电源管理

AAT1120:降压转换器研诺逻辑科技推出一款采用标准2×2mm、8接脚STDFN封装的500mA降压转换器AAT1120。该器件只占4mm~2的PCB面积、高度仅0．55mm,可为空间限制型便携式应用节省大量空间,帮助设计人员设计出更小、更薄的系统。     

0603尺寸积层高耗电感

BKP060是外形尺寸为0．6mm×0．3ram×0．3mm的积层高耗电感（High Loss Inductor）。高耗电感是指与普通电感器相比,抗高频噪声能力更强的电感器。有特性不同的两款产品。其0603尺寸的封装面积比原来减小了64％。主要用来减小手机等便携终端电源／稳压器电路的噪声。     

0201/01005元件装联工艺技术研究

当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求，使得0201封装受到人们的青睐。而01005则又上了一层楼，成为这场技术竞争的产物。0201／01005封装由于元件尺寸小，有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005元件装联工艺技术。     

TXS0206：SD/MMC电压电平转换器

TI推出高集成度的微型安全数字（SD）／多媒体卡（MMC）电平转换器．该转换器的自动方向电路系统使客户无需对处理器上的通用输入／输出（GPIO）进行编程即可实现方向控制．从而简化电路板的设计，进而减少所需引脚数。采用2mm×1．6mm晶圆级封装（WCSP）的TXS0206具有高集成度这一优异特性，可精减超过10个外部分立组件，并降低移动手持终端、数码相机以及便携式导航设备等消费类电子产品的整体系统成本。     

瑞萨科技发布超薄RFID引入线

安森美半导体推出三款新型白光LED驱动器，专为手机、数码相机、MP3播放器和其他便携式消费类电子设备的背光应用而设计，用于驱动其中的高亮度LED。这三款新器件的能效高达90％，采用0．6mm超薄封装，有助于设计人员达到当今电池供电的便携式电子设备对电源和板级空间的严格要求，适用于空间珍贵的超薄形手机。     

高性能薄型MOSFET

编号为FDME和FDFME的MicroFET MOSFET产品采用超紧凑、薄型（1．6mm×1．6mm×0．55mm）封装,可满足便携产品设计人员对效率更高、外形更小更薄器件的需求。新的产品系列备有数种常用的拓扑选择,包括单P沟道和肖特基二极管组合,     

安华高科技门驱动光电耦合器

安华高科技（Avago Technologies）推出两款采用扩展型SSO（Stretched Small Outline）封装的新型门驱动光电耦合器，主要适用干家用电器和工业应用领域的交流和直流无刷电机。ACPL—W302和ACPL—W314光电耦合器的封装尺寸据称比传统的双列直插式封装要小50％，同时产品外形更薄。这些光电耦合器可以实现长达8mm的耙电距离和电气间隙，符合IEC、UL和CSA对增强安全和绝缘调节的要求。ACPL—W302是一款峰值电流为0．4A的隔离门驱动光电耦合器，而ACPL—W314N是一款峰值电流为0．6A的隔离门驱动光电耦合器。这两款产品在1000V的共模电压（VCM）下皆实现了15kV／us的最小共模瞬变免疫性，     

采用超低功耗CPLD降低便携产品系统总成本

以Altera的MAX IIZ CPLD为例,它能提供低成本Micro FineLine BGA（MBGA）（0．5mm间距）封装,非常适合便携式应用。这些0．5mm MBGA小外形封装使系统设计人员能够在更小的电路板上集成更多的功能,不用牺牲器件功能便可以开发出体积更小的产品。这些封装尺寸紧凑,很容易实现部分安装阵列。图1为100引脚FBGA和100引脚MBGA封装的封装布局尺寸对比。     

具有极小占位面积的20V N通道功率MOSFET＋肖特基二极管

SiB800EDK将具有0．32V低正向电压的肖特基二极管与在1．5V VGS时具有0．96Q低导通电阻的MOSFET结合在PowerPAK SC-75封装中。当便携式电子设备变得越来越小时,元器件的大小变得至关重要。凭借超小的占位面积,SiB800EDK比采用2mm×2mm封装的器件小36％,     

XC6220系列：低压差稳压器

Torex半导体公司推出XC6220系列稳压器,采用微型USP-6C封装（1．8mm×2．0mm×0．6mm）以及标准SOT-25和SOT-89．5两种封装。XC6220提供超低压差：100mA负载时,压差典型值20mV。XC6220系列高电流、超低压差稳压器可提供高稳定性、低噪声电源,符合电池供电电路的要求,如磁盘驱动器、数码相机、摄像机以及便携式AV设备。     

