红外热成像技术在印制电路板故障诊断中的利用

介绍了利用 热成像诊断印制电路板故障的原理及系统的硬件组成和软件设计。该诊断方式新颖,具有直观、非接触性、诊断速度快和准确性高等特点。     

红外热成象技术对印刷电路板故障的诊断能力

随着半导体工业的迅速发展，印刷电路板（ＰＣＢ）故障的检测和诊断已经成国ＰＣＢ制造过程中的一个核心问题。本文介绍了红外热成象技术（ＩＩＴ）检测ＰＣＢ故障的原理。详细分析了ＩＩＴ对各种ＰＣＢ故障的检测和诊断能力，并与传统的自动测试设备（ＡＴＥ）作了比较。由于ＩＩＴ检测的非接触性和直观性，ＩＩＴ可望成为ＰＣＢ制造中一 有效的质量保证手段。     

红外热像技术诊断印刷电路板故障

简要叙述了用于印刷电路板的红外自动检测系统的突出优点，对电路板元器件所处热状态进行了分析，并简要介绍了在实际应用中，处理几个关键技术问题的一些体会。     

印制电路板红外热图的定量分析

简要叙述印刷电路板红外热图定量分析的难度、探索试验情况、解决措施和应用结果。     

红外热成像诊断电路板的动态激励方法

在分析激励方式与电路板热模式的关系和大量实验的基础上，提出了电路状态快速转换的动态激励方法，并对动态激励方法的作用和效果进行了分析及实验，结果表明动态激励对红外热成像诊断能力有很大的提高。     

红外热成像技术在通信电源电路板故障检测中的应用

由于传统通信电源电路板故障检测方法在实际应用中误识别率较高,为此提出红外热成像技术在通信电源电路板故障检测中的应用.设计基于红外热成像技术的通信电源电路板故障检测方法,利用红外热成像技术采集通信电源电路板运行数据,计算通信电源电路板故障信号相关性系数,检测通信电源电路板故障,以此完成电路板故障检测.经实验证明,设计方法...     

用计算机软件改善印刷电路板红外热像质量

介绍了用软件解决印刷电路板热像的扫描线性失真，热像漂移和噪声干扰问题，结合灵活的特征提取方法，实践效果良好。     

基于红外热图的机载电路板故障模式诊断研究

作为一种新型的非接触式检测方法,基于红外热成像技术的机载电路板故障模式诊断方法受到越来越多的关注.本文针对传统基于红外热图的电路板故障检测算法中存在的缺陷,提出一种结合红外图像分割、热阻网络、支持向量机SVM(Support Vector Machine)与D-S证据理论的故障检测算法.首先,通过红外图像分割完成目标芯片区域温度提取,应用热阻网络模型对目标区域温度信息进行优化;其次,提取温度信息特征向量分别输入对应的初级SVM诊断模块,输出各故障模式的加权基本概率分配值BPA(Basic Probability Assignment);最后,应用D-S证据理论对各证据体加权BPA进行数据融合,输出融合后的故障诊断结果.实验结果表明,本文算法加强了有效证据体对诊断结果的正面影响,削弱了无效证据体的负面影响,大幅度提高了机载电路板故障模式诊断准确度.     

印制电路板市场与技术

自进入 90年代以来,全球印制电路板(PCB)市场,总的来说,发展比较平稳。但1995年却出现了五年来从未有过的快速增长,预计今后五年仍然会持续而平稳地向前发展,因而PCB市场是令人乐观的。至于PCB生产技术,90年代以来随着高集成度IC和高密度组装技术(由DIP→SMT并开始向CMT发展)的发展与进步,PCB生产以表面组装技术(SMT)要求的     

基于人工智能算法的印刷电路板测试与诊断系统研究

针对传统故障字典进行印刷电路板故障诊断中存在的故障数据量大,分析困难,及故障诊断较多依赖人工参与的特点,将小波分析、信息融合、数据挖掘和神经网络等人工智能技术引入印刷电路板故障诊断领域,研究这四种新技术在该领域的应用方案,设计并实现一种将上述四种技术集成到一起的印刷电路板人工智能故障诊断系统。该系统能利用小波分析技术有效地自动提取故障数据集的关键特征,利用数据挖掘和神经网络等技术准确识别注入的全部故障。实际电路板测试实验表明系统识别的有效性。     

精细导线印制板图像转移工艺研究与实践

如何改进细导线印制板图像转移工艺,以便生产出高品质的PCB产品,PCB生产者面对的一个难题。通过多次实践操作与试验以及理论分析,主要解决了三个技术问题;材料的选择;图像转移的过程控制;湿处理工艺参数的确定。     

去耦电容在PCB中的应用

介绍在PCB板上添加去藕电容进行EMC和信号质量的优化设计方法。详细说明在添加去耦电容时，去耦电容取值大小的计算、电容类型的选择、去耦电容的摆放、不同线路的频率和上升速度大小、线路板各层之间以及时钟的自协调频率的配合、防止共振的产生等这些应用去耦电容时关注和考虑的内容。     

有效的和可再使用的环境友好的热塑性印制电路板

为了防止污染和再利用,主要介绍“TWINflex”印制电路板的新方案以及热塑性Polyimid及其发展和自强化Polyester和耐高温、热塑性印制电路板的特性。     

电磁兼容与印制电路板的设计

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式。保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。主要讨论PCB设计中涉及的电磁兼容问题及其解决方法。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（7）——提高纳米复合材料对基材耐热性

本文论述了提高印制线路板基材耐热性的一般原则和方法,指出纳米复合材料对基材耐热性有积极的影响。     

刚挠印制板技术

概述了刚挠印制板的构造、制造方法、特征和用途。     

线路板缺陷的图像检测方法

为提高线路板缺陷的自动检测能力,结合图像处理技术,提出了线路板缺陷的图像检测方法。该方法首先对Gerber文件解析,获取标准线路板图像;其次利用定位孔检测实现标准线路板图像与待检测图像的配准;然后结合形态学滤波,完成线路板缺陷区域定位;最后根据常见缺陷的特征,综合采用面积法、连通域法和缺陷边缘邻域法,实现了常见缺陷类型的自动识别。通过对真实线路板图像仿真缺陷的检测实验,其结果证明了该方法的有效性。     

印制板工程资料的制作与检查

介绍了印制板工程资料的制作和检查方法,并对提高工程资料的制作质量提出了一些建议。