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研究对比了三种钕铁硼镀镍层退除工艺的退除速度及基体腐蚀情况.筛选出硫酸铜一硫酸电解液电解退除镀镍层为较优方法,确定了最佳组成为硫酸650 mL/L、硫酸铜25g/L、电解电压6 V.探讨了退镀原理及影响退镀的各种因素.结果表明:电压是影响退镀的主要因素,其次是硫酸和硫酸铜的含量.该配方退镀速度较快、成本低、对基体腐蚀小、使用寿命长,适合NdFeB永磁体镍镀层的退除,也适合铁基精密零件镍镀层的退除. 相似文献
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比较几种用于退除钢铁基体上铜、镍、铬镀层的方法,推荐了一种基于DH-1退镀剩的铵盐型电解退镀液以及一种专用的退镀槽. 相似文献
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电镀挂具退镀液的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
结合电镀挂具的结构特点,从金属镀层退除的化学基础、退镀原理、现有退镀工艺等方面对目前国内外退镀液的研究与应用现状进行综述,指出退镀液的发展方向. 相似文献
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镍铁合金镀层在铁基体上的结合力虽较好,但由于镀前处理、镀液成分变化及操作等影响,也难免有镀层脱落、起皮及外观不合格的产品。镍铁合金镀层退除和复镀是令人伤脑筋的问题。虽然它较亮镍复镀容易一点,但控制不好复镀良品率较低。有些退除后依然需要机械抛光,才能保证复镀质量。这对于小而几何形状复杂另件就显得困难一些。我们经过对各种化学退除方法的试验和筛选,找出最佳化学退除方法,并辅以化学抛光,再复镀镍铁合金,对复杂的小另件,返 相似文献
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近年来,防护装饰性的Cu/Ni/Cr、Ni/Ni/Cr等电镀工艺得到广泛的应用.虽然,很多单位采用了先进的电镀技术,但由于一些因素(诸如基体表面的缺陷、电流分布不均匀、镀液杂质的干扰及技术条件控制不当等)的影响,难免会出现一些不合格的产品,这就要求将不良镀层退除后,重新进行电镀.目前,我厂对不合格的指甲钳零件镀层的退除,主要采用盐酸溶液退铬后,再用氰化钠与防染盐组成的溶液退除镍层.该方法优点是能保护基体金属在退镍后不发生腐蚀,可以立即进行重镀.但缺点是溶液毒性大;毒化周围空气;污染排水.我厂亦曾经试验过使用其他方法取代氰化物退除法,均不理想. 相似文献
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前言无论是印制电路板生产过程中,还是其它铜基电镀金属或合金制造过程中,都存在不合格镀层需要退除处理的问题.特别是一些贵重金属、稀有金属镀层更需要及时回收、综合利用.近几年来,许多研究单位、公司、企业注重镀层退除方法的研究,一些操作简便、价格便宜、效果明显的退镀溶液不断问世,一些探索机制的论文和披露配方的专著也相继发表.作者多年来注意这一领域的发展成果,先后撰写不少退镀方面的文章.本文主要介绍一些行之有效的铜基不合格镀层退除方法,着重配方、操作条件及其工艺参数的研究,对此感兴趣的单位可根据自己实际情况选择使用. 相似文献
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14结束语
合格镀层的退除是电镀工艺中的重要工序之一,操作中稍有疏忽即有可能造成镀件报废,退除液的组成、工艺条件的确定也都是保证退除质量的重要因素.以上介绍的工艺方法大多都经过验证,由于退镀层质量、基体材料和化学药品质量的差异,也能影响退除质量,这些都需加强注意.…… 相似文献
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镍与镍合金镀层的退除 总被引:2,自引:0,他引:2
引言镍与镍合金镀层的退除是电镀生产中十分棘手的问题。镀镍另件的不合格率一般约为5%左右它的退除也较锌、铬和铜镀层难度大。近期的退镀专利虽以退镍(及其合金)为最多。但到目前为止对于退镍仍有许多问题有待解决。本文依据广泛的国内外文献资料及近200家工厂的实地调查,以及一年来的大量实验探索,从化学退除和阳极电解退除两方面来讨论镍及镍合金镀层退除的技术要素,着重讨论退镀液基本组分的作用,也展示若干有待解决的问题。 相似文献
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高碳钢基体退镀工艺 总被引:1,自引:1,他引:0
1 概述镀镍 铬金属层 ,在高碳钢材料的保护方面应用十分广泛。不合格镀层约占 3%~ 8% ,需要及时退除 ,否则 ,影响基体防腐能力或产品的装饰性能 ,降低产品的合格率。目前 ,由于诸多原因 ,高碳钢基体上不合格镀层的退除以化学法为主 ,该法工艺简单 ,但操作环境恶劣 ,污染严重。电解法能够保证高碳钢基体的退镀效果 ,而且克服化学法退镀的众多弊病。2 电解退镀我们运用了电化学、精细化工等多门类、多学科知识 ,参阅大量国内外有关文献 ,开发研制成功JS986系列高碳钢基体电解退镀添加剂。该添加剂经小试、中试后 ,已应用于退镀生产线 ,… 相似文献
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采用硝酸钠、硝酸、铬酐及硫脲组成的电解液能一次退除铁基体上的铜(铜锡合金)镍镀层。上期刊登了本文的前半部份,介绍了该种工艺的研究过程及诸参数对工艺的影响,本期继续介绍研究结果的讨论,该种退镀液之制备、分析及维护方法。 相似文献
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本论文采用化学方法退除高速钢(HSS)基体上的硬质涂层.采用金相显微镜和光电子能谱(xPS)分析了HSS基体涂覆涂层前和退除涂层后表面形貌和成分变化.发现镀有TiAlN涂层的HSS在35℃,1.52 mol葡萄酸钠(GA)、30 mol 30% H2O2、0.45 mol三聚磷酸钠(STPP)、13 mol NaOH组成的碱性退镀液中反应80 min后,TiAlN系涂层能被退除掉,且HSS基体表面光亮.通过对退镀后基体表面XPS定性分析发现,基体表面Ti、A1元素含量为零,涂层退除干净,溶液对基体腐蚀很小. 相似文献
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装饰镀铬层退镀工艺一直是生产难题之一.近几年,人们从添加剂和机理方面深入研究,出现了较先进的退镀工艺,特别铜—镍(或镍铁)—铬一次性退镀的工艺已有所进展.本文就退镀的基本原理及实用工艺作一粗试的探讨.一、退镀的原理与工艺选择1.退镀的基本过程退镀可分用化学和电解两种方法.化学退镀的实质是利用有氧化活性的氧化剂将退镀金属氧化为金属离子,络合剂将游离金属离子络合,以降低界面及溶液本体中的金属离子,从而维持一定的化学势,使界面反应进行,在镀层退除并露出基体金属时,缓蚀剂以某种形式吸 相似文献
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从铜或铜合金基体上退除电镀层,如果方法选择不当,容易使铜件“咬麻”,造成零件报废。铜或铜合金件退镍或镍-铁金合,溶液种类很多。如盐酸或硫酸,间硝基苯磺酸钠、硫酸和硫氰化钾,间硝基苯磺酸钠,乙二胺、浓硝酸和硝酸铵等。这些配方或有刺激性气味,或成份过于复杂。或退镀速度过慢,或容易腐蚀基体,或存在污水排放问题等等,都不能令人满意。最近美国提 相似文献