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相似文献
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1.
本文基于薄板坯连铸连轧流程物理冶金特征,系统地研究了V的析出规律和V微合金钢的强化机理.结果表明,均热前铸坯中有大量细小V析出物,均热过程中部分析出物溶解,颗粒略有长大;铸坯中的细小析出物对抑制变形奥氏体再结晶晶粒长大有明显的作用,使试验钢具有晶粒尺寸为3~4μm的超细晶组织;组织超细化是导致薄板坯连铸连轧流程V微合金钢强度提高的主要原因.采用薄板坯连铸连轧流程V微合金化技术开发了屈服强度550MPa级HSLAS-F80高强钢,其组织均匀、晶粒超细化、强度高、成型性能和焊接性能优良.  相似文献   

2.
薄板坯连铸连轧工艺及微合金高强度钢的开发   总被引:11,自引:1,他引:10  
薄板坯连铸连轧工艺的生产流程有别于传统工艺流程。由于连铸板坯没有经过γ→α和α→γ这两个相变过程,因而导致轧前奥氏体晶粒粗大,不利于产品的组织细化和性能提高。另外,因轧前奥氏体中微合金元素的溶解量相对较高,故而轧后的沉淀强化效果较强。通过优化道次变形量,轧制速度,轧制温度,冷却速率和卷取温度等工艺参数可得到综合性能优良的微合金高强度的带钢产品。  相似文献   

3.
薄板坯连铸高强度钢的微合金化选择   总被引:1,自引:0,他引:1  
薄板坯连铸连轧技术(TSCR)为高强度热轧带钢的生产提供了最经济有效的工艺途径。研究结果表明,V—N微合金化非常适合TSCR工艺的要求,是发展高强度TSCR产品的一条经济有效的途径。采用TSCR技术生产微合金化高强度钢,可充分发挥细晶强化和沉淀强化的作用,并且已经能够成熟地生产出屈服强度为350600MPa级的高强度低合金钢。  相似文献   

4.
刘苏  章洪涛  王瑞珍  庞干云 《钢铁》2003,38(10):42-46
首先建立薄板坯连铸连轧工艺的试验室模拟技术,并运用该模拟技术,研究薄板坯连铸连轧工艺(CSP)和传统板坯再加热工艺(TRP)两种工艺对铌微合金化高强度钢的显微组织和力学性能的影响。研究结果表明:CSP钢的晶粒细化效果不如TRP钢,两者的平均铁素体晶粒尺寸分别为8.17μm和6.30μm。在CSP试验钢板中铌的析出量较大,特别是在铁素体中细小颗粒的铌的析出物较多,沉淀强化效果较强。CSP试验钢的σ0.5和σb分别较TRP工艺低约40MPa和约25MPa,同时其低温冲击韧性较好,FATT温度较低。  相似文献   

5.
利用薄板坯连铸连轧工艺和控轧与控冷工艺,生产了低碳微合金高强度钢.利用光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)分析了该钢的微观组织结构.该钢主要由精细的针状铁素体、粒状贝氏体和多边形铁素体组成.铁素体和贝氏体组织中存在由位错形成的胞状亚结构,这有利于品粒细化.薄板坯连铸连轧工艺生产的低碳微合金高强度钢具有良好的综合力学性能.其屈服强度达到了600 MPa级,伸长率大于20%.  相似文献   

6.
阐述了珠钢电炉-薄板坯连铸连轧流程VN微合金钢钒的析出规律、微观组织特征和强化机理。研究表明:在电炉-薄板坯连铸连轧流程采用VN微合金化,铸坯中析出以钒(C,N)为主,并有少量TiN或(Ti,V)(C,N)复合析出,平均粒度大约为40nm,热连轧开始前铸坯中大量存在的钒(C,N)能够抑制后续热连轧过程中变形奥氏体再结晶晶粒长大,使铁索体组织超细化;强化机制以细晶强化为主、沉淀强化为辅;采用VN微合金化技术开发的550MPa级VN微合金钢组织细化至3.0—4.0μm,产品具有良好的综合性能。  相似文献   

7.
钒氮微合金化技术在HSLA钢中的应用   总被引:28,自引:1,他引:27  
杨才福  张永权 《钢铁》2002,37(11):42-47
含钒钢中增氮,促进了碳氧化钒的析出,增强了钒的沉淀强化作用,大幅度提高钢的强度。因此,氮是含钒钢一种经济有效的合金化元素。通过充分利用廉价的氮元素,钒氮微合金化钢在保证相同的强度水平下,可节约钒的用量,降低钢的成本。V-N微合金化技术在高强度钢筋、结构钢板带及型钢、无缝钢管、非调质钢、高碳钢钱棒材以及高速工具钢等产品中获得了广泛应用。  相似文献   

8.
薄板坯连铸连轧微合金化技术发展现状   总被引:4,自引:0,他引:4  
阐述了近20年来薄板坯连铸连轧微合金化技术在基础研究、生产技术开发和产品研制等方面所取得的成果,指出了各种薄板坯连铸连轧微合金化技术的关键技术问题,明确了薄板坯连铸连轧流程微合金化技术不同于传统流程的特殊规律,探讨了今后待解决的重点问题和技术发展的方向.  相似文献   

9.
文章概述了国内外代表钢厂生产屈服强度700MPa级高强钢的现状,包括其成分设计思路、组织性能及强化机理,分析了薄板坯连铸连轧工艺生产高强钢的优势,提出了其关键技术及发展趋势。  相似文献   

