新型溶丝技术

本文介绍了一种新型溶丝方法，该方法可消除常规溶丝所产生大量的氮氧化物，从而避免污染环境。文中对新型溶丝系统的结构，原理，工艺等作了较详细的介绍。     

滚动丝杆多种参数动态检测的研究

根据对中等精度的短型滚动丝杆的多种参数实际检测需求，研制了一套高效率、易操作、低成本、结构精巧的丝杆动态检测装置，解决了企业对中等精度丝杆检测的难题。     

掺氧化镧钼丝的再结晶

研究了掺Ｌａ２Ｏ３钼丝的再结晶机制。直径１ｍｍ试样在不同温度下退火１小时。用透射电镜测亚结构。包括高密度位错和细颗粒在内的亚晶结构在大约１６５０℃以下是稳定的。在１８００℃退火，沿加工方向部分地生长了高长宽比的大晶，虽然还同时保留着由位错构成的亚晶。而且，由于第二相质点的钉轧作用，粗晶内的位错尚未完全消失。相反，在２０００℃退火，整根丝内都形成了长晶粒组织。可以得出结论，晶粒粗化的原因是，包含位错     

神经丝的体外组装与结构分析

神经丝的体外组装与结构分析佟向军１陈建国１刘洁２庞世瑾２翟中和１（１．北京大学生命科学院，２．中国科学院高真空物理国家实验室）神经丝是第Ⅳ类中间纤维，特异地在神经细胞内表达，在神经轴突中相互平行排列成束，是神经细胞骨架的主要成分，占蛋白总量的８０％以...     

表面加工性能对低合金Mo丝的耐疲劳强度的影响

本文研究了ｄ＝１．０，５及０．２ｍｍ的技术纯度Ｍｏ（０．０２５Ｃ－０．００５Ｎ－０．１６Ｔｉ）丝和ｄ＝０．３ｍｍ的Ｍｏ－０．１Ｈｆｃ－０．１ＨｆＮ合金丝经过各种加工（拉伸，金刚砂加工处理，电抛光）后，其表面微缺陷的相对尺寸Ｒ／ｄ的变化对疲劳性能的影响，Ｒ／ｄ值从０．０６减小到０．００１导致疲劳持续时间增加了一个数量级，并且观察到性能的最大变化是在Ｒ／ｄ＝０．００２～０．００４，而Ｒ／ｄ值的继续减小     

量子丝微腔激光器

量子丝微腔激光器高效率、低电流阈值半导体激光器对通讯、光学处理和光互连等许多应用是诱人的。最近为制作这种激光器所做的研究都是依靠强电子约束或光学约束，使材料态或腔模更完善地耦合到激光过程中。例如，一维量子丝的量子约束使电子态密度浓缩到窄波带内。因此，...     

线簧插孔组装的送丝与分丝机构设计

以试验为基础，详细介绍了连接器组件线簧插孔在组装过程中送丝和分丝工艺的要求、特点以及工艺试验概况等。对影响送丝、分丝的因素及试验结果也进行了一些分析。介绍了最优的送丝和分丝机构。     

副反射面天线的驱动机构设计

介绍一种新型的丝杆螺母天线传动机构，该机构利用可调挡块实现了很高的重复定位精度，在只有两根控制线的条件下，通过机电结合的方法，实现了对传动过程的往返和制动的缓冲，克服了过冲带来的锁死，并可方便地进行手调，成功地完成了特殊条件下的驱动和控制。     

无铅焊接的问题点和对策

众所周知，WEEE＆RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。     

不同状态的SiAl丝对混合集成电路键合点根部损伤的影响

键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题之一，严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低，甚至会使键合点失效。本通过优化键合机器的工艺参数，分析键合丝的组成成份和采取不同的退火条件，研究Al丝超声键合中键合点根部损伤的程度，为键合丝的选用提供依据，也为进一步提高Al丝超声键合强度做一些基础工作。     

铜引线键合工艺研究

传统的半导体封装以铝线和金线为基础。功率器件使用铝线作为连接裸片焊盘与引线框架的互联通道,非功率器件使用金线为互联通道。由于金的价格昂贵,人们一直在寻找替代材料。铜作为物理和化学性质与金接近而价格低廉的金属材料,自然引起人们的关注。文章对铜引线键合工艺的关键问题进行了系统研究。这些研究内容包括自动焊线机的机器参数调整、焊球显微硬度测试、击穿电压测试、焊球高温老化形变、焊球接触电阻测试等内容。这些是铜焊线替代金焊线后影响产品可靠性及产品特性参数的关键问题。通过对机器参数的调整试验得出了适合于大规模生产的工艺参数。     

大截面空心扩径导线的安装及质量验收

大截面空心扩径导线由于外径的扩大,使其在运行中具有减少导线表面电场强度、减小无线电干扰、载流量大且节能环保等众多优点,是超高压和特高压输电线路工程的重点产品。但空心扩径导线的特殊结构,也使其安装有别于普通的钢芯铝绞线的安装。为此,对大截面空心扩径导线的安装过程以及安装质量验收规范进行了详细介绍。     

