紧凑型光谱组束系统中光纤阵列扰动对光束质量的影响分析

定量分析光纤阵列位移及指向扰动偏差对合束激光光束质量因子M²的影响规律是实现合束激光光束质量有效控制的前提。根据衍射积分推导了紧凑型光谱组束系统中光纤阵列存在不同位移、指向扰动时合束激光的远场光强分布,利用Heisenberg不确定性原理推导出了合束激光光束质量因子M²的表达式。在恒定的子束数目下,分析了单路/多路光束分别存在位移、指向扰动偏差时合束激光光束质量因子M²的变化情况,并在一定的随机位移、指向扰动偏差下对不同子束数量的合束激光的光束质量因子M²进行了误差分析。结果显示：合束激光光束质量因子M²对沿光纤端面水平(x轴)方向的扰动量最为敏感,需要控制在微米量级;确定了光纤阵列的不同扰动量与合束激光光束质量因子M²之间的定量关系,给出了光纤阵列位移、指向精度控制要求;当参与合束的子束数量超过23束时,在特定的随机扰动量下,合束激光的光束质量因子M²的统计均值分别趋向各自的稳定值1.37、1.34、1.25,而标准差分别趋于0.0...     

运动估计的空间光通信像差预测技术

空间激光通信系统中,波前校正系统时间延迟引起校正器生成的校正面形与实际的畸变不匹配,最终导致校正滞后误差.针对这一问题,分析大气扰动产生的时序像差模型,提出一种基于运动估计的波前预测补偿技术.在大气冻结模型假设下,采用自适应根模式搜索(ARPS)运动估计算法,根据参考帧与当前帧的畸变光斑图像对下一帧的大气扰动进行估计....     

激光散斑对人眼损伤的研究

激光散斑和激光光束一样,在散斑场的光强度比较大,观察距离又比较接近时,也可对活体眼造成损伤。本文根据光对人眼损伤的安全极限,导出了激光散斑在不引起视网膜光化学损伤、热损伤及角膜损伤时,扩束He-Ne激光的光斑直径、漫射板到观察者的距离与激光光功率之间的关系。     

非圆对称高斯分布激光散斑积分光强统计分布

由于某些应用中,如光学通信的误差概率计算,需要知道接收端光束强度起伏的概率分布。所以,目前对激光散斑积分光强起伏的统计分布规律的量子和经典理论的研究十分活跃,而激光大气闪烁统计分布方面的研究尤为活跃。然而,至今为止,这些研究工作皆局限于圆对称高斯分布大气散射场的闪烁分布并且忽略了接收检测有限孔径和时间累积效应。实际上,在气溶胶湍流大气(如雾、云)中传输的激光散斑的光场一般说来不再满足圆对称高斯分布。为了客观满足描述光束在实际大气中传输散斑积分光强起伏分布规律,十分必要研究描述云、雾大气中传输激光散斑光场的闪烁统计规律。本文将研究并给出非圆对称高斯分布散射场的积分光强起伏概率密度函数。     

应用于激光回光探测的高效窄带光栅光谱滤波技术

在强背景下的窄线宽激光回光探测研究中,采用光谱滤波的方式可以滤除背景光,提高探测系统的信噪比;对于光栅滤波系统而言,考虑到信号光经过大气信道传输后会引起波前相位畸变,而这会对系统的滤波性能产生一定影响,故而有必要对其进行深入研究。针对光栅光谱滤波在激光大气传输探测方向的应用,从激光大气传输理论和光栅衍射原理出发,建立了光栅在入射光场为大气扰动光场时的光谱光强分布仿真模型,分析了大气相干长度以及系统结构参数对系统性能的影响,给出了光栅光谱滤波技术系统及大气适用条件,当大气相干长度r_00.05 m时,得到了亚纳米级的光谱滤波线宽(半峰全宽FWHM为0.3 nm),有效光谱的透射率也超过了0.90,并通过大量仿真实验进行了验证。     

激光散斑验光

当相干光从粗糙表面反射或通过(折射率)随机不均匀媒质传播时,就会形成颗粒状的随机强度分布,称为散斑或斑纹图样。例如一束激光投射到白色墙壁等漫反射体上或激光穿过毛玻璃我们都可以观察到这种现象。起初,在光学全息和信息处理中激光散斑是令人讨厌的“噪声”,人们努力想消除它。近几年来人们的兴趣开始转向利用激光散斑,并已发现了它的广泛应用,利用激光散斑可以检验眼睛的屈光状态便是其中一例。实验原理用一台氦氖激光器发出的光束通过一个显微物镜扩束照射到一块普通的毛玻璃上,散斑     

激光在大气中传输衰减特性研究

激光在大气中传输特性的研究是激光探测与制导、激光通信等光电系统设计中的一个主要问题.利用衰减的经验模型和Mie理论,分别计算了不同大气能见度下的霾粒子对激光大气传输产生的衰减,并对这两种方法计算的结果进行比较分析;再根据Mie理论和云雾的尺度分布模型计算了云雾的激光衰减.结果表明,在近红外波段对于对流层大气中霾粒子的衰减预测应用Mie理论计算更合理;云雾引起的衰减一般较大,并且随着能见度的减小,衰减增加较快.因此,当Vb＜15km时,霾引起的衰减需要考虑;当Vb较小时,云雾的激光衰减是限制系统性能的主要因素.     

高斯混合分布激光中心线提取方法

针对激光辅助立体视觉测量中的非高斯非对称分布激光条的匹配中心线提取精度较低的问题,提出一种基于高斯混合模型的激光中心线提取方法。首先分析了激光散斑对图像的影响,选择均值滤波方法有效去除激光散斑噪声;然后利用最大类间方差(OTSU)阈值分割方法对光条位置进行粗定位;最后,利用本文提出的高斯混合模型提取激光条亚像素中心线,该模型可准确地描述激光条横截面光强分布特性,从而能够实现光条中心极值点的高精度提取。实验结果表明该方法能够高效稳定的提取激光条中心线。     

大气湍流对激光传输的影响

为了研究大气湍流对激光传输的影响,以大气湍流的激光传输效应为基础,建立了激光到达接收面的光强分布模型.模型考虑了折射率结构常数、传输距离、发射面和接收面孔径以及湍流引起的光束展宽等参数,分析这些参数对接收面光强分布的影响,以此研究大气湍流对激光传输的影响,并提出降低湍流影响采取的措施.     

MIMO信道的GBDB模型及其信道容量分析

针对非频率选择性Rice衰落MIMO移动信道，建立GBDB模型，并推导出新的MIMO系统的GBDB模型的空时联合相关函数。新的GBDB模型统一现有的多种MIMO信道模型，新的空时联合相关函数综合考虑了无线衰落信道收发两端的多普勒扩展、非均匀角度扩展以及平均发射与到达方向，综合考虑了收发端天线阵的配置。最后基于新的空时联合相关函数，分析了非均匀散射参数以及Rice分布参数变化对MIMO信道统计容量的影响。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!