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Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料 总被引:24,自引:5,他引:19
随着微电子组装技术的发展,研制新型的和实用的无铅焊料替代传统的Sn-Pb焊料已成为近年的研究热点。介绍了目前最常见的Sn-Ag、Sn-Zn和Sn-Bi为基体的无铅焊料并与传统的Sn-Pb焊料的性能进行了比较。 相似文献
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由于传统焊接技术使用的Sn-Pb焊料中的铅会对环境造成污染而被禁止使用,近年来无铅焊料成为了研究热点。文中介绍了运用于电子产品中的无铅焊料的发展背景、特点及要求。根据应用温度不同,无铅焊料可以分为低温、中温和高温无铅焊料。文章综述了它们各自的应用特点、场合及存在的问题和发展前景。 相似文献
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在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金。没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处。文章分析了几种锡铜焊料相对于SAC焊料的特点,并叙述了它们在波峰焊和手工焊接工艺中的应用情况。 相似文献
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电子封装无铅化趋势及瓶颈 总被引:2,自引:0,他引:2
欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用.含铅电子产品不久将退出市场.电子封装的无铅化已成必然趋势。焊料的无铅化是无铅封装的关键.目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处以及银导电胶研究中的三个难题.另外关于无铅焊料还没有一个统一的标准 相似文献
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微量Co对低银无铅焊料润湿及界面反应的影响 总被引:2,自引:1,他引:1
利用润湿测量仪研究了加入微量Co对低银无铅焊料Sn1.00Ag0.70Cu和Sn0.50Ag0.70Cu润湿性能的影响,并与共晶无铅焊料Sn3.00Ag0.50Cu的润湿性能进行对比。结果发现,焊料Sn3.00Ag0.50Cu、Sn1.00Ag0.70Cu0.07Co和Sn0.50Ag0.70Cu0.03Co的润湿平衡力F分别为3.0850,3.0600和3.0275mN,润湿时间分别为0.64,0.88和1.01s。低银微钴无铅焊料显示了与共晶无铅焊料类似的润湿力,只是润湿时间略有增加。 相似文献
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概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系所取代。在低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系中加入某些微量添加剂可以达到锡-铅焊料的性能水平。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2011,(6):27-27
全球市场的先进焊料供应商日本斯倍利亚(Nihon Superior)有限公司突出展示其独特SN100C无铅焊料在回流焊接工艺中抑制铜腐蚀的更出色效果。针对目前市场上供应的各种低银和无银不含铅焊料的索赔和反索赔日益增多, 相似文献
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一、导论2006.7.1全球电子业将正式进入无铅焊接时代,除军用与某些已豁免之大型机组产品外,其他所有商业电子品,均将正式告别品质与可靠度都无可取代的锡铅共熔(Eutectic composition Sn63/Pb37)焊料。往后的各种封装组装焊接所用到的无铅焊料, 相似文献
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电子封装无铅化技术进展(续完) 总被引:10,自引:2,他引:8
1.1.2.2Bi对无铅焊料性能影响及Sn-Bi系 在无铅焊料中添加Bi,可以降低熔点,提高浸润性等.对于使用者来说,具有很大的吸引力. 相似文献