10.
11.
毛新平  谢利群 《特殊钢》2012,33(3):44-46
采用膨胀法测定了56 mm薄板坯连轧成6 mm板的30CrMo钢(/%:0.32C、0.20Si、0.60Mn、0.20Ni、0.97Cr、0.18Mo)在0.03~15.60℃/s冷却速率下的连续冷却转变(CCT)曲线并观察了各冷却速率下的显微组织。得出30CrMo钢的相变临界点Ac3=800℃,Ac1=735℃,Bs=510℃,Ms=340℃,Mf=220℃。应用结果表明,30CrMo钢6 mm板卷取后的空冷的冷却速率≤0.06℃/s,当卷取温度为610~640℃时获得铁素体+珠光体组织,避免贝氏体形成导致强度显著升高和塑性变差。  相似文献   

12.
论述了薄板坯连铸连轧技术现状及其发展。许多连铸新技术和轧制技术的采用,如半无头轧制工艺、铁素体轧制工艺,润滑轧制工艺等为薄和超薄规格的轧制提供了工艺技术保证。薄板坯连铸连轧技术的发展趋势是向“优质、高产、低耗、多品种、投资省”方向发展的一种生产热轧带钢技术。  相似文献   

13.
孔德彪 《特殊钢》2002,23(6):36-39
介绍了CSP(紧凑式带材生产)、ISP(在线带材生产)、FTSC(通用薄板坯连铸)等薄板坯连铸连轧的轧制设备(包括加热炉)和轧制技术-自由轧制技术、无头轧制技术和铁素体轧制技术等。  相似文献   

14.
莫菊林 《特殊钢》2000,21(3):23-25
薄板连铸连轧工艺是钢铁工业的重大变革技术,要切实掌握和逐步推广。文中着重讨论了薄板连铸连轧生产建设中应研究的有关问题。  相似文献   

15.
为了改善酒钢CSP流程生产的低碳铝镇静钢中的非金属夹杂物问题,对其炼钢和连铸等各个阶段取样,通过金相组织分析、电子探针及扫描电镜观察对钢中氧夹杂物进行了研究。结果表明,现行工艺铸坯中含T[O]30×10-6以上,通过采用转炉冶炼N2/Ar切换工艺、LF软吹≥6 min、钢包浇注余量2%~4%等工艺措施后,使2μm夹杂物≥66%,球形夹杂物≥94%,夹杂物类型以钙铝酸盐加一定量CaS为主。工艺优化后,各项指标满足DQ级深冲钢的要求。  相似文献   

16.
通过研究以Cu2S为主抑制剂的取向硅钢在薄板坯连铸连轧全流程中的组织演变,比较了工艺优化前后的差别。结果表明,TSCR流程试制的取向硅钢经传统的后工序工艺处理,初次再结晶平均晶粒尺寸约为15.5μm,晶粒度为8.61,生产出来的成品中的二次晶粒的尺寸与普通取向硅钢的相当,成品的性能为B8=1.865 T,P1.7/50=1.409 W/kg;后工序的工艺优化后,初次再结晶晶粒更加细小和均匀,平均晶粒尺寸约为13.6μm,晶粒度为9.13,二次再结晶发展更加完善,成品的磁性能得到提升,为B8=1.884 T,P1.7/50=1.394 W/kg;证明以Cu2S为主抑制剂采用TSCR流程生产取向硅钢是可行的。  相似文献   

17.
通过Thermecmastor-Z型热模拟机研究了0.75C-0.11V微合金钢双道次压缩试验850~1 000℃奥氏体区等温变形后道次间隙时间内的软化行为.结果显示,在30%变形量、3 s-1变形速率下,当变形温度≥1 000℃,该钢完成再结晶弛豫时间≤100 s;变形温度≤880℃时,即使弛豫时间延长,再结晶亦难以进行.  相似文献   

18.
HSLA钢冶金工艺技术的进展   总被引:2,自引:0,他引:2  
20世纪90年代以来,薄板坯连铸连轧技术及中厚板坯炉卷轧制工艺,进入了低合金高强度钢(HSLA)的生产流程;并在该流程中对HSLA钢热机械控制轧制工艺(TMCP)取得了不少有益的经验。目前薄板坯连铸连轧CSP(Compact Strip Production)工艺所开发的钢种有:(1)ECC、UCC和IF软钢;(2)高强度多相DP和TRIP钢;(3)X80级管线钢。介绍了薄板坯连铸连轧和中厚板坯炉卷轧制工艺开发的HSLA钢品种的工艺特点和工艺优化。  相似文献   

19.
薄板坯连铸连轧技术现状与展望   总被引:2,自引:0,他引:2  
薄板坯连铸连轧是当代短流程钢铁工厂的重要组成分,继CSP(以美国纽柯厂为代表)和ISP(以意大利阿维迪厂为代表)之后,众多花式的薄板坯连铸连轧工艺逐步发展起来,本文列举五种典型,且各具特色的工艺方案。笔者在着重分析了出坯厚度、结晶型与产品质量关系的基础上,把和种设计归纳为三类,即“高产型”、“紧凑型”和“简易型”。认为其各自不同的工艺特点可以适合于不同引用厂家的工程特点和特定的市场需求。  相似文献   

20.
控轧控冷工艺参数对Nb微合金化高碳钢组织的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
在Gleeble-1500热/力模拟机上模拟了加热温度、变形温度和冷却速度对含Nb和不含Nb高碳钢组织的影响。试验结果表明,0.71%c钢含0.031%Nb时,原始奥氏体平均晶粒尺寸减少30μm左右,再加热粗化温度由1050℃提高至1175℃以上,变形奥氏体再结晶温度由800℃提高到900℃以上。  相似文献   

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