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近年来,工业设计在非标轴承产业中的应用越来越广泛,而工业设计在非标轴承实验领域的应用也是工业设计中的一个重要课题。我们通过设计人性化的非标轴承实验平台,使得非标轴承实验报告更加符合客户的需求,对于提升非标轴承生产企业的整体形象、降低非标轴承生产实验过程中的实验成本、增进非标轴承实验质量、实现非标轴承生产企业核心竞争力的提升,都有着较为实际的意义。 相似文献
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8051单片机与U盘的接口设计 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了单片机和U盘的接口芯片CH375的应用方法;说明了用单片机通过CH375读写U盘的应用设置,给出了完整的接口电路原理图和单片机读写U盘的关键程序源代码;阐述了单片机控制CH375对U盘采用FAT格式存取的原理,为单片机读写U盘的实际应用提供了新的思路。 相似文献
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采用基于最小能量原理和有限元数值分析方法的Surface Evolver软件,建立了四方扁平无引脚器件(QFN:Quad Flat No-lead)焊点三维形态预测模型;选取焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积和间隙高度作为四个关键因素,采用水平正交表设计了9种不同的QFN焊点工艺参数水平组合,建立了这9种焊点的三维形态预测模型,得到了不同工艺参数水平组合下的QFN焊点形态;分析在随机振动加载条件下,焊盘长度、焊盘宽度、焊料体积和间隙高度四个工艺参数的改变对QFN焊点的应力应变的影响;通过对因子趋势图分析表明:在随机振动加栽下焊盘长度和焊盘宽度对焊点应力应变影响较大,间隙高度和焊料体积对应力应变影响较小;使QFN焊点应变值最小的参数细合为:焊盘长度为0.8mm;焊盘宽度为0.37mm;间隙高度为0.15mm;焊料体积为0.014mm^3。 相似文献
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任亚军 《电信工程技术与标准化》2020,(7)
为了提高LTE800M网络容量和用户速率,提升用户感知,从理论上分析了非标带宽再重耕原理机制,通过试点分析其效果及影响,为下一步800M非标带宽重耕实施提出合理的建议。 相似文献
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DFM必须建立在一套做法和管理体系上,而不是引进一两套焊盘设计规范,上一两堂介绍焊盘尺寸和布局考虑的课便可以做到的。 相似文献
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CATV非标邻频系统在沁阳的应用河南沁阳有线电视台刘家瑞,易斌有线电视系统前端的信号处理方法有多种,为建好一个既经济又实用的有线电视系统,参照目前国际国内比较成熟和先进的技术,并对各种方案进行认真的分析、比较后,采用了非标300MHz邻频系统,也就是... 相似文献
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全自动丝网印刷技术能够显著提高印制电路板装联效率,但对设备的自动化程度要求较高,而且要求钢网具有特定的尺寸和开孔布局限制。因此为了保证自动印膏和降低生产成本,出现了将印制电路板正反面设计在同一张钢网上的非标开孔布局。针对三种非标钢网在丝网印刷机编程过程中的全自动对位问题,提出了相应的解决方案。钢网开孔布局靠前分布可通过调节定位销的刻度来实现钢网在印刷机内的前后移动;"虚拟板长"和修改默认停板位置操作均能实现钢网开孔布局靠右分布的钢网与PCB的成功对位;未半刻基准点的钢网在编程过程中可通过选取焊盘或使用影像模式捕捉的图片作为定位基准,从而获得较高的对位成功率。 相似文献
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SMT焊点形态对热应力分布影响的有限元分析 总被引:7,自引:0,他引:7
采用线性有限元方法研究了SMT焊点形态与热应力之间的关系,得到了不同外观形状和元件-焊盘间隙的SMT焊点在受交变热作用时焊点内部的热应力分布情况。结果表明,焊点内的应力集中受到这两个形态参数的影响并且存在着最佳的区间,这一结果对于SMT-PCB上的焊盘设计和优化以及进一步的钎焊工艺规范的制定都具指导意义。 相似文献
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本文介绍了各种SMD在PCB上的焊盘设计及其布排等一系列经验性数据。表面焊装工艺不同,其焊盘的尺寸就不同。焊锡熔化时的表面张力是造成元件移位和直立的原动力。 相似文献
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1.矩形片式元器件焊盘尺寸设计见图1。 焊盘宽度:A=Wmax-K; 电阻器焊盘的长度:B=Hmax Tmax K; 电容器焊盘的长度:B=Hmax Tmax-K; 焊盘间距:G=Lmax-2Tmax-K。式中: L—元件长度,mm; W—元件宽度,mm; T—元件焊端宽度,mm; 相似文献
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主要针对表面组装技术(SMT)焊盘设计技术的原则,以及易造成失误的实质性问题开展分析,为相关设计者提供参考。 相似文献
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本文以智能仪器最常用的外围设备:LED七段发光数码管、拨盘、键盘和微型打印机为对象,详细介绍了四种占用计算机I/O口最少的人机接口电路的硬件和软件设计。 相似文献
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通过完成电路中的各功能模拟和焊盘的合理旋转,对开关电源监控电路和的版图进行了优化设计,在放置器件对考虑可能出向的拴锁,匹配和寄生,使其之间的连线最短,交叉最少,并对芯片面积进行了估算。 相似文献