石墨烯金属基复合材料研究进展

石墨烯因为其极高的导电导热性能和优异的力学性能被认为是理想的金属基复合材料增强体。本文从导电性、导热性、力学性能等方面介绍了近年来石墨烯增强金属基复合材料的研究进展,概述了产业化进程,分析总结了石墨烯金属基复合材料产品研发中的主要难点,并对石墨烯金属基复合材料的应用前景作了展望。     

新型封装材料与大功率LED封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问题。     

基于金属基复合材料的硅通孔热应力仿真分析

硅通孔(TSV)技术是三维集成电路中的关键技术,对信号传输以及热量的传导起到关键的作用,其热可靠性的问题一直都是研究热点。基于Comsol Mulitiphsics平台,通过有限元仿真分析,研究了金属基复合材料对TSV热应力的影响。并进一步研究了在不同通孔直径以及不同TSV高度下,碳纳米管(CNTs)、碳纳米管铝(CNTs/Al)以及碳纳米纤维铜(CNFs/Cu)等复合材料和传统金属材料的等效热应力情况。结果表明:与传统金属材料相比,金属基复合材料CNTs/Al以及CNFs/Cu均能有效降低TSV的热应力,提高TSV的热可靠性;并且对于CNTs含量不同的金属基复合材料,其TSV的等效热应力也会有所不同,需综合考虑合理选择CNTs的含量。     

金属基覆铜板的散热性能研究

金属基覆铜板制作的印制电路板具有良好的散热能力，能够大幅降低电子元器件工作温度，提高使用稳定性和长期可靠性，被广泛应用于各种需要散热的场景。基于ASTM-D5470标准《热导性电绝缘材料的热传输特性的标准试验方法》和JESD-51标准《电子器件热测试系列标准》，对金属基覆铜板的散热性能展开研究，测量与分析不同影响因素如铜箔厚度、介质层厚度及铝板厚度的变化对金属基覆铜板散热性能的影响。     

可靠性强化试验在显示器上的应用

首先,对诱发显示器故障模式的主要环境因素进行了分析,确定了影响显示器的可靠性的敏感环境应力;其次,以某型显示器为研究对象,通过设计试验剖面,制定了相应的可靠性强化试验方案,并进行了实际应用;然后,在试验实施的过程中成功地将产品的缺陷激发为了可被检测的故障,有效地发现了产品设计的薄弱环节;最后,通过分析其故障模式和失效机理,提出了有效的改进措施,提高了产品的健壮性和可靠性.     

提升电力系统自动化设备检测验证认证的国际化水平

技术的不断发展使得电力系统自动化的水平越来越高,电力系统的自动化对设备的可靠性运行要求随之越来越高,同时国内的自动化产品也必然走向国际化,因此按照国际化的水平对电力自动化设备进行可靠性检测和验证变得极其重要和关键,该文对电力系统自动化设备的研发检测和验证的国际化全球化管理思路、组织模式进行了分析,提出一些建议和见解。     

可靠性仿真试验及其在雷达研制中的应用

可靠性仿真试验是基于故障物理原理和计算机技术,利用计算机仿真分析软件,对雷达等电子设备进行数字模型可靠性分析和计算的过程。通过软件在电子样机上施加产品所经历的载荷历程,分解到产品的基本模块上,进行应力分析和应力损伤分析,从而找出产品的设计薄弱环节;通过仿真预计产品的失效时间分布并分析,指导和辅助可靠性设计优化;通过可靠性仿真量化评估,比较设计方案,为可靠性综合评价提供支持。研究表明：可靠性仿真试验缩短了雷达研制周期,提高了雷达可靠性水平。     

角速率传感器的可靠性增长试验

产品的固有可靠性,只有通过设计过程的可靠性活动才能获得。它是可靠性设计、可靠性试验和可靠性管理的结果。要验证产品的可靠性,就必须对产品进行大量试验分析和研究工作。可靠性增长试验,就是在产品的研制阶段,采用模拟的综合环境,对产品等进行的试验。通过“试验—分析—解决”的途径,暴露产品缺陷,采取纠正措施,及早地解决大多数可靠性问题。 本文主要介绍了两种角速率传感器参加的可靠性增长试验以及试验方法和数据分析等情况。     

高集成度微波组件加电前检测方法的研究

高集成度微波组件具有生产难度大,过程问题多,返修成本高的特点,该文提出了高集成度微波组件加电前通用检测方法,并对检测后的产品进行了质量数据的统计与分析,验证了该方法的可靠性.     

无失效数据可靠性分析的贝叶斯方法

Bayes方法是对无失效数据问题进行可靠性分析的有效途径之一。针对某一产品,在确定了其寿命分布类型之后,建立了无失效数据模型,并利用Bayes方法对产品进行了可靠性分析。