芯片的奥秘(中)

一项新产品从实验室诞生到落地工业生产,继而形成新的产业链条、产业集群,这一过程需要几代研发人员的共同努力来完成(挖掘材料性能、改进生产工艺、降低生产成本、实现产品功能集成化等)。1958年第一个芯片问世了,但当时芯片的需求和产量都太小,生产成本还很高,只有10%的晶体管厂家能在晶体管生产上获利。     

从1MHz到1GHz——浅析铜芯片技术对RS/6000的影响

Intel公司的创始人之一Gordon Moore曾经预测:每18至24个月,一个微芯片上的晶体管数量就会增加一倍,并且这种趋势将会持续下去。芯片上的晶体管密度之所以能够不断增加,是因为人们可以制造出更小的晶体管,这不仅意味着能够在一个芯片上封装更多的晶体管,而且还意味着更高的性能。晶体管越小,电流在芯片上执行某一特定操作所必须通过晶体管的距离也就越短,性能也就越高。 在计算机系统的所有部件中,处理器的进步可以说是首屈一指的。记得第一个Rochester处理器只能实现1MHz的时钟速率,而现在PC中Pentium Ⅱ微处理器     

应用对称编码的测试数据压缩解压方法

随着超大规模集成电路制造技术的快速发展,单个芯片上已能够集成的晶体管数目越来越多.由于各种知识产权芯核集成到一个芯片上,这样给集成电路测试带来了巨大的挑战,测试数据压缩技术能够有效降低对昂贵的ATE性能要求.提出一种对称编码方法,能有效地提高测试数据压缩率,降低测试成本.传统的编码技术采用对0游程或1游程进行编码,但由...     

独辟蹊径还是殊途同归——HyperMemory VS TurboCache

数据的存储调用方式和环境作为影响显卡成本及性能的重要指标,一直以来都是影响显卡表现的重要因素之一。受限于成本控制方面的问题,显卡本身所搭载的显存容量往往很有限,但相对较小的显存会导致核心在操作过程中受到存储空间的限制。为解决这个问题,工程师们“很自然”地把“魔爪”伸向了另一片现成的存储空间——内存。     

热管散热显卡及热管散热套件消费指导

ATI与NVIDIA之闻的芯片性能之争一波又一波，在显卡性能飞速提高的同时，其芯片发热量也成倍增长。目前NV40核心所集成的晶体管数量已经超过桌面Pentium4处理器，高达2.22亿个。     

你真的需要新指令?

奔腾Ⅲ风潮为消费者带来了PC性能的提升,但也许从中受益更大的是英特尔公司吧,以高价位芯片作为经营模式的英特尔还要继续在芯片上增加晶体管个数,奔腾Ⅲ新增的图形指令对促进芯片的发展,以及英特尔特有的娱乐和多媒体应用的发展的确起到了推动作用。当公司在研究与Internet合作开发复杂数据关系视图的可能性时,多媒体和三维应用都被列在IT管理员的采购单上。在这些应用中,英特尔的SIMD(单指令,多数据)扩展指令提高了象MMX     

让PC更强大

微处理器从1971年诞生时在一块芯片上集成2500个晶体管,发展到今天可以在一块芯片上集成510万个晶体管,除性能提高了上万倍,它还造就了一个巨大的产业,一个年产数千万台PC、充满勃勃生机的产业。然而,如今PC面临着来自NC、电视等方面的压力和挑战,今后的PC会是什么样?Intel资深副总裁虞有澄博士给我们描述了近几年内即将流行的PC——可连接的PC、可视化PC和可管理的PC。     

移动数据库分析及设计

随着移动设备需求的增加,在应用中恰如其分地管理移动设备有限的存储空间,提高设备的处理能力等至关重要。在分析的基础上,为移动应用服务制定一个可行的移动数据库设计方法。     

以虚拟化之名

借助虚拟化技术构建一个安全、永续、高效、节能的数据环境。 摩尔定律一直在主导着IT业的发展,集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18个月就会翻一番,芯片中的晶体管和电阻器的数量每两年会翻一番。在这个表象的背后,有一个事实不容忽视,那就是——随着处理器性能的提升,耗能也会增加,这就使得企业在享用高性能IT产品的同时,也要无奈地支付高额的电费。近年来,以追求处理性能为目标的摩尔定律,逐渐与基辛格规则一道提出。在基辛格规则中阐述,处理器的发展方向将是研究如何提高     

芯片技术：国产微机发展关键

一、芯片是科技发展的媒介 回顾短暂但很丰富的计算技术发展历史,从真空管到晶体管,到微电子时代,以及相应的装配技术的进步,都说明激励这种发展的一个简单目的就是要不断提高单位体积内的计算处理能力。例如:1958年的晶体管尺寸大约为1厘米,1970年为10微米,1985年为1微米。到下世纪初,预计会只有0.1微米。到2010年,每块芯片将能容纳10亿个器件(当然这种发展会达到一个极限,人们估计这个极限就是0.05微米,因为这时开关特性就已经消失     

芯片功耗管理：权衡性能和功耗

动态频率和电压调整,时钟门控以及“低功耗模式”是目前用以降低芯片和微控制器功耗的一些方法,更加新的方法正在完成之中。把数目不断增加的晶体管和越来越高的性能挤到尺寸越来越小的芯片级产品(和嵌入式微处理器)中去,正揭示了一个亟待解决的功耗问题。随着硅器件产品不断缩小到90纳米、65纳米甚至更小的处理节点时,不是运行速度而是能耗成为了性能瓶颈。     