安森美推出微型封装ESD保护二极管和肖特基二极管

安森美半导体（0NSemiconductor）推出三款新型超小SOD-923封装的ESD二极管和三款肖特基二极管。封装的尺寸仅为1．0mm&;#215;0．6mm，高度为0．4mm，性能令人印象深刻。这些二极管是要求高电源能效的便携式、消费电子和无线产品的理想之选．而且是占据板空间最小的业内最佳的ESD保护。     

Vishay推出业界最薄的新型20VP通道TrenchFET功率MOSFET

日前，VishayIntertechnology．Inc推出了旨在满足对便携式设备中更小元件的需求的20VP通道TrenchFET功率MOSFETSi8441DB，该器件采用MICROFOOT芯片级封装，具有此类器件中业界最薄及最低导通电阻。     

超薄无铅封装获得重大突破

近日,两种面向逻辑、RF应用及分立功率器件的封装在超薄无铅封装方面取得重大突破,这两种封装是由Philips Semiconductors公司推出的。其中,MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装,仅1．0mm^2,焊垫间距为0．35mm。而面向分立功率器件和RF应用的Philips SOD882T封装则更小,仅为0．6mm^2,高仅0．4mm。     

理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的.因此,如果没有IC封装技术快速的发展,不可能实现便携式电子产品的设计.在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下,制造商开发出更小的封装类型.最小的封装当然是芯片本身,图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程,图2为一个实际的晶片级封装(CSP).     

高效能8位单片机

8位标准封装单片机SM59D03／D04G2（12T／6 T8052内核）可支持3．3V或5．0V单电压供电，提供双DPTR、PCA、看门狗、EEPROM功能，可适用于一般工业、消费性、保全等控制系统。     

PC/104CPU板面面观

自从ＰＣ／１０４标准于１９９２年确立后，人们对ＰＣ／１０４模块的兴趣迅速高涨。ＰＣ／１０４集团的１４０家成员公司已推出许许多多的ＰＣ／１０４单板机。ＰＣ／１０４之所以引人入胜，是因为它与ＰＣ体系结构兼容，而且形状系数小。目前，基本的ＰＣ体系结构用于各种不同的嵌入式领域，如售货机、便携式系统和医疗设备。ＰＣ／１０４可让您把专用嵌入式功能同基本的ＰＣ计算内核组合在一起。ＰＣ／１０４对重新封装的台式ＰＣ功能实施标准化，以满足嵌入式系统的坚固性、可靠性和尺寸限制的要求。ＰＣ／１０４采用紧凑的３．６×３．…     

0201／01005元件组装工艺技术研究

当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求，使得0201封装受到人们的青睐。而01005则又上了一层楼，成为这场技术竞争的产物。0201／01005封装由于元件尺寸小，有许多专门的组装注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005元件组装工艺技术。     

具两个LDO的5路输出25mA／LED驱动器工作电压低至2．7V

凌力尔特公司推出具有两个LDO稳压器的集成式白光LED驱动器LTC3230，该器件在便携式电子产品中用于驱动主和副LED显示屏和提供低压系统电源轨。LTC3230驱动多达5个25mALED电流源，提供125mA的总输出电流，集成了两个200mALDO，具有单独的使能引脚以及分别低至1．2V和1．8V的引脚可选输出电压。IJTC3230的2．7V-5．5V输入电压范围已为单节锂离子／聚合物应用而优化。用锂离子电池（标称值为3．6V）驱动时，效率达91％。静态电流仅为400μA，最大限度地延长电池工作时间。LTC3230仅需6个小型电容器和一个电阻器就可组成纤巧扁平（封装占板面积〈9mm^2，高度为0．75mm）的解决方案。     

SiGe半导体助便携式消费类电子产品

SiGe半导体进一步扩展其Wi-Fi芯片系列，在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。RangeCharger包括SE2550LRF前端模块及2．4GHz功率放大器SE2523L．主要面向802．11b／gWLAN系统。SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线间所需的所有RF功能，侧高0．6mm。     

CSP密封的1Mb SRAM

MSM5lR16WG是一种封装面积为7mmX8．srnm的CSP密封的IMbSRAM。与原来产品所用的ThOP（封装面积为11．76。X18．4Innn）相比，其面积为原来的73％。管脚数为48。字结构为64k字X16位。用于便携式信息设备。存取时间为100／120／150us。电源电压为十18V－＋2．7V。工作时的耗散电流为15InA。待机时则为0．05gb。样品价格为750日元。CSP密封的1Mb SRAM