用电烙铁芯巧制焊锡锅

电子爱好者,经常需要给无线电元器件的电路板的管脚上锡,或给多股铜芯线、还有铜线鼻子烫上一层锡,就需要一只小型焊锡锅,焊锡锅完全可以自制。制作方法如附图所示:T形化锡锅是用圆钢车制的,上大下小。上部车空,作熔化焊锡锅;下部车直,以插入电烙铁芯合适为宜,此时就相当于一个电烙铁头。电烙铁芯根据需要选择,一般采用外热式电烙铁芯,功率为500W-750W之间任选。该外热式电烙铁芯子是一个圆筒形,将它套在T形化锡锅下部的直杆上,为了不致于掉下来,需要用铁板加工一片垫片,并在T形化锡锅的直杆尾端攻丝,用固定螺丝、垫片将电烙铁芯与T形化锡锅固定牢固。     

编织线的巧用——做去锡器

取干净的编织线(亦称隔离线、屏蔽线)外皮一段(20～30mm),把它剪齐、捏扁,并在编织线前端蘸上少许松香水。去锡时,用镊子夹住线一端,另一端放在需要除锡的焊点上,用烙铁烫焊点和编织线接触处(见图),当焊锡熔化后电烙铁只和编织线外皮接触,并沿     

电子元器件引线可焊性与整机焊点脱焊

本文从锡焊原理出发,重点阐述了电子元器件可焊性不好造成的整机焊点脱焊。脱焊的主要原因,是电化学腐蚀造成的,对如何减少虚焊点,提出了具体意见。一、合格的焊点和虚焊点印制电路板上焊点的好坏,要通过三个方面来检查与判断: 1)从焊点形貌检查。这是装联线上检验人员最常使用的方法。用肉眼或2.5～4倍放大镜检查焊点外形,合格的焊点外形应光滑乌亮、无毛刺,焊锡呈均匀对称的漫坡状,焊锡与引线及焊盘的润湿良好(见图1)。直脚焊应在引线顶端留有1.5～2mm的端头,弯脚焊应把引线的轮廓形状显露出来(俗称露筋骨焊点),这样要求是便于从形貌上容易准确地判断焊点是否合格。     

“热缩焊锡管”导线对接工艺技术研究

产品装联过程中两导线之间或元器件自带线与线缆间往往需要进行对接连接,其对接质量直接影响设备内部或设备间的电气线路。现大量产品用"热缩焊锡管"实现导线对接,在对接过程中发现由于对接焊点不易检、导线未去氧化处理等原因造成对接质量不良,给产品生产质量、生产周期都造成严重影响。为此,开展导线对接工艺技术研究,对导线对接操作进行改进。     

现代电子产品焊接质量的检测技术

介绍了现代电子产品焊接质量的检测技术,以及用于检查焊点质量和组装板(SMA)功能的测试仪器的工作原理及测试能力.目前常见和广泛使用的焊接质量检测方法是人工目测检查,其主要问题是其主观性,只能用来检测电子元件的形状、尺寸、颜色、表面特征及焊点的外观质量;自动光学检测(AOI)可以在整个过程中发现和纠正缺陷,但只是外在的焊点缺陷;激光/红外线组合式检测系统、X射线检测系统可以分析焊点微米级水平的缺陷,能找出其他检测所不能可靠地发现的缺陷,包括空洞、焊点形状差和冷焊锡点等;另外,X射线检测系统能一次测试单面或双面电路,准确地定位缺陷,获取工艺参数,例如锡膏厚度等.     

几种低熔点焊锡的配制

一.铅-锡合金焊锡 这种焊锡的特点是可用范围广(可用以焊接金、银、铜、锌等金属制品)、熔点低(230～270℃)、延展性好。其配方为铅(Pb):锡(Sn)=50％:50％。配制前先用稀盐酸(HCl)把铅、锡表面的氧化层腐蚀净,并用水冲洗多次,用吸水纸把水吸干即可按比例称量,铅、锡分开放。将锡放入坩埚(或瓷钵)内加热,到锡开始熔化时速将铅倒入不断搅拌。待全熔后,搅拌均匀即可将其倒在事先备好的铁板(表面光滑的石板上也可以)上,并迅速将其压成2～3mm厚的薄片,冷却后切成宽3～4mm的条即可。     

