石墨粉化学镀铜工艺的研究

为解决受电弓滑板制造过程中的Cu/C界面问题,以硫酸铜为主盐,锌粉为还原剂,利用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层。研究了主盐、冰乙酸质量浓度、镀覆温度和时间等因素对化学镀铜的影响。实验结果表明,在硫酸铜质量浓度为60 g/L、锌粉24 g/L、冰乙酸14~18 mL/L、镀覆时间为40 min、温度为35℃的条件下得到的镀层均匀、致密且与石墨粉呈锯齿状紧密结合。     

碳纤维无钯化学镀银工艺研究

为了替代传统的含钯敏化活化工艺，实现碳纤维表面无钯化学镀银，选择安全环保的多巴胺溶液来活化碳纤维。利用多巴胺溶液独特的自氧化聚合功能，首先采用浸泡法在碳纤维表面形成聚多巴胺活化层，然后以硝酸银为主盐，葡萄糖为还原剂，直接在碳纤维表面化学镀银。文中研究了硝酸银质量浓度、葡萄糖质量浓度、装载量对银的利用率和导电性的影响，并采用SEM和EDS对镀层表面形貌和成分进行分析。结果表明：多巴胺溶液活化碳纤维后，可以直接在碳纤维表面化学镀银。在固定反应温度50℃,反应时间1 h条件下，硝酸银质量浓度为15 g/L,葡萄糖质量浓度为30 g/L,装载量为4 g/L时溶液中银利用率最高，利用率可高达71.5%。所制备的镀银碳纤维的体积电阻率为0.74 mΩ·cm,银镀层致密均匀、无脱落现象。     

碳纤维化学镀银工艺

采用以氨水和乙二胺为复合配位剂，葡萄糖和酒石酸钾钠为复合还原剂的镀液对碳纤维表面化学镀银。研究了镀液中AgNO₃、葡萄糖和KOH的质量浓度对碳纤维化学镀银后增重率的影响。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了碳纤维在不同工序后的表面形貌和元素组成。结果表明，当AgNO₃质量浓度为14 g/L、葡萄糖质量浓度为8 g/L、KOH质量浓度为7 g/L时，碳纤维的增重率最高，达125.4%，镀层均匀、连续地覆盖于碳纤维表面，厚度约为0.305μm。     

表面活性剂对铜粉表面酸性化学镀银的影响

在酸性镀银体系中,研究了乙醇、十二烷基硫酸钠(SDS)、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、聚乙二醇6000(PEG6000)、烷基酚聚氧乙烯醚(OP-10)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等表面活性剂对铜粉表面化学镀银的影响,初步探讨了其作用机理。结果表明,PVP的加入能有效改善铜粉在镀银过程中的分散,镀层的连续性较好。PVP的质量浓度为0.030 g/L时获得的银包铜粉为银白色,电阻最小,松装密度为0.58 g/m L。     

二氧化硅微球化学镀银

采用AgNO3为活化剂对二氧化硅微球进行化学镀银。通过单因素实验研究了敏化剂、活化剂、还原剂种类及主盐质量浓度对化学镀银复合粉体电阻率、银利用率的影响。研究结果表明,敏化剂和活化剂的浓度增加有利于复合粉体电阻率的降低,在不同还原剂中葡萄糖效果最好,主盐质量浓度的增加有利于减小电阻率,但同时银的利用率会降低。     

半导体硅表面化学镀铜

介绍了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的半导体N型硅表面化学镀铜工艺及其前处理。探讨了镀液中铜盐含量、还原剂含量、pH及温度对沉积速率的影响。确定了化学镀铜最佳工艺条件:0.15 mol/L CuSO4.5H2O,0.03 mol/LN iSO4.6H2O,0.75 mol/L NaH2PO2.H2O,0.08 mol/LNa3C6H5O7.H2O,0.5 mol/L H3BO3,<0.2 mg/L硫脲,60~65℃,pH 12.0~12.5。采用扫描电镜及能谱仪分别对镀覆30 m in及40 m in制得的2种镀层表面形貌及成分进行了分析与比较。结果表明,镀覆30 m in镀层组织较为致密,而镀覆40 m in的镀层组织较粗糙;随镀覆时间的延长,镀层中铜含量明显提高。该镀层接触电阻基本能满足微制冷器的要求。     

片状铜粉镀银及抗氧化性能研究

采用置换还原法在片状铜粉上镀银。对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究。实验结果表明,在铜粉表面首先发生置换反应,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的包覆在铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生长,得到完全包覆银的铜粉。通过X-射线衍射分析,片状铜粉镀银层表面未见氧化物,所得粉末表层结构致密。铜粉镀银层具有良好的抗高温氧化性。     

陶瓷粉化学镀镍及其性能研究

在陶瓷粉末表面开展了化学镀镍的工艺研究.以粉末的增重质量作为施镀效率的指标,研究了镀覆时间、温度、酸度、络合剂浓度、镍离子浓度、还原剂浓度等对包覆效果的影响,找到了最佳镀覆工艺条件.分析了化学镀包覆陶瓷粉颗粒的微观形貌,进行了X射线的衍射分析和能谱分析,测试了化学镀后陶瓷粉的磁性能.结果表明,最佳的施镀条件为:20g/L NiSO4·6H2O,10 g/L EDTANa2,18 g/L酒石酸钠,120～140 mL/L联氨,pH 13.0,温度90℃,时间20 min.化学镀包覆上的镍分散性好,包覆均匀.化学镀后,陶瓷材料有了磁性.     

氮化硼粉体表面复合化学镀(Ni-P)-SiC复合镀层研究

采用复合化学镀方法,在超硬材料立方氮化硼粉体表面成功地制备了不同SiC含量的(Ni-P)-SiC复合镀层。实验结果表明,立方氮化硼粉体经复合化学镀后,SiC颗粒均匀分布于Ni-P合金中,表面呈银白色,有金属光泽,镀层致密、均匀,部分表面凹凸不平,有利于增加与树脂基体的把持力。当镀液中ρ(SiC)为2g/L时,复合镀层表面最粗糙,凹凸度增加。     

化学复合镀Ni-P—PTFE的镀速及镀层摩擦学性能研究

在45#钢上化学镀Ni-P-PTFE复合镀层,其工艺流程主要包括化学机械抛光、碱性除油、活化、化学镀和干燥,研究了主盐和还原剂质量浓度、pH、温度以及PTFE体积分数对镀速的影响.观察了Ni-P-PTFE镀层的表面形貌,测试了镀层的摩擦性能.结果表明:当工艺条件为25 g/L硫酸镍、30 g/L次磷酸钠、10 mL/L PTFE.pH 4.6和温度(92±2)℃时,镀速最佳,镀层的摩擦因数在0.16～0.20之间,具有优良的耐磨性能.