键合拉力测试点对键合拉力的影响分析

随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项,而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此,文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法,为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。     

一种医学图像序列的交互式分割方法

介绍了一种改进的live wire和轮廓插值技术相结合的医学图像序列分割方法。在这个方法中,先运用分数阶微分算子代替传统的Sobel、Canny等算子构造新的代价函数,对live wire算法进行改进,并用改进的live wire算法对医学图像序列中的关键层切片进行交互式的准确分割;然后根据这些关键层切片的分割结果,采用非线性的轮廓插值技术对中间层切片进行自动分割;最后,对分割后的医学图片序列进行交互式修正。实验表明该文提出的方法仅需少量的人机交互就能从医学图像序列中分割出感兴趣的物体。     

微电子器件封装铜线键合可行性分析

虽然在集成电路封装工艺中金导线键合是主流制程,但是目前采用铜导线替代金导线键合已经在半导体封装领域形成重要研究趋势。文章对微电子封装中铜导线键合可行性进行了分析,主要包括铜导线与金导线的性能比较(包括电学性能、物理参数、机械参数等),铜导线制备和微组织结构分析,铜导线焊合中的工艺研发及铜导线焊合可靠性分析等。当今半导体生产商关注铜导线不仅是因为其价格成本优势,更由于铜导线具有良好的电学和机械特性,同时文中也介绍了铜导线键合工艺存在的诸多问题和挑战,对将来铜导线在集成电路封装中的大规模应用和发展具有一定的参考意义。     

铜线键合技术的发展与挑战

铜线键合技术近年来发展迅速,超细间距引线键合是目前铜线键合的主要发展趋势.介绍了铜线键合的防氧化措施以及键合参数的优化,并从IMC生长及焊盘铝挤出方面阐述了铜线键合的可靠性机理.针对铜线在超细间距引线键合中面临的问题,介绍了可解决这些问题的镀钯铜线的性能,并阐述了铜线的成弧能力及面临的挑战.     

浅谈镀钯铜线的特性

随着金线价格一路上涨并创下历史新高,大型封装厂正在加大对铜线制程的投入。通过封装厂多年的摸索,发现镀钯铜线是金线很好的替代品。文章分析了镀钯铜线作为键合线材料本身的基本性质,镀钯铜线引线键合的特征和镀钯铜线PCT实验的可靠性。通过分析发现镀钯铜线材料本身有优良的导电和导热特性,同时还有很好的抗氧化性。镀钯铜线在键合过程中需要保护气体的保护,通过硬度实验发现镀钯铜线的硬度较大,因此需要在键合过程中防止弹坑的出现。通过PCT实验证实镀钯铜线具有较好的可靠性。     

The effect of Pd and Cu in the intermetallic growth of alloy Au wire

This is the new wire evaluation work for the reliability of the wire-bonding process. There is a trend for the plastic integrated-circuit package to function at higher junction temperature with thinner wire. New alloy Au wires have been developed to meet the reliability requirements. Two types of alloy Au wires, Au-Pd and Au-Cu, were evaluated in this study. These samples were aged between 155°C and 205°C under air from 0 h to 3,000 h. According to this study, the phase-formation sequence of Au₂Al, Au₅Al₂, and Au₄Al intermetallic is similar to the pure Au wire. There is a Pd-rich layer working as a diffusion barrier to slow down the growth rate of intermetallic phases in the Au-Pd wire. The Au-Cu wire also slowed down the growth rate with a different mechanism. Both wires have better reliability based on the microstructure examination. The reliability test results show longer working life at higher temperatures in comparison with the regular Au wire.     

不同线径镀锡铜包铝线最大电阻率的确定

为了给新制定的《镀锡铜包铝线》电子行业标准中具体线径范围内镀锡铜包铝线规定的最大直流电阻率提供理论支持,首先在镀锡铜包铝线规定的线径范围内选取最小的线径,再通过镀锡试验和金相分析测定镀锡层的最大厚度,然后根据铜包铝线的铜层体积比所规定的最大电阻率,采用理论计算的方法确定不同线径镀锡铜包铝线的最大电阻率。     

Comparison of the copper and gold wire bonding processes for LED packaging

Wire bonding is one of the main processes of the LED packaging which provides electrical interconnection between the LED chip and lead frame. The gold wire bonding process has been widely used in LED packaging industry currently. However, due to the high cost of gold wire, copper wire bonding is a good substitute for the gold wire bonding which can lead to significant cost saving. In this paper, the copper and gold wire bonding processes on the high power LED chip are compared and analyzed with finite element simulation. This modeling work may provide guidelines for the parameter optimization of copper wire bonding process on the high power LED packaging.