焊接方法对焊点质量的影响研究

介绍了设备焊接与手工焊接各自的特点;阐述了焊点剪切力试验的整个过程;针对所得实验数据进行了对比和分析,发现在本试验条件下手工焊接的焊点剪切力明显大于采用设备焊接的焊点剪切力,设备焊接条件下焊点的一致性优于手工焊接;在设备焊接条件下,对于焊锡量不足的焊点可考虑采用手工补锡的办法或采用手工单独进行焊接。     

如何进行焊接

在电子制作中,如何进行焊接是一个很重要的问题。本文介绍焊接的有关知识。1. 电烙铁的选择电烙铁是焊接最主要的工具。除常用的内热式与外热式电烙铁外,还有吸锡式和恒温式的电烙铁。目前市售的多为内热式电烙铁,常用规格有20W、40W、70W几种。选择哪一规格的电烙铁,可根据具体的焊接对象来决定。如果是装制半导体收音机和其它低电压的小型电子制作,那么20W电烙铁是最佳     

电子元器件引线可焊性机理与热涂易焊涂层

一、引言电子元器件的引线多采用铜及铜合金、可伐等材料制成。为了使这些引线在元器件制造过程中不被工艺污染;在贮存、使用过程中能抵抗大气环境的浸蚀;以及根据元器件电参量特性的要求将其引线表面镀一层保证性涂层,如晶体管管脚镀金、高频器件镀银,一般用的器件镀镍、锡及锡铅合金等。电子整机厂在装联焊接时,由于这些镀层不容易被焊锡润湿,装焊前需用人工把焊接部位的镀层刮掉,重新搪一层焊锡才可装焊。自从印刷电路板发明后,自动群焊技术被普遍使用。自动群焊是在一块印制板上有几十到几千个焊点,用波峰焊或浸焊在几秒钟内一次全部焊完。这种自动焊接的工艺过程与工艺参数一致,焊接质量非常高。采用自动焊工艺,对被焊接的元器件引线及印制板焊盘的可焊性提出了较高要求,不仅要求有一定的可焊性     

防止氧化、助焊、从锡渣定量回收锡 W—1型锡焊抗氧化剂和SDW_193型助焊剂

国家海洋局杭州第二研究所化学研究室王成厚等同志所研制成功的W—1型抗氧剂已批量生产,该产品是一种白色(或淡黄白色)的蜡状固体。一年多来,通过一些厂家在浸焊—波峰焊流水线上的批量使用表明,该产品放在240℃左右的锡浴表面,很快熔化并形成了亮淡黄白色的油状物,向四周很快扩散开,锡浴表面的锡渣皮在铝勺搅和下很快化解并恢复为清亮的焊锡。这种抗氧化剂与国内外同类产品如日本的EXY—1型和SB—7700型以及国     

高效多功能电烙铁

<正> 本文介绍一种高效多功能电烙铁,它用专用集成电路作为控制电路,能使电烙铁功率在0～50W之间连续可调,而且还具有多种检测功能。本电烙铁集检测与焊接两种功能于一体,具有高效、节能、延长寿命等特点。 工作原理 该烙铁的控制电路如图1所示。图中IC(CS929)是专为这种烙铁开发的集成电路块,它内含功率控制,信号检测等电     

SMT学习园地表面组装检验工艺介绍

3.再流焊工序检验(焊后检验) 焊后必须100％全检。 (1)检验方法 检验方法要根据各单位的检测设备配置来确定。如没有光学检查设备(AOI)或在线测试设备,一般采用目视检验,可根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。 (2)检验内容 a.检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹; b.检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的     

通孔波峰焊透锡不良问题研究

通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师.一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%,当镀通孔连接到散热层或起散热作用的导体层,通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的50%,否则称之为透锡不良.通过分析通孔波峰焊透锡原理,归纳总结抑制通孔波峰焊透锡不良问题发生的因素,并在此基础上探讨抑制该问题发生的技术方案.     