嵌入式网络中WEB SERVER的实现

本文介绍了在存储空间有限的嵌入式网络应用中，通过合理选择TCP／IP协议子集．将TCP／IP协议栈嵌入到一种增强型单片机P89C51RD2中．借助网卡芯片RTL8019AS实现了单片机在局域网内和通过局域网在因特网上的WEBSERVER。远端用户可以通过浏览器访问存储在单片机系统上的WEB页面．     

一种改进的基于扫描的电路设计

由于科学技术的快速提高,单一芯片中所包含的晶体管的数目越来越多,相对造成了芯片可测试度的降低,以及测试成本的增加。传统的基于扫描的测试方法中,常会有测试时间太长的缺点。本文采用了向量压缩,并用Test-Per-Clock的方式来处理待测电路,减少了测试时间,不影响故障覆盖率。     

纳米技术进入芯片研发规划

2005年12月底发布的《国际半导体技术发展路线图》预测了芯片产业向后硅时代的过渡,这一报告被半导体产业视为规划技术研发的重要依据。该报告指出尽管未来10年纳米技术不会取代现有的芯片制造工艺,但其已正式出现在半导体产业技术路线图中,最终半导体产业将放弃传统的硅晶体管。为保持其他技术产业无法达到的、摩尔定律式的增长速度,为在芯片中集成更多晶体管以提高芯片处理能力,传统晶体管尺寸变得越来越小,目前尺寸最小的晶体管只有几个分子大小,而业界认为未来10年硅晶体管的尺寸将继续缩小,但既便如此其仍无法与采用纳米技术的晶体管相…     

硬件快报

Ｉｎｔｅｌ正式启用１３微米生产工艺Ｉｎｔｅｌ公司近日透露其下一代０．１３微米生产进程的一些秘密。Ｉｎｔｅｌ公司宣称它第一个完成了０．１３微米生产计划,Ｉｎｔｅｌ将它命名为Ｐ８６０的新工艺的计划,将于２００１年上半年推出０．１３微米工艺。０．１３微米指的是芯片内最小的特征。一微米是一米的百万分之一。新工艺将提高芯片速度和性能,降低耗电。与以前的Ｐ８５８晶体管相比,Ｐ８６０的晶体管的速度将增加５０－６０％,耗电量减少大约２０％。０．１３微米工艺将使用更小更快的晶体管,铜连接且低电容的电介质材料。Ｉｎ…     

帮你认识 无线Mesh网络标准

1．IEE802．11s无线Mesh网络标准 IEEE802．11在大规模应用时遇到的一个难点是系统的覆盖能力有限，WLAN受发射功率的限制，覆盖范围一般在100m范围内。为了扩大网络的覆盖范围，通常通过增加AP的办法来实现．但这种方法增加了公众网的建设成本。无线Mesh网络作为一种新的组网技术为解决上述问题提供了新的途径。     

基于目标代码大小的指令选择

在传统编译器中,指令选择往往采用动态规划的方法,其目的是优化目标代码性能（减小程序运行时间）。在嵌入式系统中,受到成本的约束,一般只有很有限的存储空间,因此要求目标代码仅可能地小。本文针对具有可变长指令的处理器,以优化代码大小为目的,采用动态规划的方法进行指令选择;相对于优化性能的目标代码,可缩小代码大小的15%
到20%。     

构建基于微证书的物联网密码认证系统

针对物联网环境中传感节点运算能力弱,存储空间有限的特点,本文研究和设计了基于微证书的物联网密码认证系统,通过使用微证书技术来提高系统的认证,数据完整性验征以及加解密数据的速度和安全性。基丁微证书的密码认证系统,主要采用组合对称密钥技术和安全芯片技术,实现微证书的一次一变的动态特征以及硬件芯片的安全存储,町以满足夫规模的感知设备认证、签名以及加解密等物联网安全需求,提高物联网的安全性能。     

基于KDB树的RFID事件聚合过滤算法

分析RFID中间件查询数据的特点,提出一种对查询数据聚合转换的方法,减少查询索引的存储空间和数据插入时间。分析和比较已有多维查询索引的各方面性能,将多维索引KDB-tree应用到RFID中间件中。实验结果表明,KDB树索引在存储空间成本、数据插入成本和查询时间成本3个方面的综合性能最佳,在点查询上,KDB-tree只须单路径遍历索引树,数据查询时间少于其他方法。     

国际新闻

2007年末生产45纳米芯片——芯片商加紧攻关6月中旬,各大芯片厂商和大学的研究人员出席了I E E E赞助的2006SymposiumonVLSICircuits。芯片厂商计划在2007年末开始生产45纳米工艺的芯片,并在两年后将生产工艺进一步推进到32纳米。采用这些工艺生产的芯片将更快、能耗更低、集成有更多的晶体管、制造成本也更低。德州仪器曾表示,其采用45纳米工艺的手机芯片在性能提高30%的情况下,能耗反而会减少40%,消费者将能够在手机上玩游戏和看电视节目,而无须担心电池使用时间。德州仪器展示了45纳米工艺的SRAM内存单元,它的尺寸较其他厂商的类似…