性填料，并配以适当添加剂、固化剂制备铜导电胶。该胶具有电阻率较低，性能稳定，粘接力强等优点。     

BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶的合成与性能研究

以双酚A多聚甲醛酚醛树脂(BPA-PA酚醛树脂)和环氧氯丙烷为原料,通过亲核取代反应得到BPA-PA酚醛环氧树脂.采用FT-IR、1 HNMR进行结构确证.通过单因素和正交实验得到BPA-PA酚醛环氧树脂的最佳合成工艺条件:在环氧氯丙烷用量为80 g,催化剂用量为0.5 g,反应温度为80℃,反应时间为3 h,10％(...     

金刚石粉/环氧树脂胶粘剂的制备和导热性能

以金刚石粉、环氧树脂E-20、甲醚化氨基树脂、助剂制备成双组分导热绝缘胶粘剂,在130℃保温30min,210℃保温10min固化.胶粘剂固化后导热系数随金刚石粉含量增加先增大后减少,存在一个极大值.相同金刚石粉含量下,较大粒径的金刚石粉之间能形成更好的物理接触,有利于导热性能的提高.     

Fluorinated epoxy resin as a low adhesive mould for composite material

The aim of this work is to decrease the adhesion between a cured modified epoxy-based substrate and an in situ cured virgin epoxy-based piece. The effect of perfluorinated additives on the non-adhesion output is investigated through an adapted pull-off test. It appears that additive migration initiates the surface fluorination. Longer the fluorinated chain is, higher the surface fluorination is and weaker the adhesion strength is. The weak chemical affinity between these two epoxy resins is shown to be mainly responsible for these results leading to an adhesive rupture.     

碳纳米管环氧复合胶室温固化过程的研究

应用三辊研磨、超声等手段将多壁碳纳米管(MCNT)与CH6型室温固化环氧胶直接共混,制得了碳纳米管环氧复合胶.实验测定了室温40℃时不同管径及含量的碳纳米管环氧复合胶的最高放热温度和最短固化时间,研究了碳纳米管的加入对其固化过程的影响.实验结果表明,碳纳米管的加入使室温固化环氧胶最高放热温度明显下降,但对最短固化时间的影响不大.     

低温固化双酚F型环氧树脂体系的化学流变模型

研究了用于真空辅助树脂传递模塑(VARTM)工艺的低温固化双酚F环氧树脂体系的化学流变特性,根据对等温黏度曲线的分析,建立了其工程黏度模型,并通过积分变换将模型推广到非恒温条件下使用。模型与实验结果具有良好的一致性。该体系固化产物玻璃化温度达111. 9℃,拉伸强度78.5 MPa,弯曲强度106 MPa。所建立的模型可有效地预测VARTM工艺的黏度变化和工艺窗口,为复合材料成型工艺模拟分析及工艺参数的确定奠定了基础。     

Preparation and properties of a novel electrically conductive adhesive using a composite of silver nanorods, silver nanoparticles, and modified epoxy resin

A novel preparation method for a high-performance electrically conductive adhesive (ECA) which consisted of silver nanorods, silver nanoparticles and modified epoxy resin was developed. Silver nanorods (100 nm in diameter and 5 μm in length) were synthesized by reduction of silver nitrate with ethylene glycol in the presence of Pd seeds and poly (vinyl pyrrolidone) (PVP). Silver nanoparticles (50~60 nm) were synthesized using N, N′-Dimethylformanide as the reducing agent and PVP as the stabilizer. The nanorods and nanoparticles were dispersed well and no agglomerate in the matrix. The volume electrical resistivity tests showed the volume electrical resistivity of the ECA was closely related with the various sintering temperatures and time, and the ECA could achieve the volume electrical resistivity of (3–4) × 10⁻⁵ Ω cm after sintering at 160 °C for 20 min. Moreover, the results showed the as-prepared ECA was able to achieve low-temperature sintering and possessed excellent electrical, thermal, and mechanical properties.     

环氧树脂胶粘剂应用进展

阐述环氧树脂胶粘剂研究现状及应用发展。     

一种新结构超支化环氧树脂的合成及其性能研究

以双酚A(BPA)作为A2单体,异氰尿酸三缩水甘油酯(TGIC)作为B3单体,采用质子转移法合成了一种结构新颖的超支化环氧树脂.采用FTIR、NMR、GPC对该环氧树脂的结构和分子量进行了表征.固化产物的极限氧指数达到26,热分解(5%)温度为266℃,具有较好的阻燃性与热稳定性.     

一种低软化温度无机胶粘剂的制备研究

用废玻璃粉、B2O3、ZnO和P2O5等氧化物为主要原料，研制低粘接温度的无铅环保型易熔玻璃。实验中先采用四因素三水平的正交表，对废玻璃粉添加量为30％（质量分数）的样品进行了正交实验，测定其粘接温度瓦和熔化温度Tm；并对添加MgO、CaO、Al2O3等氧化物引起的易熔玻璃瓦温度的变化进行了分析。     

室温固化柔性环氧树脂固化剂的制备与性能研究

通过聚醚多元醇和甲基丙烯酸甲酯进行酯交换反应,然后利用多元胺与烯双键的加成改性,将多乙烯多胺与甲基丙烯酸酯反应,合成了含甲基丙烯酸聚醚多元醇酯柔性基目的新型环氧树脂室温固化剂.通过IR等方法对产物进行了征,探讨优化了各种反应条件,并考察了其对环氧树脂性能的影响.