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3.对清洗设备的要求和清洗设备的导入.验收。3.1对清洗设备的要求。替代ODS清洗改造项目一般都需要针对项目的具体情况重新制造清洗设备,直接利用原有清洗设备或稍加改造就能达到替代ODS清洗目的的情况很少。通过清洗工艺试验和清洗质量评价确定的清洗工艺方案,是设计制造新清洗设备的基本依据之一;而另外一个更原始的基本依据则是 相似文献
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半水清洗替代ODS清洗PCB的技术探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
本文主要叙述了ODS清洗剂对大气臭氧层的破坏,从而导致对人类生存环境的危害,介绍了目前替代ODS清洗剂的几种方法。其中半水清洗替代ODS清洗PCB的技术是一种比较好的工艺方法。本文着重对我公司在实施这种方法过程中,设备的选型、清洗荆的选择、清洗技术参数的设定、清洗效果等进行了探讨。 相似文献
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对硅片清洗设备的日常维护从清洗工艺的角度进行了分析,并对具体问题的处理方案进行了阐述,从而使清洗设备工作更加稳定。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(3):29-30
中心为了加强对亚太地区的本地化支持,ZESTRON拓展了其在中国上海的技术中心。在新的技术中心内,用户仅需一天即可了解全球主流生产商的不同清洗设备的概况,例如喷淋(批量和在线)、超声、喷流等。此外,用户可以选用他们最青睐的设备免费测试清洗他们的基板(PCB、网板、托盘等)以寻找最合适的清洗工艺。在清洗实验中, 相似文献
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简要回顾了传统RCA清洗工艺的历史背景和清洗原理,介绍了RCA清洗随着工艺节点减小存在的局限性。在此基础上,阐述了以超临界二氧化碳(SCCO2)为媒质的新型清洗工艺,该工艺流程可以同时实现超临界流体清洗和干燥。结合自主研发的绿色环保二氧化碳超临界半导体清洗设备,论述了利用SCCO2对Si片进行无损伤清洗的工艺原理和工艺流程。分析了近年来国内外对SCCO2清洗的研究进展,展示了其在清洗方面的巨大潜力以及在微电子行业应用中的有效性和优越性,其研究成果有利于推动下一代清洗工艺的发展。 相似文献
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简要介绍了随着工艺节点的缩小,传统RCA清洗方法在硅片清洗工艺中的局限性和弊端,进而提出了以CO2为介质的新型干冰微粒喷射清洗方法。从CO2的物理特性出发,论述了CO2流经喷枪后形成干冰微粒的机理,并简要分析了干冰微粒喷射技术对颗粒污染物和有机污染物的清洗机理。在此基础上,介绍了自主研发的一台基于干冰微粒喷射技术的半导体清洗设备,对该设备的结构和各部分的作用作了简要介绍,论述了使用该设备对硅片进行清洗的工艺流程。通过对比实验发现,采用压强为8 MPa、纯度为5N的CO2作为气源,喷嘴前压强设置为11 MPa,使用该设备可以达到很好的清洗效果。 相似文献
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微波组件半水清洗工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
从清洗剂、清洗温度、清洗时间等方面进行分析和试验,研究了一种新型半水清洗工艺,并且通过重新设计设备工装,最终能在同一个清洗腔内同时清洗大小不同、形状各异的低频电路组件、高频电路小模块和大壳体,并且不会对元器件和电路板造成损伤,大大提高了军工产品的清洗效率,满足军工科研生产单位"多品种、小批量"产品的清洗要求,从而有效替代传统的超声清洗工艺。 相似文献
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超声波清洗在硅片生产中具有广泛的应用,影响超声波清洗效果的因素有很多,如清洗液温度、清洗液浓度等。为了研究清洗温度和清洗液浓度对硅研磨片清洗效果的影响,在实验中通过改变清洗液温度及清洗液的浓度,最后观察硅片表面洁净情况。得出清洗液温度和清洗液浓度不是越高越好,在某一具体工艺下,都存在一个适宜范围,在适宜范围内,硅片的清... 相似文献
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离心清洗在印制电路板清洗中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
良好的清洗方法对产品的长期可靠性有具非常关键的作用。离心清洗的作用力可作用于元器件和电路板之间的任何空间,清洗作用力均匀,清洗洁净度高,清洗效果好,有效去除PCB残留物。离心清洗对元器件无损伤,满足高精度高可靠性PCB清洗要求。主要介绍了新型的离心清洗方法。 相似文献
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针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中.探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板组件清洗效果的影响规律.清洁度检测结果表明:清洗溶剂选择正确,清洗工艺流程合理,离心清洗工... 相似文献
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激光表面清洗的原理和实际应用 总被引:7,自引:0,他引:7
文章介绍了一种干法清洗技术——激光表面清洗的原理和它的实际应用,指出这种新型清洗技术具有无研磨、非接触、无热效应和适用于各种材质的物体等清洗特点,被认为是许多领域最可靠、最有效的清洗方法,它正以自身的优势和不可替代性,在许多领域中逐步取代了传统的清洗工艺。 相似文献