用电热毯调温开关控制电烙铁效果好

每个无线电工作者,电子爱好者,都离不开电烙铁,而目前市售的电烙铁体积小,构成简单,价格低廉,缺点是因长时间通电,容易把烙铁头烧死(不吃锡)。另外,焊场效应管或特殊集成电路时,要把烙铁外壳良好     

玻璃基底上烧结镍导线的工艺

(一)引言 用银镜法、银膏烧结法,在玻璃基底上制做银导电层是较成熟的方法,如(1)导线用欧姆接触引出,此法常有接触不良和滑动现象;(2)导线用焊锡焊接引出,此法不清洁,经受不住真空烘烤,且成品率低;(3)导线用金属粉末加低熔点玻璃焊料做粘接剂固定引出,此法导电层表面粗糙、连接也不牢。 某些电真空器件要求引出导线在制成之后,能经受烧氢处理和真空烘烤;要求加引出导线后导电层清洁、光滑、密实;要求制做引出导线的方法能适应器件的复杂形状。 为了满足这些要求,我们在玻璃基底上一次烧结银导电层和引出导线。这种方法工     

汽车电子点火系统原理、检测与修理(四)

<正> 4.磁电式电子点火系统故障检修 (1)外观检查。首先查看各导线有无短路、接触不良、断路等现象,尤其应先检查导线的接插件,因为导线的插接件浸入泥水后,极易导致短路或接触不良现象。 (2)接地检查。检查点火系统各部件接地是否良好,因这种情况发生率较高(指接地不良)。由于点火控制器是靠其外壳与车身接地(即搭铁),或通过专用接地线接地,再与蓄电池负极连接一起构成回路的,如果接地不良,就会造成点火系统工作时好时坏,甚至完全不工作。 (3)检查供电。将点火开关置于闭合(ON)位置,将万用表红表笔接点火控制器电路的正接线柱,即图9中的“+”端(也     

延长烙铁头使用寿命一法

热衷于电子制作的朋友可能会有这样的体会:普通电烙铁的烙铁头不耐用,通常用不了多长时间烙铁头就会烧坏而不上锡。特别是对于初入门者,烙铁头稍一变形便无法焊接,或是将烙铁头上的氧化物也熔在元件上,影响焊接质量。再说频频更换烙铁头,既不方便也不经济,即使使用长寿命烙铁头,效果还是不理想。笔者在实验时偶得一延长烙铁头使用寿命的方法,在此与读者分享。笔者在做电子实验时,20W的烙铁头烧坏而无法上锡,刮去氧化层也用不了多长时间。无奈只好改用50W电烙铁,无独有偶,通电不久后烙铁芯便烧断了,     

技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

问题1：在没有维修工作站的情况下，用什么办法解决表面组装器件移位的返修问题？ 解答：用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧所有引脚焊点上。用与器件尺寸相匹配双片扁铲式马蹄形烙铁头（可自制或采购）同时加热器件两端所有引脚焊点。等焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘。用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净。     

新产品与新技术（20）

使用200℃温度焊接的无铅焊料 日立制作所开发了焊接温度200℃的无铅焊料,为锡铜合金焊锡。目前多数无铅焊料选用的是锡银合金焊锡,焊接温度较高而影响印制板和元器件性能,而且在基底镍镀层与焊锡结合会产生镍锡金属氧化物,使得焊接点劣化。锡铜合金焊锡与镍镀层接触会抑制金属氧化物产生,又用较低焊接温度,提高电子设备装配质量。     

电烙铁用无变压器自动升压器

<正> 当市电电压低于180V时,20W电烙铁很难将焊锡充分熔化。本文介绍一种电烙铁用无变压器自动升压器,在市电电压降低到一定值时,能自动升压,使电烙铁保持正常温度。它采用市电整流后使电容充电到峰值的方法来提升电压,不需使用变压器,因而设计新颖独特,体积小,成本低,制作简单。 工作原理 滚升压器电路如图所示。二极管VD1～VD4组成全波桥式整流电路。电容C在电路中起双重作用:一是起滤波作用,将经VD1～VD4整流后的脉动电压变为直流电压,为后级电路提供直流工作电源;二是起升压作用。整流后